Pegue o alto-falante Bluetooth como um exemplo para integrar o conhecimento básico de PCB projetar em um caso prático e explicar a função, a experiência prática e as habilidades do software de projeto de PCB durante o processo de operação. Este curso aprenderá o conhecimento relacionado à fiação de PCB, explicando a visão geral e os princípios do projeto de fiação.

Pontos principais deste estudo:

1. Visão geral e princípios de fiação

2. Requisitos básicos de fiação de PCB

3. Controle de impedância da fiação do PCB

Dificuldades de aprendizagem neste período:

1. Visão geral e princípios de fiação

2. Controle de impedância da fiação do PCB

1. Visão geral e princípios de fiação

No design de PCB tradicional, a fiação na placa serve apenas como portadora de conectividade de sinal, e o engenheiro de design de PCB não precisa considerar os parâmetros de distribuição de fiação.

Com o rápido desenvolvimento da indústria eletrônica, a ingestão de dados de alguns megabytes por unidade de tempo, dezenas de megabytes à taxa de 10 Gbit / s trouxe o rápido desenvolvimento da teoria da alta velocidade, a fiação do PCB não é mais uma simples operadora de interconexão , mas a partir da teoria da linha de transmissão para analisar o impacto de vários parâmetros de distribuição

Ao mesmo tempo, a complexidade e a densidade do PCB estão aumentando ao mesmo tempo, desde o design do orifício comum até o design do micro orifício e o design do furo cego de vários estágios, ainda há resistência enterrada, contêiner enterrado, um design de fiação de PCB de alta densidade para trazer enormes dificuldades ao mesmo tempo, também precisa de engenheiro de design de PCB mais profundo entendimento dos parâmetros de processo da produção de PCB e do processo de processamento.

Com o desenvolvimento de PCB de alta velocidade e alta densidade, os engenheiros de design de PCB estão se tornando cada vez mais importantes no design de hardware, enquanto os desafios de design de PCB correspondentes estão se tornando cada vez mais e os engenheiros de design precisam saber mais e mais pontos de conhecimento.

Dois, tipo de fiação PCB

Os tipos de fiação na placa PCB incluem principalmente cabo de sinal, fonte de alimentação e fio terra. Entre eles a linha de sinal é a fiação mais comum, o tipo é mais. Ainda tem linha mono de acordo com a forma da fiação, linha de diferença.

De acordo com a estrutura física da fiação, ela também pode ser dividida em linha de fita e linha de microfita.

Iii. Conhecimento básico de fiação PCB

A fiação geral do PCB tem os seguintes requisitos básicos:

(1) QFP, SOP e outras almofadas retangulares embaladas devem ser retiradas do centro do PIN (geralmente usando a forma de pavimentação).

(2) Pano (1) QFP, SOP e outros pacotes de almofadas retangulares fora do fio, do centro do PIN (geralmente usando a forma. A distância da linha até a borda da placa não deve ser inferior a 20MIL.

Nota: na figura acima, o vermelho é o ESBOÇO do quadro externo da placa, e o verde é a manutenção de rota de toda a área de fiação da placa (a manutenção de rota tem mais de 20mil recuado em relação ao ESBOÇO).

Nota: Esta borda da placa também inclui a abertura da janela, ranhura de fresamento, escada, fresamento de área fina por corte de fresagem processamento de borda gráfica.

(3) Sob dispositivos de revestimento de metal, outros orifícios de rede não são permitidos e fiação de superfície (conchas de metal comuns incluem oscilador de cristal, bateria, etc.)

(4) A fiação não deve ter erros de DRC, incluindo o mesmo nome de erros de DRC de rede, exceto para design compatível, exceto erros de DRC causados ​​pela própria embalagem.)

(5) Não há rede desconectada após o projeto do PCB, e a rede do PCB deve ser consistente com o diagrama de circuito.

Ele não tem permissão para comparecer ao Dangline.

(7) Se estiver claro que as almofadas não funcionais não precisam ser retidas, elas devem ser removidas do arquivo de desenho de luz.

(8) Recomenda-se não a primeira metade da distância do peixe grande 2MM

(9) Recomenda-se o uso de fiação interna para cabos de sinal

(10) Recomenda-se que o plano de potência correspondente ou plano de terra da área de sinal de alta velocidade seja mantido intacto, tanto quanto possível

(11) Recomenda-se que a fiação seja distribuída uniformemente. O cobre deve ser colocado em grandes áreas sem fiação, mas o controle de impedância não deve ser afetado

(12) Recomenda-se que toda a fiação seja chanfrada e o ângulo de chanfro seja de 45 °

(13) É sugerido para evitar que as linhas de sinal formem self-loops com comprimento lateral acima de 200ML em camadas adjacentes

(14) Recomenda-se que a direção da fiação das camadas adjacentes seja uma estrutura ortogonal

Nota: A fiação de camadas adjacentes deve ser evitada na mesma direção para reduzir a interferência entre as camadas. Se for inevitável, especialmente quando a taxa de sinal for alta, o piso plano deve ser considerado para isolar cada camada de fiação e o sinal de terra deve isolar cada linha de sinal.

4. Controle de impedância da fiação do PCB

Descrição: A largura da linha no processamento de PCB é dividida em duas partes, a largura da superfície superior e a largura da superfície inferior.

Diagrama esquemático do cálculo da impedância da linha de microtira de sinal de extremidade única:

Diagrama esquemático do cálculo da impedância da linha de microtira do sinal diferencial:

Diagrama esquemático do cálculo da impedância da linha de tira do sinal de terminação única:

Diagrama esquemático do cálculo da impedância da linha de banda do sinal diferencial:

Diagrama esquemático do cálculo da impedância da linha de microtira de sinal de terminação única (com fio terra coplanar):

Diagrama esquemático do cálculo da impedância da linha de microtira do sinal diferencial (com fio terra coplanar):

Esta é a visão geral da fiação e os princípios do software ALLEgro for PCB design.