Huelt de Bluetooth Lautsprecher als e Beispill fir d’Basiskenntnisser z’integréieren PCB Design an e praktesche Fall, an erkläert d’Funktioun a praktesch Erfarung a Fäegkeeten vun PCB Design Software duerch den Operatiounsprozess. Dëse Cours léiert dat verbonne Wëssen iwwer PCB Drot andeems Dir den Iwwerbléck an d’Prinzipien vum Kabeldesign erkläert.

Schlësselpunkte vun dëser Etude:

1. Wiring Iwwersiicht a Prinzipien

2.PCB wiring Basis Ufuerderunge

3. Impedanz Kontroll vun PCB Drot

Léier Schwieregkeeten an dëser Period:

1. Wiring Iwwersiicht a Prinzipien

2. Impedanz Kontroll vun PCB Drot

1. Wiring Iwwersiicht a Prinzipien

Am traditionelle PCB Design funktionnéiert d’Verdrahtung um Board nëmmen als Träger vun der Signalkonnektivitéit, an de PCB Designingenieur brauch net d’Verdrängungsparameter ze berücksichtegen.

With the rapid development of the electronic industry, data swallowing from a few megabytes per unit time, tens of megabytes to the rate of 10Gbit/s has brought about the rapid development of high-speed theory, PCB wiring is no longer a simple interconnection carrier, but from the transmission line theory to analyze the impact of various distribution parameters

Zur selwechter Zäit klëmmt d’Komplexitéit an d’Dicht vun der PCB zur selwechter Zäit, vum gemeinsame Lochdesign bis zum Mikrolochdesign bis zum Multistage Blindlachdesign, et ginn ëmmer nach begruewe Resistenz, begruewe Container, en Design vun héich Dicht PCB Kabelen bis bréngt enorm Schwieregkeeten zur selwechter Zäit, brauche och PCB Designingenieur méi am-Déift Verständnis vun de Prozessparameter vum PCB Produktiouns- a Veraarbechtungsprozess.

Mat der Entwécklung vu Héichgeschwindegkeet an Héichdicht PCB, ginn PCB Designingenieuren ëmmer méi wichteg am Hardware Design, wärend déi entspriechend PCB Design Erausfuerderunge ëmmer méi ginn, an Designingenieure musse méi a méi Wëssenpunkte wëssen.

Zwee, PCB Drot Typ

D’Verdrahtypen op PCB Board enthalen haaptsächlech Signalkabel, Energieversuergung a Gronddrot. Among them signal line is the most common wiring, the type is more. Still have mono line according to wiring form, difference line.

Laut der kierperlecher Struktur vun der Drot kann et och a Bandband a Mikrosträiflinn opgedeelt ginn.

Iii. Basis Wëssen iwwer PCB Drot

General PCB wiring has the following basic requirements:

(1) QFP, SOP an aner verpackt rechteckeg Pads solle vum PIN Zentrum erausgefouert ginn (allgemeng mat Pave Form).

(2) Stoff (1) QFP, SOP an aner Packagen vu rechteckleche Pads aus dem Drot, aus dem PIN Zentrum (allgemeng benotzt Form. D’Distanz vun der Linn bis zum Rand vun der Plack däerf net manner wéi 20MIL sinn.

Bemierkung: an der uewe genannter Figur ass de Roude OUTLINE vum baussenzege Frame vum Board, an déi Gréng ass d’Routkeepin vum ganze Boardwiringberäich (de Routkeepin ass méi wéi 20mil indentéiert relativ zu der OUTLINE).

Bemierkung: Dëse Boardrand enthält och Fënsteröffnung, Fräser Groove, Leeder, Fräsen dënnem Beräich duerch Fräsen Cutter Veraarbechtung Grafikrand.

(3) Ënner Metallschuel Geräter sinn aner Netzwierk Lächer net erlaabt, an Uewerflächekabelen (gemeinsam Metallschalen enthalen Kristall Oszilléierer, Batterie, asw.)

(4) Wiring soll keng DRC Feeler hunn, abegraff mam selwechten Numm Netzwierk DRC Feeler, ausser fir kompatiblen Design, ausser DRC Feeler verursaacht duerch d’Verpakung selwer.)

(5) Et gëtt keen onkonnektéierten Netzwierk nom PCB Design, an de PCB Netz sollt konsequent mam Circuitdiagram sinn.

He is not allowed to attend the Dangline.

(7) If it is clear that non-functional pads do not need to be retained, they must be removed from the light drawing file.

(8) Et ass recommandéiert net déi éischt Halschent vun der Distanz vum grousse Fësch 2MM ze maachen

(9) Et gëtt empfohlt fir bannenzeg Drot fir Signalkabelen ze benotzen

(10) Et gëtt empfohlen datt déi entspriechend Kraaftfliger oder Grondfliger vum Héichgeschwindeg Signalberäich sou wäit wéi méiglech intakt gehale ginn

(11) Et gëtt empfohlen datt d’Verdrahtung gläichméisseg verdeelt gëtt. Kupfer sollt a grousse Beräicher geluecht ginn ouni Drot, awer d’Impedanzkontrolle sollt net beaflosst ginn

(12) Et gëtt empfohlen datt all Drot ofgekierzt soll sinn, an de Schräinwinkel ass 45 °

(13) Et gëtt virgeschloen ze vermeiden datt Signallinnen Self-Loops mat Säitelängt iwwer 200ML an ugrenzende Schichten bilden

(14) Et gëtt empfohlen datt d’Verdrahtungsrichtung vun ugrenzende Schichten orthogonal Struktur ass

Bemierkung: D’Verdrahtung vun ugrenzende Schichten soll an déi selwecht Richtung vermeit ginn fir Kräiz-Diskussioun tëscht de Schichten ze reduzéieren. Wann et onvermeidlech ass, besonnesch wann d’Signalquote héich ass, sollt de Buedemfliger ugesi ginn fir all Kabelschicht ze isoléieren, an d’Landsignal soll all Signallinn isoléieren.

4. Impedanz Kontroll vun PCB Drot

Beschreiwung: Linnebreet an der PCB Veraarbechtung ass an zwee Deeler opgedeelt, d’Breet vun der ieweschter Uewerfläch an d’Breet vun der ënneschter Uewerfläch.

Schematesch Diagramm vun der Impedanzberechnung vun der Single-End Signal Microstrip Linn:

Schematesch Diagram vun der Impedanzberechnung vun der Differenziell Signal Mikrosträiflinn:

Schematesch Diagramm vun der Impedanzberechnung vun der Sträiflinn vum eenzegen Enn Signal:

Schematesch Diagramm vun der Bandlinnimpedanzberechnung vum Differenzielle Signal:

Schematesch Diagramm vun der Impedanzberechnung vun engem eenzegen Enn Signal Mikrosträiflinn (mat koplanarem Buedemdrot):

Schematesch Diagram vun der Impedanzberechnung vun der Differenziell Signal Mikrosträiflinn (mat koplanarem Buedemdrot):

Dëst ass den Drot Iwwersiicht a Prinzipien vun ALLEgro fir PCB Design Software.