Tóg an cainteoir Bluetooth mar shampla chun an t-eolas bunúsach ar PCB dearadh i gcás praiticiúil, agus feidhm agus taithí phraiticiúil agus scileanna bogearraí dearaidh PCB a mhíniú tríd an bpróiseas oibríochta. Foghlaimeoidh an cúrsa seo an t-eolas gaolmhar ar shreangú PCB trí fhorbhreathnú agus phrionsabail an dearaidh sreangaithe a mhíniú.

Príomhphointí an staidéir seo:

1. Forbhreathnú agus prionsabail sreangaithe

Bunriachtanais sreangaithe 2.PCB

3. Rialú impedance ar shreangú PCB

Deacrachtaí foghlama sa tréimhse seo:

1. Forbhreathnú agus prionsabail sreangaithe

2. Rialú impedance ar shreangú PCB

1. Forbhreathnú agus prionsabail sreangaithe

I ndearadh traidisiúnta PCB, ní fheidhmíonn an sreangú ar an gclár ach iompróir na nascachta comhartha, agus ní gá don innealtóir dearaidh PCB na paraiméadair dáilte sreangaithe a mheas.

Le forbairt thapa an tionscail leictreonaigh, tá forbairt tapa na teoirice ardluais mar thoradh ar shlogtha sonraí ó chúpla meigibheart in aghaidh an aonaid ama, na mílte meigibheart go dtí an ráta 10Gbit / s, ní iompróir idirnasctha simplí é sreangú PCB a thuilleadh. , ach ó theoiric na líne tarchuir chun tionchar na bparaiméadar dáilte éagsúla a anailísiú

Ag an am céanna, tá castacht agus dlús PCB ag méadú ag an am céanna, ón dearadh poll coitianta go dearadh micrea-pholl go dearadh poll dall ilteangach, tá friotaíocht adhlactha fós ann, coimeádán adhlactha, dearadh de shreangú PCB ard-dlúis go deacrachtaí móra a thabhairt ag an am céanna, teastaíonn tuiscint níos doimhne ar innealtóir dearaidh PCB ar pharaiméadair phróisis an phróisis táirgthe agus próiseála PCB.

Le forbairt PCB ardluais agus ard-dlúis, tá innealtóirí dearaidh PCB ag éirí níos tábhachtaí i ndearadh crua-earraí, agus tá na dúshláin chomhfhreagracha dearaidh PCB ag éirí níos mó, agus ní mór go mbeadh níos mó agus níos mó pointí eolais ag innealtóirí dearaidh.

Dhá cheann, cineál sreangú PCB

Cuimsíonn na cineálacha sreangaithe ar bhord PCB go príomha cábla comhartha, soláthar cumhachta agus sreang talún. Ina measc tá líne comhartha an sreangú is coitianta, tá an cineál níos mó. Fós mono líne a bheith agat de réir na foirme sreangaithe, na líne difríochta.

De réir struchtúr fisiceach na sreangaithe, is féidir é a roinnt ina líne ribín agus líne micreastruchtúr.

Iii. Eolas bunúsach ar shreangú PCB

Tá na bunriachtanais seo a leanas ag sreangú ginearálta PCB:

(1) Ba cheart QFP, SOP agus ceapacha dronuilleogacha pacáistithe eile a threorú amach ón lárionad PIN (ag úsáid cruth pábhála de ghnáth).

(2) Éadach (1) QFP, SOP agus pacáistí eile pads dronuilleogacha as an sreang, ón lárionad PIN (ag úsáid cruth de ghnáth. Ní bheidh an fad ón líne go dtí imeall an phláta níos lú ná 20MIL.

Nóta: san fhigiúr thuas, is é an dearg AMHRÁIN fráma seachtrach an bhoird, agus is é an glas gnáthamh limistéar iomlán sreangaithe an bhoird (tá an Routkeepin níos mó ná 20mil fleasc i gcoibhneas leis an AMHRÁIN).

Nóta: Cuimsíonn an t-imeall boird seo oscailt fuinneoige, groove muilleoireachta, dréimire, limistéar tanaí muilleoireachta trí imeall grafaicí próiseála gearrthóra a mhuilleoireacht.

(3) Faoi ghléasanna sliogáin miotail, ní cheadaítear poill líonra eile, agus sreangú dromchla (cuimsíonn sliogáin mhiotail choitianta oscillator criostail, ceallraí, etc.)

(4) Ní bheidh earráidí DRC ag sreangú, lena n-áirítear earráidí DRC líonra den ainm céanna, ach amháin dearadh comhoiriúnach, ach amháin earráidí DRC de bharr an phacáistithe féin.)

(5) Níl aon líonra neamhcheangailte ann tar éis dearadh PCB, agus ba cheart go mbeadh an líonra PCB comhsheasmhach leis an léaráid chiorcaid.

Níl cead aige freastal ar an mBanglíne.

(7) Más léir nach gá pads neamhfheidhmiúla a choinneáil, caithfear iad a bhaint den chomhad líníochta solais.

(8) Moltar gan an chéad leath den achar ón iasc mór 2MM a dhéanamh

(9) Moltar sreangú istigh a úsáid le haghaidh cáblaí comhartha

(10) Moltar an t-eitleán cumhachta comhfhreagrach nó an plána talún den limistéar comhartha ardluais a choinneáil slán a mhéid is féidir

(11) Moltar an sreangú a dháileadh go cothrom. Ba chóir copar a leagan i limistéir mhóra gan sreangú, ach níor cheart go ndéanfaí difear don rialú impedance

(12) Moltar go ndéanfaí an sreangú go léir a chamfered, agus go bhfuil an Uillinn chamfering 45 °

(13) Moltar cosc ​​a chur ar línte comhartha féin-lúb a fhoirmiú le fad taobh os cionn 200ML i sraitheanna cóngaracha

(14) Moltar go mbeadh treo sreangú na sraitheanna cóngaracha ina struchtúr ortógach

Nóta: Ba cheart sreangú na sraitheanna cóngaracha a sheachaint sa treo céanna chun tras-chaint idir sraitheanna a laghdú. Mura féidir é a sheachaint, go háirithe nuair a bhíonn an ráta comhartha ard, ba cheart a mheas go ndéanann an plána urláir gach ciseal sreangaithe a leithlisiú, agus ba cheart don chomhartha talún gach líne comhartha a leithlisiú.

4. Rialú impedance ar shreangú PCB

Cur síos: Tá leithead na líne i bpróiseáil PCB roinnte ina dhá chuid, leithead an dromchla uachtair agus leithead an dromchla íochtair.

Léaráid scéimeach de ríomh impedance na líne micreastruchtúr comhartha aonchríoch:

Léaráid scéimeach de ríomh impedance líne difreálach micreastruchtúr comhartha:

Léaráid scéimeach de ríomh impedance líne stiall comhartha aonchríoch:

Léaráid scéimeach de ríomh impedance líne bhanda comhartha difreálach:

Léaráid scéimeach de ríomh impedance líne micreastruchtúr comhartha aonchríoch (le sreang talún coplanar):

Léaráid scéimeach de ríomh impedance líne difreálach micreastruchtúr comhartha (le sreang talún coplanar):

Seo forbhreathnú sreangaithe agus prionsabail ALLEgro do bhogearraí dearaidh PCB.