Lubang tembus adalah lubang yang melewati jejak pada a PCB lapisan, dan satu-satunya tujuan adalah untuk menghubungkan ke jejak lain pada lapisan lain. Mereka biasanya ditemukan di PCB multi-layer, yang mengharuskan setiap lapisan dihubungkan dengan satu atau lain cara.

Ada tiga versi vias yang berbeda yang dapat dimasukkan ke dalam PCB multilayer:

Blind vias: Mereka menghubungkan lapisan luar PCB ke lapisan dalam PCB, tetapi tidak lebih jauh. Oleh karena itu, jika kita memiliki PCB empat lapis, dua lapisan pertama akan memiliki lubang yang dibor melalui jejak, tetapi bukan lapisan ketiga atau keempat.

Vias terkubur: Mereka menghubungkan dua atau lebih lapisan internal satu sama lain. Sekali lagi, di PCB empat lapis kami, lapisan kedua dan ketiga akan dibor dan dihubungkan, sedangkan lapisan luar (lapisan pertama dan keempat) tidak akan menunjukkan lubang apa pun dan terlihat seperti papan Tempat kosong.

Vias: Seperti yang mungkin telah Anda uraikan sekarang, ini dibor kata demi kata melalui seluruh papan untuk menghubungkan lapisan pertama dan keempat dari lapisan luar (atau kombinasi lain yang menghubungkan keempat lapisan bersama-sama).

Mirip dengan tabung hijau Mario, lubang tembus melewati PCB dan menghubungkan kabel jejak multi-layer.

Dorong pertumbuhan desain Anda melalui pemahaman yang benar

Untuk keseluruhan tugas menyelamatkan sang putri, tampaknya tidak penting, kecuali kenyataan bahwa tabung hijau ini tampaknya tidak bermanfaat, karena sangat memuaskan untuk melompat. Di sisi lain, Vias berperan. peran penting dalam PCB multilayer.

Berkali-kali, lebih baik lagi di zaman yang kecil ini, dan kita dibebani tugas untuk menghemat ruang sebanyak mungkin. Dengan vias, kami secara teoritis sekarang dapat melewati semua ruang di lapisan atas untuk mencuri rute jejak (semua komponen kami duduk di sana) dan merutekan semua yang diperlukan di lapisan kedua, ketiga atau bahkan keempat. Untuk desainer yang mencari teknik hemat-ruang, ini mungkin anugerah.

Saat menerapkan vias buta, vias terkubur atau vias melalui lubang di papan sirkuit Anda, manfaat lain yang akan Anda dapatkan adalah mengurangi kapasitansi parasit di antara jejak, jika tidak maka akan menyebabkan kerusakan serius pada desain Anda. Kapasitansi parasit yang berkurang ini disebabkan oleh peningkatan pemendekan jejak. Meskipun tidak selalu menjadi alasan utama, jika desainnya benar, Anda pasti akan mendapat manfaat dari menambahkan vias ke desain.

Toleransi pengeboran harus sangat tepat agar berhasil menerapkan vias dalam desain.

Pertimbangan lain sebelum lulus aplikasi

Meskipun Anda mungkin melompat dari kursi Anda dan mencari posisi masuk, ambil kuda Anda, karena ada beberapa kerugian untuk menambahkan filter ke desain Anda (mengapa selalu ada kerugian?!).

Vias dan papan multilayer dibawa bersama. Saat melakukan operasi apa pun pada beberapa papan sirkuit, faktor biaya harus dipertimbangkan. Ini termasuk mengebor lubang di posisi yang sama persis, tidak hanya satu lubang, tetapi dua, tiga, atau bahkan empat papan. Jika ada sedikit kesalahan toleransi dalam proses pengeboran dan penumpukan, papan sirkuit mungkin juga menjadi sampah.

Untuk mengatasi situasi ini, produsen harus mengurangi mesin dan toleransi mereka hingga sepersekian milimeter, yang tentu saja akan meningkatkan biaya proses manufaktur dan perakitan. Seperti biasa, pastikan untuk menghubungi pabrikan Anda sedini mungkin untuk mendapatkan batasan dan kemampuannya sebelum Anda berjalan melalui lubang kelinci (atau tabung hijau, mana saja yang Anda inginkan).