Açık delik, bir iz üzerinden geçen bir deliktir. PCB katmandır ve tek amacı başka bir katmandaki başka bir ize bağlanmaktır. Genellikle her katmanın bir şekilde bağlanmasını gerektiren çok katmanlı PCB’lerde bulunurlar.

Herhangi bir çok katmanlı PCB’ye dahil edilebilecek üç farklı yol versiyonu vardır:

Kör yollar: PCB’nin dış katmanını PCB’nin iç katmanına bağlarlar, ancak daha fazla değil. Bu nedenle, dört katmanlı bir PCB’miz varsa, ilk iki katmanda izler boyunca delikler açılmış olacak, ancak üçüncü veya dördüncü katman olmayacak.

Gömülü yollar: İki veya daha fazla iç katmanı birbirine bağlarlar. Yine dört katmanlı PCB’mizde, ikinci ve üçüncü katmanlar delinecek ve bağlanacak, dış katmanlar (birinci ve dördüncü katmanlar) herhangi bir delik göstermeyecek ve tahta boş nokta gibi görünecek.

Vias: Şimdiye kadar deşifre etmiş olabileceğiniz gibi, bunlar, dış katmanın birinci ve dördüncü katmanlarını (veya dört katmanı birbirine bağlayan diğer kombinasyonları) bağlamak için tüm pano boyunca kelimesi kelimesine delinir.

Mario’nun yeşil tüpüne benzer şekilde, geçiş deliği PCB’den geçer ve çok katmanlı izleme kablolarını bağlar.

Doğru anlayarak tasarımınızın büyümesini teşvik edin

Prensesi kurtarmak gibi genel bir görev için, bu yeşil tüplerin herhangi bir fayda sağlamadığı gerçeği dışında önemli görünmüyor, çünkü atlamak çok tatmin edici. Öte yandan Vias oynuyor. çok katmanlı PCB’lerde hayati bir rol.

Çoğu zaman, bu küçük çağda tekrar daha iyidir ve mümkün olduğu kadar çok yerden tasarruf etme görevi bize bırakılır. Vias ile, teorik olarak artık iz yolunu çalmak için üst katmandaki tüm boşlukları atlayabiliyoruz (tüm bileşenlerimiz orada oturuyor) ve ikinci, üçüncü ve hatta dördüncü katmanda ihtiyaç duyulan her şeyi yönlendirebiliyoruz. Yerden tasarruf sağlayan teknikler arayan tasarımcılar için bu bir nimet olabilir.

Devre kartınıza kör yollar, gömülü yollar veya açık delikler uygularken, elde edeceğiniz bir diğer fayda da izler arasındaki parazitik kapasitansı azaltmaktır, aksi takdirde tasarımınıza ciddi zarar verir. Bu azaltılmış parazitik kapasitans, izlerin kısaltılmasındaki iyileşmeden kaynaklanmaktadır. Ana sebep olmasa da, eğer tasarım doğruysa, tasarıma viyalar eklemekten kesinlikle faydalanacaksınız.

Tasarımda geçişleri başarılı bir şekilde uygulamak için delme toleransları çok hassas olmalıdır.

Başvuruyu geçmeden önce diğer hususlar

Koltuğunuzdan fırlayıp oturum açma konumunu arayabilecek olsanız da, atınızı alın, çünkü tasarımınıza filtre eklemenin bazı dezavantajları vardır (neden her zaman dezavantajlar vardır?!).

Vias ve çok katmanlı panolar birlikte taşınır. Birden fazla devre kartı üzerinde herhangi bir işlem gerçekleştirirken maliyet faktörleri göz önünde bulundurulmalıdır. Bu, yalnızca bir delik değil, iki, üç ve hatta dört pano olmak üzere tam olarak aynı konumda delikler açmayı içerir. Delme ve istifleme işleminde hafif bir tolerans hatası bile varsa, devre kartı da çöp olabilir.

Bu durumu hafifletmek için üreticiler, makinelerini ve toleranslarını bir milimetrenin küçük bir kısmına indirmelidir, bu da elbette üretim ve montaj sürecinin maliyetini artıracaktır. Her zaman olduğu gibi, tavşan deliğinden (veya yeşil borudan, hangisini tercih ederseniz) geçmeden önce, sınırlamalarını ve yeteneklerini öğrenmek için üreticinizle mümkün olduğunca önceden iletişime geçtiğinizden emin olun.