Allegro PCB tasarım yazılımında kablolamaya genel bakış ve prensipler

Take the Bluetooth speaker as an example to integrate the basic knowledge of PCB pratik bir durumda tasarlayın ve işlem süreci boyunca PCB tasarım yazılımının işlevini ve pratik deneyimini ve becerilerini açıklayın. Bu ders, kablolama tasarımına genel bakış ve prensipleri açıklayarak PCB kablolama ile ilgili bilgileri öğrenecektir.

ipcb

Bu çalışmanın kilit noktaları:

1. Kablo bağlantısına genel bakış ve ilkeler

2.PCB kablolama temel gereksinimleri

3. PCB kablolarının empedans kontrolü

Bu dönemde öğrenme güçlükleri:

1. Kablo bağlantısına genel bakış ve ilkeler

2. PCB kablolarının empedans kontrolü

1. Kablo bağlantısına genel bakış ve ilkeler

In traditional PCB design, the wiring on the board only serves as the carrier of signal connectivity, and the PCB design engineer does not need to consider the wiring distribution parameters.

With the rapid development of the electronic industry, data swallowing from a few megabytes per unit time, tens of megabytes to the rate of 10Gbit/s has brought about the rapid development of high-speed theory, PCB wiring is no longer a simple interconnection carrier, but from the transmission line theory to analyze the impact of various distribution parameters

Aynı zamanda, ortak delik tasarımından mikro delik tasarımına ve çok aşamalı kör delik tasarımına kadar PCB’nin karmaşıklığı ve yoğunluğu aynı anda artıyor, hala gömülü direnç, gömülü konteyner, yüksek yoğunluklu PCB kablolama tasarımı var. Aynı zamanda büyük zorluklar getirir, ayrıca PCB tasarım mühendisinin PCB üretim ve işleme sürecinin süreç parametrelerini daha derinlemesine anlamasını gerektirir.

Yüksek hız ve yüksek yoğunluklu PCB’nin geliştirilmesiyle, PCB tasarım mühendisleri donanım tasarımında giderek daha önemli hale gelirken, ilgili PCB tasarım zorlukları giderek daha fazla hale geliyor ve tasarım mühendislerinin giderek daha fazla bilgi noktası bilmesi gerekiyor.

İki, PCB kablolama tipi

PCB kartındaki kablolama türleri, esas olarak sinyal kablosu, güç kaynağı ve topraklama kablosunu içerir. Among them signal line is the most common wiring, the type is more. Still have mono line according to wiring form, difference line.

Kablolamanın fiziksel yapısına göre şerit hat ve mikroşerit hat olarak da ayrılabilir.

III. PCB kablolama hakkında temel bilgiler

General PCB wiring has the following basic requirements:

(1) QFP, SOP ve diğer paketlenmiş dikdörtgen pedler PIN merkezinden dışarı yönlendirilmelidir (genellikle döşeme şekli kullanılarak).

(2) Kumaş (1) QFP, SOP ve PIN merkezinden telden çıkan dikdörtgen pedlerin diğer paketleri (genellikle şekil kullanarak. Çizgiden plakanın kenarına kadar olan mesafe 20MIL’den az olmamalıdır.

Not: Yukarıdaki şekilde, kırmızı, kartın dış çerçevesinin ANAHTARDIR ve yeşil, tüm kart kablolama alanının yönlendirmesidir (Routkeepin, ANAHTAR’a göre 20mil’den fazla girintilidir).

Note: This board edge also includes window opening, milling groove, ladder, milling thin area by milling cutter processing graphics edge.

(3) Metal kabuk cihazlarının altında, diğer ağ deliklerine izin verilmez ve yüzey kablolama (ortak metal kabuklar arasında kristal osilatör, pil vb. bulunur)

(4) Kablolamada, ambalajın kendisinden kaynaklanan DRC hataları dışında, uyumlu tasarım hariç, aynı adı taşıyan ağ DRC hataları dahil olmak üzere DRC hataları olmayacaktır.)

(5) PCB tasarımından sonra bağlantısız ağ yoktur ve PCB ağı devre şeması ile tutarlı olmalıdır.

He is not allowed to attend the Dangline.

(7) If it is clear that non-functional pads do not need to be retained, they must be removed from the light drawing file.

(8) Büyük balığa olan mesafenin ilk yarısının 2MM olmaması tavsiye edilir.

(9) It is recommended to use inner wiring for signal cables

(10) It is recommended that the corresponding power plane or ground plane of the high-speed signal area be kept intact as far as possible

(11) It is recommended that the wiring be evenly distributed. Copper should be laid in large areas without wiring, but the impedance control should not be affected

(12) Tüm kabloların pahlanması ve pah kırma açısının 45° olması önerilir.

(13) Sinyal hatlarının bitişik katmanlarda kenar uzunluğu 200ML’den fazla olan kendi kendine döngüler oluşturmasının önlenmesi önerilir.

(14) It is recommended that the wiring direction of adjacent layers be orthogonal structure

Not: Katmanlar arasındaki paraziti azaltmak için bitişik katmanların kablo bağlantılarından aynı yönde kaçınılmalıdır. Kaçınılmazsa, özellikle sinyal hızı yüksek olduğunda, zemin düzleminin her bir kablolama katmanını izole ettiği düşünülmeli ve kara sinyali her bir sinyal hattını izole etmelidir.

4. PCB kablolarının empedans kontrolü

Description: Line width in PCB processing is divided into two parts, the width of the upper surface and the width of the lower surface.

Tek uçlu sinyal mikroşerit hattının empedans hesaplamasının şematik diyagramı:

Diferansiyel sinyal mikroşerit hattının empedans hesaplamasının şematik diyagramı:

Tek uçlu sinyalin şerit hattının empedans hesaplamasının şematik diyagramı:

Diferansiyel sinyalin bant hattı empedansı hesaplamasının şematik diyagramı:

Tek uçlu sinyal mikroşerit hattının empedans hesaplamasının şematik diyagramı (eş düzlemli topraklama kablosu ile):

Diferansiyel sinyal mikroşerit hattının empedans hesaplamasının şematik diyagramı (eş düzlemli topraklama kablosu ile):

Bu, PCB tasarım yazılımı için ALLEgro’nun kablolamaya genel bakışı ve ilkeleridir.