Take the Bluetooth speaker as an example to integrate the basic knowledge of PCB navrhnout do praktického kufříku a vysvětlit funkci a praktické zkušenosti a dovednosti softwaru pro návrh desek plošných spojů prostřednictvím operačního procesu. Tento kurz se naučí související znalosti kabeláže DPS vysvětlením přehledu a zásad návrhu zapojení.

Klíčové body této studie:

1. Přehled a zásady zapojení

2. Základní požadavky na zapojení PCB

3. Impedanční řízení kabeláže DPS

Problémy s učením v tomto období:

1. Přehled a zásady zapojení

2. Impedanční řízení kabeláže DPS

1. Přehled a zásady zapojení

In traditional PCB design, the wiring on the board only serves as the carrier of signal connectivity, and the PCB design engineer does not need to consider the wiring distribution parameters.

With the rapid development of the electronic industry, data swallowing from a few megabytes per unit time, tens of megabytes to the rate of 10Gbit/s has brought about the rapid development of high-speed theory, PCB wiring is no longer a simple interconnection carrier, but from the transmission line theory to analyze the impact of various distribution parameters

Současně se současně zvyšuje složitost a hustota desek plošných spojů, od společného návrhu otvorů po design mikro otvorů až po návrh vícestupňového slepého otvoru, stále existuje odpor zakopaný, zakopaný kontejner, návrh zapojení PCB s vysokou hustotou do současně přinášejí obrovské potíže, také potřebují konstruktéra desek plošných spojů hlouběji porozumět parametrům procesu výroby a zpracování desek plošných spojů.

S vývojem vysokorychlostních a vysokohustotních desek plošných spojů jsou konstruktéři desek plošných spojů stále důležitější v hardwarovém designu, zatímco odpovídající výzvy návrhu desek plošných spojů jsou stále více a více a návrháři potřebují znát stále více bodů znalostí.

Dva, typ zapojení PCB

Typy kabelů na desce plošných spojů zahrnují hlavně signální kabel, napájecí zdroj a zemnící vodič. Among them signal line is the most common wiring, the type is more. Still have mono line according to wiring form, difference line.

Podle fyzické struktury zapojení lze také rozdělit na páskovou a mikropáskovou linku.

Ii. Základní znalosti kabeláže DPS

General PCB wiring has the following basic requirements:

(1) QFP, SOP a další zabalené obdélníkové podložky by měly být vyvedeny ze středu PIN (obecně pomocí tvaru dlažební kostky).

(2) Látka (1) QFP, SOP a další balíčky obdélníkových podložek z drátu, ze středu PIN (obecně pomocí tvaru. Vzdálenost od čáry k okraji desky nesmí být menší než 20 mil.

Poznámka: na výše uvedeném obrázku je červená OBRÁZEK ​​vnějšího rámu desky a zelená je rutina celé oblasti zapojení desky (Routkeepin je více než 20 mil odsazen vzhledem k OBRÁZKU).

Note: This board edge also includes window opening, milling groove, ladder, milling thin area by milling cutter processing graphics edge.

(3) Pod zařízeními s kovovým pouzdrem nejsou povoleny jiné síťové otvory a povrchové vedení (běžné kovové pláště zahrnují krystalový oscilátor, baterii atd.)

(4) Elektroinstalace nesmí mít chyby DRC, včetně stejnojmenných chyb DRC sítě, s výjimkou kompatibilního provedení, kromě chyb DRC způsobených samotným balením.)

(5) Po návrhu DPS neexistuje žádná nepřipojená síť a síť DPS ​​by měla být v souladu se schématem zapojení.

He is not allowed to attend the Dangline.

(7) If it is clear that non-functional pads do not need to be retained, they must be removed from the light drawing file.

(8) Doporučuje se, aby nebyla první polovina vzdálenosti od velké ryby 2 mm

(9) It is recommended to use inner wiring for signal cables

(10) It is recommended that the corresponding power plane or ground plane of the high-speed signal area be kept intact as far as possible

(11) It is recommended that the wiring be evenly distributed. Copper should be laid in large areas without wiring, but the impedance control should not be affected

(12) It is recommended that all wiring should be chamfered, and the chamfering Angle is 45°

(13) Navrhuje se zabránit tomu, aby signální linky vytvářely v sousedních vrstvách vlastní smyčky s délkou strany přes 200ML

(14) It is recommended that the wiring direction of adjacent layers be orthogonal structure

Poznámka: Abyste omezili křížové hovory mezi vrstvami, je třeba se vyvarovat zapojení sousedních vrstev ve stejném směru. Pokud je to nevyhnutelné, zvláště když je rychlost signálu vysoká, měla by být považována podlahová rovina k izolaci každé vrstvy kabeláže a pozemní signál by měl izolovat každou signální linku.

4. Impedanční řízení kabeláže DPS

Description: Line width in PCB processing is divided into two parts, the width of the upper surface and the width of the lower surface.

Schematický diagram výpočtu impedance jednostranného signálového mikropáskového vedení:

Schematický diagram výpočtu impedance mikropáskového vedení diferenciálního signálu:

Schematický diagram výpočtu impedance páskové linky signálu s jedním koncem:

Schematický diagram výpočtu impedance pásma diferenčního signálu:

Schematický diagram výpočtu impedance jednostranného signálního mikropáskového vedení (s koplanárním uzemňovacím vodičem):

Schematický diagram výpočtu impedance mikropáskového vedení diferenciálního signálu (s koplanárním uzemňovacím vodičem):

Toto je přehled zapojení a principy softwaru ALLEgro pro návrh DPS.