影響PCB設計的主要因素有哪些?

通孔是穿過電路板上走線的孔 PCB 層,其唯一目的是連接到另一層上的另一條跡線。 它們通常出現在多層 PCB 中,這要求每一層都以一種或另一種方式連接。

印刷電路板

可以將三種不同版本的過孔合併到任何多層 PCB 中:

盲孔:它們將 PCB 的外層連接到 PCB 的內層,但僅此而已。 因此,如果我們有一個四層 PCB,前兩層會在走線上鑽孔,但第三層或第四層不會。

埋孔:它們將兩個或多個內部層相互連接。 再次,在我們的四層PCB中,第二層和第三層會被鑽孔和連接,而外層(第一和第四層)不會顯示任何孔,看起來像板子的空白點。

過孔:正如您現在可能已經破譯的那樣,這些孔在整個板上逐字鑽孔,以連接外層的第一層和第四層(或將四層連接在一起的其他組合)。

類似於馬里奧的綠管,通孔穿過PCB,連接多層走線。

通過正確理解來鼓勵您的設計成長

對於拯救公主的整體任務來說,似乎並不重要,除了這些綠管似乎沒有什麼好處,因為跳進去太滿足了。 另一方面,Vias玩在多層 PCB 中起著至關重要的作用。

很多時候,在這個小時代再好不過了,留給我們的任務是盡可能多地節省空間。 有了通孔,我們現在理論上可以繞過頂層的所有空間來竊取走線(我們所有的組件都在那裡)並在第二層、第三層甚至第四層佈線所需的一切。 對於尋求節省空間技術的設計師來說,這可能是天賜之物。

在您的電路板上實施盲孔、埋孔或通孔過孔時,您將獲得的另一個好處是減少走線之間的寄生電容,否則會對您的設計造成嚴重損壞。 這種減小的寄生電容是由於縮短了走線的改進。 雖然不一定是主要原因,但如果設計正確,您肯定會受益於在設計中添加過孔。

鑽孔公差必須非常精確才能在設計中成功實現通孔。

申請通過前的其他注意事項

儘管您可能會從座位上跳起來尋找登錄位置,但請抓住您的馬,因為在您的設計中添加過濾器有一些缺點(為什麼總是有缺點?!)。

通孔和多層板被放在一起。 在多塊電路板上進行任何操作時,必須考慮成本因素。 這包括在完全相同的位置鑽通孔,不僅僅是一個孔,而是兩塊、三塊甚至四塊板。 如果在鑽孔和堆疊過程中即使有輕微的公差誤差,電路板也可能是垃圾。

為了緩解這種情況,製造商必須將他們的機械和公差減少到幾分之一毫米,這當然會增加製造和組裝過程的成本。 與往常一樣,在您穿過兔子洞(或綠色管,無論您喜歡哪個)之前,請務必儘早聯繫您的製造商以了解其局限性和功能。