Elektroinstalace je velmi důležitou součástí PCB design, který přímo ovlivní výkon desky plošných spojů. V procesu návrhu DPS mají různí technici rozložení vlastní chápání rozvržení, ale všichni technici rozvržení jsou konzistentní v tom, jak zlepšit účinnost zapojení, což může nejen zachránit vývojový cyklus projektu pro zákazníky, ale také zajistit kvalita a náklady na maximum. Následuje obecný proces návrhu a kroky.

Jak zlepšit účinnost zapojení návrhu DPS

1. Určete počet vrstev DPS

Velikost desky plošných spojů a počet vrstev kabeláže je třeba určit na začátku návrhu. Pokud konstrukce vyžaduje použití komponent s vysokou hustotou soustavy kuličkových mřížek (BGA), je třeba vzít v úvahu minimální počet vrstev vedení potřebných pro zapojení těchto zařízení. Počet vrstev zapojení a režim stohování přímo ovlivní zapojení a impedanci tištěných linek. Velikost desky pomáhá určit vzor vrstvení a šířku tištěné čáry k dosažení požadovaného efektu designu.

2. Pravidla návrhu a omezení

Samotný nástroj pro automatické směrování neví, co má dělat. Pro splnění úkolu zapojení musí nástroj pro zapojení pracovat se správnými pravidly a omezeními. Různé signální kabely mají různé požadavky na zapojení. Signální kabely se zvláštními požadavky musí být klasifikovány podle konstrukce. Každá třída signálu by měla mít prioritu a čím vyšší priorita, tím přísnější pravidla. Pravidla týkající se šířky tištěné čáry, maximálního počtu otvorů, rovnoběžnosti, interakce mezi signálními řádky a limitů vrstev mají velký vliv na výkon směrovacích nástrojů. Pečlivé zvážení požadavků na design je důležitým krokem v úspěšném zapojení.

3. Rozložení komponent

Za účelem optimalizace procesu montáže ukládá pravidlo vyrobitelnosti (DFM) omezení na rozložení součástí. Pokud montážní oddělení umožňuje pohyb komponent, může být obvod optimalizován tak, aby usnadňoval automatické zapojení. Definovaná pravidla a omezení ovlivňují návrh rozvržení.

4. Rozmístěte design

Během fáze návrhu ventilátoru, aby nástroj pro automatické směrování umožnil připojení kolíků komponent, by každý kolík zařízení pro povrchovou montáž měl mít alespoň jeden průchozí otvor, aby bylo možné desku použít pro vnitřní lepení, testování in-line (ICT) ) a přepracování obvodu, pokud jsou vyžadována další připojení.

Aby se maximalizovala účinnost nástroje pro automatické zapojení, je důležité použít co největší velikost otvoru a vytištěnou linku, přičemž ideální je interval 50 mil. Použijte typ průchozí díry, který maximalizuje počet cest vedení. Při navrhování výstupu ventilátoru je třeba vzít v úvahu on-line test obvodu. Testovací přípravky mohou být drahé a obvykle se objednávají téměř v plné produkci, když je příliš pozdě na zvážení přidání uzlů k dosažení 100% testovatelnosti.

5. Ruční zapojení a zpracování signálu klíče

Přestože se tento článek zaměřuje na automatické zapojení, ruční zapojení je a bude důležitým procesem při návrhu DPS. Ruční směrování je užitečné pro nástroje pro automatické směrování. Bez ohledu na počet kritických signálů zapojte nejprve tyto signály, ruční zapojení nebo kombinaci s nástroji pro automatické zapojení. Kritické signály musí být obvykle pečlivě navrženy tak, aby bylo dosaženo požadovaného výkonu. Po dokončení kabeláže kontroluje signální kabeláž příslušný technický personál, což je mnohem snazší proces. Po dokončení kontroly jsou vodiče upevněny a začíná automatické zapojení zbývajících signálů.

6. Automatické zapojení

Zapojení klíčových signálů musí zvážit ovládání některých elektrických parametrů během zapojení, jako je snížení distribuované indukčnosti a EMC, a zapojení dalších signálů je podobné. Všichni dodavatelé EDA poskytují způsob, jak tyto parametry ovládat. Kvalitu automatického zapojení lze do určité míry zaručit znalostí toho, jaké vstupní parametry nástroj pro automatické zapojení má a jak ovlivňují zapojení.

7, vzhled obvodové desky

Předchozí návrhy se často zaměřovaly na vizuální efekty desky plošných spojů, ale to již neplatí. Obvodová deska navržená automaticky není tak krásná jako ruční design, ale může splňovat požadavky elektronických charakteristik a integrita designu je zaručena.

Pro inženýry rozvržení je technologie silná nebo ne, a to nejen kvůli počtu vrstev a rychlosti, ale pouze podle počtu komponent, rychlosti signálu a dalších podobných podmínek, aby se dokončil návrh menší plochy, čím méně vrstev, tím nižší náklady na desku DPS a zajistit dobrý výkon a krásu, to je mistr.