Take the Bluetooth speaker as an example to integrate the basic knowledge of PCB ප්‍රායෝගික සිද්ධියක් ලෙස සැලසුම් කර, මෙහෙයුම් ක්‍රියාවලිය තුළින් PCB සැලසුම් මෘදුකාංගයේ ක්‍රියාකාරිත්වය සහ ප්‍රායෝගික පළපුරුද්ද සහ කුසලතාවයන් පැහැදිලි කරන්න. මෙම පාඨමාලාව මඟින් වයර් සැකසීමේ දළ විශ්ලේෂණය සහ මූලධර්ම පැහැදිලි කිරීම තුළින් පීසීබී වයර් සම්බන්ධ අදාළ දැනුම ඉගෙන ගනු ඇත.

Key points of this study:

1. වයරින් දළ විශ්ලේෂණය සහ මූලධර්ම

2.PCB වයර් කිරීමේ මූලික අවශ්‍යතා

3. Impedance control of PCB wiring

මෙම කාලය තුළ ඉගෙනීමේ දුෂ්කරතා:

1. වයරින් දළ විශ්ලේෂණය සහ මූලධර්ම

2. Impedance control of PCB wiring

1. වයරින් දළ විශ්ලේෂණය සහ මූලධර්ම

In traditional PCB design, the wiring on the board only serves as the carrier of signal connectivity, and the PCB design engineer does not need to consider the wiring distribution parameters.

With the rapid development of the electronic industry, data swallowing from a few megabytes per unit time, tens of megabytes to the rate of 10Gbit/s has brought about the rapid development of high-speed theory, PCB wiring is no longer a simple interconnection carrier, but from the transmission line theory to analyze the impact of various distribution parameters

ඒ සමගම, පොදු සිදුරු සැලැස්මේ සිට කුඩා සිදුරු සැලැස්මේ සිට බහු අන්ධ අන්ධ සිදුරු සැලසුම දක්වාම පීසීබී හි සංකීර්ණතාව සහ ity නත්වය එකවර වැඩි වෙමින් පවතී. එකවරම විශාල දුෂ්කරතා ගෙන ඒමට මෙන්ම PCB නිෂ්පාදන හා සැකසුම් ක්‍රියාවලියේ ක්‍රියාවලීන්ගේ පරාමිතීන් පිළිබඳව වඩාත් ගැඹුරු අවබෝධයක් PCB සැලසුම් ඉංජිනේරුවරයාට අවශ්‍ය වේ.

අධිවේගී හා අධික ඝනත්වයකින් යුත් පීසීබී සංවර්ධනයත් සමඟ පීසීබී සැලසුම් ඉංජිනේරුවන් දෘඨාංග නිර්මාණයේදී වඩ වඩාත් වැදගත් වන අතර අනුරූපී පීසී සැලසුම් අභියෝග දිනෙන් දින වැඩි වන අතර නිර්මාණ ඉංජිනේරුවන් වැඩි වැඩියෙන් දැනුම ලබා ගත යුතුය.

දෙක, පීසීබී වයරින් වර්ගය

පීසීබී පුවරුවේ ඇති වයරින් වර්ග වලට ප්‍රධාන වශයෙන් සංඥා කේබල්, බල සැපයුම සහ බිම් කම්බි ඇතුළත් වේ. Among them signal line is the most common wiring, the type is more. Still have mono line according to wiring form, difference line.

රැහැන් වල භෞතික ව්‍යුහය අනුව එය පීත්ත පටිය සහ මයික්‍රොස්ට්‍රිප් රේඛාව ලෙස බෙදිය හැකිය.

Iii. Basic knowledge of PCB wiring

General PCB wiring has the following basic requirements:

(1) QFP, SOP and other packaged rectangular pads should be led out from the PIN center (generally using pave shape).

(2) රෙදි (1) QFP, SOP සහ වයර් වලින් පිටත ඇති සෘජුකෝණාස්රාකාර පෑඩ් වල පැකේජ, PIN මධ්‍යස්ථානයෙන් (සාමාන්‍යයෙන් හැඩය භාවිතා කරයි. රේඛාවේ සිට තහඩුවේ මායිම දක්වා ඇති දුර 20MIL ට නොඅඩු විය යුතුය.

සටහන: ඉහත රූපයේ දැක්වෙන පරිදි පුවරුවේ පිටත රාමුවේ රතු පැහැය පිටත වන අතර කොළ යනු මුළු පුවරුවේම වයර් කරන ප්‍රදේශයේ මුරකරුවාය (පිටතට සාපේක්ෂව රවුට්කීපින් මීටර 20 කට වඩා වැඩි ප්‍රමාණයක් ඇතුළත් කර ඇත).

Note: This board edge also includes window opening, milling groove, ladder, milling thin area by milling cutter processing graphics edge.

(3) ලෝහ කවච උපාංග යටතේ අනෙකුත් ජාල සිදුරු වලට ඉඩ නොදෙන අතර මතුපිට රැහැන් ඇදීම (පොදු ලෝහ කවච වල ස්ඵටික දෝලනය, බැටරි ආදිය ඇතුළත් වේ)

(4) ඇසුරුම් කිරීම නිසා ඇති වූ ඩීආර්සී දෝෂ හැර, ගැලපෙන සැලසුම හැරුණු විට, එකම නම් ජාලයේ ඩීආර්සී දෝෂ ඇතුළුව, වයර් එකේ ඩීආර්සී දෝෂ නොතිබිය යුතුය.)

(5) There is no unconnected network after PCB design, and the PCB network should be consistent with the circuit diagram.

He is not allowed to attend the Dangline.

(7) If it is clear that non-functional pads do not need to be retained, they must be removed from the light drawing file.

(8) විශාල මාළුවාගෙන් 2MM දුරින් පළමු භාගය නොකිරීමට නිර්දේශ කෙරේ

(9) It is recommended to use inner wiring for signal cables

(10) It is recommended that the corresponding power plane or ground plane of the high-speed signal area be kept intact as far as possible

(11) It is recommended that the wiring be evenly distributed. Copper should be laid in large areas without wiring, but the impedance control should not be affected

(12) It is recommended that all wiring should be chamfered, and the chamfering Angle is 45°

(13) යාබද ස්ථර වල සංඥා රේඛා මිලිමීටර් 200 ට වැඩි පැති දිගකින් යුත් ස්වයං ලූප් සෑදීම වැළැක්වීමට යෝජනා කෙරේ.

(14) It is recommended that the wiring direction of adjacent layers be orthogonal structure

සටහන: ස්ථර අතර හරස් කථාව අඩු කිරීම සඳහා යාබද ස්ථර වල වයර් තැබීම එකම දිශාවකින් වළක්වා ගත යුතුය. එය වළක්වා ගත නොහැකි නම්, විශේෂයෙන් සංඥා වේගය ඉහළ මට්ටමක පවතින විට, එක් එක් රැහැන් ස්ථරය හුදකලා කිරීම සඳහා බිම් තලය සැලකිය යුතු අතර ගොඩබිම සංඥා මඟින් සෑම සංඥා රේඛාවක්ම හුදකලා කළ යුතුය.

4. Impedance control of PCB wiring

Description: Line width in PCB processing is divided into two parts, the width of the upper surface and the width of the lower surface.

Schematic diagram of impedance calculation of single-ended signal microstrip line:

Schematic diagram of impedance calculation of differential signal microstrip line:

Schematic diagram of impedance calculation of strip line of single-ended signal:

අවකල සංඥා ගණනය කිරීමේ කලාප රේඛා සම්බාධනය ගණනය කිරීමේ ක්‍රමානුරූප සටහන:

ඒකපුද්ගල සංඥා මයික්‍රොස්ට්‍රිප් රේඛාව (කොප්ලානර් බිම් කම්බි සමඟ) සම්බාධනය ගණනය කිරීමේ යෝජනා ක්‍රම සටහන:

Schematic diagram of impedance calculation of differential signal microstrip line (with coplanar ground wire) :

PCB සැලසුම් මෘදුකාංගය සඳහා ඇලෙග්‍රෝ හි රැහැන් දළ විශ්ලේෂණය සහ මූලධර්ම මෙයයි.