Возьмем динамик Bluetooth в качестве примера, чтобы объединить базовые знания печатная плата разработка в практическом кейсе и объяснение функций, практического опыта и навыков программного обеспечения для проектирования печатных плат в процессе эксплуатации. Этот курс изучит соответствующие знания о разводке печатных плат, объясняя обзор и принципы проектирования электропроводки.

Ключевые моменты этого исследования:

1. Обзор и принципы подключения

2. основные требования к проводке печатной платы

3. Контроль импеданса проводки печатной платы.

Трудности в обучении в этот период:

1. Обзор и принципы подключения

2. Контроль импеданса проводки печатной платы.

1. Обзор и принципы подключения

В традиционном дизайне печатной платы проводка на плате служит только средством передачи сигналов, и инженеру-проектировщику печатной платы не нужно учитывать параметры распределения проводки.

С быстрым развитием электронной промышленности, поглощение данных от нескольких мегабайт в единицу времени, от десятков мегабайт до скорости 10 Гбит / с привело к быстрому развитию теории высоких скоростей, проводка печатных плат больше не является простым носителем межсоединений. , но из теории линий передачи для анализа влияния различных параметров распределения

В то же время сложность и плотность печатных плат одновременно возрастают, от дизайна обычных отверстий до дизайна микроотверстий и многоступенчатого дизайна глухих отверстий, все еще существуют скрытые сопротивления, скрытый контейнер, конструкция проводки печатных плат высокой плотности для приносят огромные трудности в то же время, также необходимо, чтобы инженер-проектировщик печатных плат более глубоко понимал параметры процесса производства и обработки печатных плат.

С развитием высокоскоростной печатной платы и высокой плотности инженеры-проектировщики печатных плат становятся все более и более важными в проектировании оборудования, в то время как соответствующие проблемы проектирования печатных плат становятся все больше и больше, а инженерам-конструкторам необходимо знать все больше и больше точек знаний.

Два, тип проводки печатной платы

Типы проводки на печатной плате в основном включают сигнальный кабель, источник питания и заземляющий провод. Среди них сигнальная линия является наиболее распространенной разводкой, тип больше. Все еще есть моно линия в соответствии с формой проводки, разница в линии.

По физической структуре проводки ее также можно разделить на ленточную и микрополосковую.

III. Базовые знания о разводке печатных плат

Общая проводка на печатной плате имеет следующие основные требования:

(1) QFP, SOP и другие упакованные прямоугольные прокладки должны выводиться из центра PIN (как правило, с использованием формы прокладки).

(2) Ткань (1) QFP, SOP и другие пакеты прямоугольных контактных площадок из провода, от центра PIN (обычно с использованием формы. Расстояние от линии до края пластины должно быть не менее 20 мил.

Примечание: на приведенном выше рисунке красный цвет – это КОНТРОЛЬ внешнего каркаса платы, а зеленый – это прокладка всей области разводки платы (отступ более 20 мил относительно КОНТРОЛЯ).

Примечание: этот край платы также включает оконный проем, фрезерный паз, лестницу, фрезерование тонких участков фрезой, обрабатывая графическую кромку.

(3) Под устройствами с металлической оболочкой не допускаются другие сетевые отверстия и проводка на поверхности (обычные металлические оболочки включают кварцевый генератор, батарею и т. Д.)

(4) Проводка не должна иметь ошибок DRC, включая ошибки DRC сети с таким же именем, за исключением совместимой конструкции, за исключением ошибок DRC, вызванных самой упаковкой.)

(5) После проектирования печатной платы нет неподключенной сети, и сеть на печатной плате должна соответствовать принципиальной схеме.

Ему не разрешают посещать Dangline.

(7) Если очевидно, что нефункциональные колодки не нужно сохранять, их необходимо удалить из файла чертежа света.

(8) Рекомендуется не приближаться к первой половине расстояния от большой рыбы 2 мм.

(9) Для сигнальных кабелей рекомендуется использовать внутреннюю проводку.

(10) Рекомендуется, чтобы соответствующая силовая или заземляющая плоскость зоны высокоскоростного сигнала оставалась нетронутой, насколько это возможно.

(11) Рекомендуется равномерно распределить проводку. Медь следует прокладывать на больших площадях без проводки, но это не должно влиять на контроль импеданса.

(12) Рекомендуется, чтобы на всей проводке была снята фаска, а угол снятия фаски составлял 45 °.

(13) Рекомендуется предотвращать образование петель сигнальных линий с длиной стороны более 200 мл в соседних слоях.

(14) Рекомендуется, чтобы направление разводки соседних слоев было ортогональным.

Примечание. Следует избегать разводки соседних слоев в одном направлении, чтобы уменьшить перекрестные помехи между слоями. Если это неизбежно, особенно при высокой скорости передачи сигнала, следует рассматривать плоскость пола для изоляции каждого слоя проводки, а наземный сигнал должен изолировать каждую сигнальную линию.

4. Контроль импеданса проводки печатной платы.

Описание: Ширина линии при обработке печатной платы делится на две части: ширину верхней поверхности и ширину нижней поверхности.

Принципиальная схема расчета импеданса несимметричной сигнальной микрополосковой линии:

Принципиальная схема расчета импеданса микрополосковой линии дифференциального сигнала:

Принципиальная схема расчета импеданса полосковой линии несимметричного сигнала:

Принципиальная схема расчета импеданса полосовой линии дифференциального сигнала:

Принципиальная схема расчета импеданса несимметричной сигнальной микрополосковой линии (с копланарным заземляющим проводом):

Принципиальная схема расчета импеданса микрополосковой линии дифференциального сигнала (с копланарным заземляющим проводом):

Это обзор проводки и принципы работы программного обеспечения ALLEgro для проектирования печатных плат.