Un foru passante hè un foru chì passa per una traccia nantu à a PCB strata, è u so solu scopu hè di cunnette à una altra traccia nantu à una altra capa. Sò generalmente truvati in PCB multi-layer, chì esigenu chì ogni capa sia cunnessu in un modu o un altru.

Ci sò trè versioni diffirenti di vias chì ponu esse incorporati in ogni PCB multilayer:

Vias Blind: Cunnettenu a capa esterna di u PCB à a capa interna di u PCB, ma micca più. Dunque, s’ellu avemu un PCB di quattru strati, i primi dui strati avaranu buchi perforati attraversu e tracce, ma micca a terza o quarta capa.

Vias Buried: Cunnettenu dui o più strati interni l’un à l’altru. À novu, in u nostru PCB di quattru strati, u sicondu è u terzu strati seranu perforati è cunnessi, mentre chì i strati esterni (primu è quartu strati) ùn mostraranu micca i buchi è pareranu à u bordu U locu in biancu.

Vias: Cum’è pudete avè decifratu da avà, questi sò perforati verbatim à traversu tuttu u bordu per cunnette u primu è u quartu strati di a capa esterna (o altre cumminazzioni chì cullighjanu i quattru strati).

Simile à u tubu verde di Mario, u foru passa per u PCB è cunnetta u filatu di traccia multi-strati.

Incoraggiate a crescita di u vostru disignu attraversu una comprensione curretta

Per u compitu generale di salvà a principessa, ùn pare micca esse impurtante, salvu per u fattu chì questi tubi verdi ùn pare micca esse di alcunu benefiziu, perchè hè cusì satisfacente per saltà in. Per d ‘altra banda, Vias ghjucà un rolu vitale in i PCB multilayer.

Parechje volte, hè megliu di novu in questa età chjuca, è avemu lasciatu cù u compitu di salvà u più spaziu pussibule. Cù vias, simu teoricamente avà capaci di scaccià tutti i spazii nantu à a capa superiore per arrubà a strada di traccia (tutti i nostri cumpunenti sò assittatu quì) è indirizzà tuttu ciò chì hè necessariu in a seconda, terza o ancu quarta capa. Per i diseggiani chì cercanu tecniche di salvezza di spaziu, questu pò esse una manna divina.

Quandu implementate vias ciechi, vias intarrati o vias à traversu nantu à u vostru circuitu, un altru benefiziu vi uttene hè di riduce a capacità parasita trà e tracce, altrimenti pruvucarà danni seriu à u vostru disignu. Stu capacitance parasitic ridutta hè duvuta à a migliurà di accurtà e tracce. Ancu s’ellu ùn hè micca necessariamente u mutivu principalu, se u disignu hè currettu, certamenti prufittà di aghjunghje vias à u disignu.

A tolleranza di perforazione deve esse assai precisa per implementà cù successu vias in u disignu.

Altre considerazioni prima di passà l’applicazione

Ancu s’ellu pudete saltà da u vostru sediu è cercate a pusizione di sign-in, pigliate u vostru cavallu, perchè ci sò qualchi svantaghji per aghjunghje filtri à u vostru disignu (perchè ci sò sempre disadvantages?!).

Vias è tavulini multilayer sò purtati inseme. Quandu eseguite ogni operazione nantu à parechje schede di circuiti, i fatturi di costu devenu esse cunsideratu. Questu include a perforazione di i buchi in esattamente a stessa pusizioni, micca solu un pirtusu, ma dui, trè, o ancu quattru tavule. S’ellu ci hè ancu un ligeru errore di tolleranza in u prucessu di perforazione è di stacking, u circuitu pò ancu esse sbulicatu.

Per alleviate sta situazione, i pruduttori anu da riduce a so machina è a tolleranza à una frazzioni di millimetru, chì di sicuru aumenterà u costu di u prucessu di fabricazione è di assemblage. Cum’è sempre, assicuratevi di cuntattà u vostru fabricatore quant’è in anticipu pussibule per ottene e so limitazioni è capacità prima di passà per u foru di cunigliu (o tubu verde, quellu chì preferite).