Ta Bluetooth -högtalaren som ett exempel för att integrera den grundläggande kunskapen om PCB utforma till ett praktiskt fall och förklara funktionen och praktisk erfarenhet och färdigheter hos PCB -designprogramvara genom driftsprocessen. Denna kurs kommer att lära sig relaterad kunskap om PCB -ledningar genom att förklara översikten och principerna för kabeldesign.

Viktiga punkter i denna studie:

1. Ledningsöversikt och principer

2.PCB -ledningar grundläggande krav

3. Impedansstyrning av kretskortsladdningar

Inlärningssvårigheter under denna period:

1. Ledningsöversikt och principer

2. Impedansstyrning av kretskortsladdningar

1. Ledningsöversikt och principer

I traditionell PCB -design fungerar ledningarna på kortet endast som bärare av signalanslutning, och PCB -konstruktören behöver inte beakta kabeldistributionsparametrarna.

With the rapid development of the electronic industry, data swallowing from a few megabytes per unit time, tens of megabytes to the rate of 10Gbit/s has brought about the rapid development of high-speed theory, PCB wiring is no longer a simple interconnection carrier, but from the transmission line theory to analyze the impact of various distribution parameters

Samtidigt ökar komplexiteten och densiteten hos PCB samtidigt, från den gemensamma hålsdesignen till mikrohålsdesignen till flerstegs blindhålsdesign, det finns fortfarande begravd motstånd, begravd behållare, en design av högdensitets PCB -ledningar till ge stora svårigheter samtidigt, behöver också PCB-konstruktör mer ingående förståelse för processparametrarna för PCB-produktions- och bearbetningsprocessen.

Med utvecklingen av PCB med hög hastighet och hög densitet blir PCB -designingenjörer allt viktigare inom hårdvarudesign, medan motsvarande PCB -designutmaningar blir mer och mer och designingenjörer behöver veta mer och mer kunskapspunkter.

Två, typ av kretskort

Kabeltyperna på kretskortet innehåller främst signalkabel, strömförsörjning och jordledning. Bland dem är signallinjen den vanligaste ledningen, typen är mer. Har fortfarande monolinje enligt ledningsform, skillnadslinje.

Enligt den fysiska strukturen för ledningar kan den också delas in i bandlinje och mikrobandsledning.

Iii. Grundläggande kunskap om PCB -ledningar

Allmänna PCB -kablar har följande grundläggande krav:

(1) QFP, SOP och andra förpackade rektangulära kuddar bör ledas ut från PIN -mitten (vanligtvis med banform).

(2) Tyg (1) QFP, SOP och andra paket med rektangulära dynor ur tråden, från PIN -mitten (i allmänhet med form. Avståndet från linjen till plattans kant får inte vara mindre än 20MIL.

Obs! I figuren ovan är det röda OUTLINE på brädets yttre ram och det gröna är routepipen för hela kortets ledningsområde (Routkeepin är mer än 20mil indragen i förhållande till OUTLINE).

Obs: Denna brädkant omfattar även fönsteröppning, fräspår, stege, fräsning av tunn yta genom fräsning av bearbetningsgrafikkant.

(3) Under metallskalanordningar är andra nätverkshål inte tillåtna och ytledningar (vanliga metallskal inkluderar kristalloscillator, batteri, etc.)

(4) Kabeldragning får inte ha DRC -fel, inklusive samma namn nätverks -DRC -fel, förutom kompatibel design, förutom DRC -fel som orsakas av själva förpackningen.)

(5) Det finns inget okopplat nätverk efter PCB -design, och PCB -nätverket bör överensstämma med kretsschemat.

He is not allowed to attend the Dangline.

(7) Om det är klart att icke-funktionella kuddar inte behöver behållas måste de tas bort från ljusritningsfilen.

(8) Det rekommenderas att inte första halvan av avståndet från storfisken 2MM

(9) Det rekommenderas att använda inre ledningar för signalkablar

(10) Det rekommenderas att motsvarande kraftplan eller markplan för höghastighetssignalområdet hålls intakt så långt som möjligt

(11) Det rekommenderas att ledningarna fördelas jämnt. Koppar bör läggas i stora ytor utan kabeldragning, men impedanskontrollen ska inte påverkas

(12) Det rekommenderas att alla ledningar är fasade och fasningsvinkeln är 45 °

(13) Det föreslås att hindra signalledningar från att bilda självslingor med sidolängd över 200ML i angränsande lager

(14) Det rekommenderas att ledningsriktningen för intilliggande lager har en ortogonal struktur

Obs! Anslutning av angränsande lager bör undvikas i samma riktning för att minska tvärprat mellan lagren. Om det är oundvikligt, särskilt när signalhastigheten är hög, bör golvplanet övervägas att isolera varje ledningsskikt, och marksignalen bör isolera varje signalledning.

4. Impedansstyrning av kretskortsladdningar

Beskrivning: Linjebredd i PCB -bearbetning är uppdelad i två delar, bredden på den övre ytan och bredden på den nedre ytan.

Schematiskt diagram över impedansberäkning av enstaka signalmikrobandsledning:

Schematiskt diagram över impedansberäkning av differentialsignalsmikrobandsledning:

Schematiskt diagram över impedansberäkning av bandlinjen för en enda signal:

Schematiskt diagram över bandlinjens impedansberäkning av differentialsignalen:

Schematisk diagram över impedansberäkning av enstaka signalmikrobandsledning (med koplanär jordledning):

Schematiskt diagram över impedansberäkning av differentialsignalsmikrobandsledning (med koplanär jordledning):

Detta är ledningsöversikten och principerna för ALLEgro för PCB -designprogramvara.