Take the Bluetooth speaker as an example to integrate the basic knowledge of Друкована плата розробити у практичний кейс та пояснити функцію та практичний досвід та навички програмного забезпечення для проектування друкованих плат через операційний процес. Цей курс вивчить відповідні знання про електропроводку друкованої плати, пояснивши огляд та принципи проектування електропроводки.

Ключові моменти цього дослідження:

1. Огляд проводки та принципи

2. Основні вимоги до електропроводки друкованої плати

3. Контроль імпедансу електропроводки на друкованій платі

Труднощі в навчанні в цей період:

1. Огляд проводки та принципи

2. Контроль імпедансу електропроводки на друкованій платі

1. Огляд проводки та принципи

In traditional PCB design, the wiring on the board only serves as the carrier of signal connectivity, and the PCB design engineer does not need to consider the wiring distribution parameters.

With the rapid development of the electronic industry, data swallowing from a few megabytes per unit time, tens of megabytes to the rate of 10Gbit/s has brought about the rapid development of high-speed theory, PCB wiring is no longer a simple interconnection carrier, but from the transmission line theory to analyze the impact of various distribution parameters

У той же час складність і щільність друкованої плати одночасно зростає, починаючи від загальної конструкції отвору, закінчуючи конструкцією мікро отвору і закінчуючи багатоступінчастою конструкцією глухих отворів, все ще є заглиблений опір, заглиблений контейнер, конструкція друкованої плати високої щільності для принести величезні труднощі одночасно, також потрібен інженер-конструктор друкованих плат більш глибоке розуміння параметрів процесу виробництва та процесу обробки друкованих плат.

З розвитком високошвидкісної та щільної друкованої плати інженери -дизайнери друкованої плати набувають все більшого значення в дизайні обладнання, тоді як відповідні проблеми проектування друкованої плати стають дедалі більшими, а інженерам -конструкторам потрібно знати все більше і більше моментів знань.

Два, тип проводки на друкованій платі

Типи проводки на друкованій платі в основному включають сигнальний кабель, блок живлення та провід заземлення. Among them signal line is the most common wiring, the type is more. Still have mono line according to wiring form, difference line.

За фізичною структурою проводки її також можна розділити на стрічкову і мікросмугову.

III. Базові знання проводки на друкованій платі

General PCB wiring has the following basic requirements:

(1) QFP, SOP та інші упаковані прямокутні прокладки слід виводити з центру PIN -коду (зазвичай використовуючи форму прокладання).

(2) Тканина (1) QFP, SOP та інші пакети прямокутних накладок з дроту, з центру PIN -коду (зазвичай використовується форма. Відстань від лінії до краю пластини не повинна бути меншою за 20MIL.

Примітка: на малюнку вище червоний колір – це ОЧЕРЖЕННЯ зовнішнього каркаса плати, а зелений колір – це маршрутизація всієї зони підключення плати (Routkeepin має відступ більше ніж 20 міліметрів відносно ОТРИМАННЯ).

Note: This board edge also includes window opening, milling groove, ladder, milling thin area by milling cutter processing graphics edge.

(3) Під пристроями з металевою оболонкою не допускаються інші мережеві отвори та поверхнева проводка (загальні металеві оболонки включають кристалічний генератор, акумулятор тощо)

(4) Електропроводка не повинна мати помилок DRC, включаючи однакові імена мережевих помилок DRC, за винятком сумісного дизайну, за винятком помилок DRC, викликаних самою упаковкою.)

(5) Після проектування друкованої плати немає від’єднаної мережі, і мережа друкованої плати має відповідати принциповій схемі.

He is not allowed to attend the Dangline.

(7) If it is clear that non-functional pads do not need to be retained, they must be removed from the light drawing file.

(8) Рекомендується не робити першу половину відстані від великої риби 2 мм

(9) It is recommended to use inner wiring for signal cables

(10) It is recommended that the corresponding power plane or ground plane of the high-speed signal area be kept intact as far as possible

(11) Рекомендується рівномірно розподілити проводку. Мідь слід укладати на великих площах без проводів, але це не впливає на контроль імпедансу

(12) Рекомендується, щоб вся проводка була знята фаскою, а кут фаски – 45 °

(13) Рекомендується запобігати формуванню сигнальними лініями самопетель із довжиною сторін понад 200 мл у сусідніх шарах

(14) It is recommended that the wiring direction of adjacent layers be orthogonal structure

Примітка: Щоб уникнути перехресних розмов між шарами, слід уникати підключення сусідніх шарів. Якщо це неминуче, особливо коли швидкість сигналу висока, слід розглянути можливість того, щоб площина підлоги ізолювала кожен шар проводки, а сигнал наземної мережі – кожну лінію сигналу.

4. Контроль імпедансу електропроводки на друкованій платі

Description: Line width in PCB processing is divided into two parts, the width of the upper surface and the width of the lower surface.

Принципова діаграма розрахунку імпедансу однополосної сигнальної мікрополоскової лінії:

Принципова діаграма розрахунку опору диференціального сигналу мікрополоскової лінії:

Принципова діаграма розрахунку опору смугової лінії одностороннього сигналу:

Принципова діаграма розрахунку імпедансу смугової лінії диференціального сигналу:

Принципова діаграма розрахунку імпедансу однополосної сигнальної мікрополоскової лінії (з копланарним проводом заземлення):

Принципова діаграма розрахунку імпедансу мікросмугової лінії диференціального сигналу (з копланарним проводом заземлення):

Це огляд проводки та принципи програмного забезпечення ALLEgro для проектування друкованих плат.