ເອົາລໍາໂພງ Bluetooth ເປັນຕົວຢ່າງເພື່ອລວມຄວາມຮູ້ພື້ນຖານຂອງ PCB ການອອກແບບເຂົ້າໄປໃນກໍລະນີພາກປະຕິບັດ, ແລະອະທິບາຍ ໜ້າ ທີ່ແລະປະສົບການຕົວຈິງແລະທັກສະຂອງຊອບແວອອກແບບ PCB ຜ່ານຂະບວນການດໍາເນີນງານ. ຫຼັກສູດນີ້ຈະຮຽນຮູ້ຄວາມຮູ້ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງຂອງການຕໍ່ສາຍໄຟ PCB ໂດຍການອະທິບາຍພາບລວມແລະຫຼັກການຂອງການອອກແບບສາຍໄຟ.

ຈຸດສໍາຄັນຂອງການສຶກສານີ້:

1. ສະພາບລວມແລະຫຼັກການຂອງສາຍໄຟ

2. ຄວາມຕ້ອງການພື້ນຖານຂອງສາຍໄຟ PCB

3. ການຄວບຄຸມຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍໄຟ PCB

ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກໃນການຮຽນຮູ້ໃນໄລຍະນີ້:

1. ສະພາບລວມແລະຫຼັກການຂອງສາຍໄຟ

2. ການຄວບຄຸມຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍໄຟ PCB

1. ສະພາບລວມແລະຫຼັກການຂອງສາຍໄຟ

ໃນການອອກແບບ PCB ແບບດັ້ງເດີມ, ສາຍໄຟຢູ່ໃນກະດານພຽງແຕ່ເຮັດ ໜ້າ ທີ່ເປັນຕົວໃຫ້ການເຊື່ອມຕໍ່ສັນຍານ, ແລະວິສະວະກອນອອກແບບ PCB ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງພິຈາລະນາຕົວກໍານົດການແຈກຈ່າຍສາຍໄຟ.

ດ້ວຍການພັດທະນາຢ່າງວ່ອງໄວຂອງອຸດສາຫະກໍາເອເລັກໂຕຣນິກ, ການກືນເອົາຂໍ້ມູນຈາກສອງສາມເມກາໄບຕໍ່ຫົວ ໜ່ວຍ ເວລາ, ຫຼາຍສິບເມກາໄບເປັນອັດຕາ 10Gbit/s ໄດ້ນໍາເອົາການພັດທະນາທິດສະດີຄວາມໄວສູງ, ການຕໍ່ສາຍໄຟຟ້າ PCB ບໍ່ແມ່ນຜູ້ໃຫ້ບໍລິການເຊື່ອມຕໍ່ທີ່ງ່າຍດາຍອີກຕໍ່ໄປ. , ແຕ່ຈາກທິດສະດີສາຍສົ່ງເພື່ອວິເຄາະຜົນກະທົບຂອງຕົວກໍານົດການແຈກຢາຍຕ່າງ various

ໃນເວລາດຽວກັນ, ຄວາມຊັບຊ້ອນແລະຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ຂອງ PCB ເພີ່ມຂື້ນໃນເວລາດຽວກັນ, ຈາກການອອກແບບຮູທົ່ວໄປຈົນເຖິງການອອກແບບຮູຂະ ໜາດ ນ້ອຍໄປສູ່ການອອກແບບຂຸມຕາບອດແບບຫຼາຍຊັ້ນ, ຍັງມີການຕໍ່ຕ້ານ,ັງຢູ່, ພາຊະນະburiedັງ, ການອອກແບບສາຍໄຟ PCB ທີ່ມີຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ສູງເຖິງ ນຳ ເອົາຄວາມຫຍຸ້ງຍາກອັນໃຫຍ່ຫຼວງມາໃຫ້ໃນເວລາດຽວກັນ, ຍັງຕ້ອງການວິສະວະກອນອອກແບບ PCB ໃຫ້ເຂົ້າໃຈເລິກເຊິ່ງກວ່າກ່ຽວກັບຕົວກໍານົດການຂອງຂະບວນການຜະລິດແລະການປຸງແຕ່ງ PCB.

ດ້ວຍການພັດທະນາ PCB ທີ່ມີຄວາມໄວສູງແລະຄວາມ ໜາ ແໜ້ນ ສູງ, ວິສະວະກອນອອກແບບ PCB ໄດ້ກາຍມາເປັນສິ່ງສໍາຄັນຫຼາຍຂຶ້ນໃນການອອກແບບຮາດແວ, ໃນຂະນະທີ່ສິ່ງທ້າທາຍໃນການອອກແບບ PCB ທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກໍາລັງກາຍເປັນຫຼາຍຂຶ້ນເລື້ອຍ,, ແລະວິສະວະກອນອອກແບບຈໍາເປັນຕ້ອງຮູ້ຈຸດຄວາມຮູ້ຫຼາຍຂຶ້ນ.

ສອງ, ປະເພດສາຍໄຟ PCB

ປະເພດສາຍຢູ່ເທິງກະດານ PCB ສ່ວນໃຫຍ່ແມ່ນລວມມີສາຍສັນຍານ, ການສະ ໜອງ ພະລັງງານແລະສາຍດິນ. ໃນນັ້ນ, ສາຍສັນຍານແມ່ນສາຍທີ່ໃຊ້ຫຼາຍທີ່ສຸດ, ປະເພດມີຫຼາຍກວ່າ. ຍັງຄົງມີສາຍໂມໂນອີງຕາມຮູບແບບສາຍໄຟ, ສາຍແຕກຕ່າງ.

ອີງຕາມໂຄງສ້າງທາງກາຍະພາບຂອງສາຍໄຟ, ມັນຍັງສາມາດແບ່ງອອກເປັນສາຍໂບແລະສາຍ microstrip.

iii. ຄວາມຮູ້ພື້ນຖານກ່ຽວກັບການຕໍ່ສາຍໄຟ PCB

ສາຍໄຟ PCB ທົ່ວໄປມີຄວາມຕ້ອງການພື້ນຖານດັ່ງຕໍ່ໄປນີ້:

(1) QFP, SOP ແລະແຜ່ນຮອງຮູບສີ່ລ່ຽມທີ່ຫຸ້ມຫໍ່ອື່ນ should ຄວນຖືກ ນຳ ອອກມາຈາກສູນ PIN (ໂດຍທົ່ວໄປແມ່ນໃຊ້ຮູບຊົງປູ).

(2) ຜ້າ (1) QFP, SOP ແລະແພັກເກດອື່ນ of ຂອງແຜ່ນຮອງຮູບສີ່ລ່ຽມອອກຈາກສາຍ, ຈາກສູນ PIN (ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວໃຊ້ຮູບຮ່າງ. ໄລຍະຫ່າງຈາກເສັ້ນເຖິງຂອບຂອງແຜ່ນຈະຕ້ອງບໍ່ ໜ້ອຍ ກວ່າ 20MIL.

Noteາຍເຫດ: ໃນຮູບຂ້າງເທິງ, ສີແດງແມ່ນ OUTLINE ຂອງຂອບດ້ານນອກຂອງກະດານ, ແລະສີຂຽວແມ່ນເສັ້ນທາງປົກຄຸມຂອງພື້ນທີ່ສາຍໄຟທັງboardົດ (ເສັ້ນທາງ Routkeepin ມີຫຼາຍກວ່າ 20mil ຫຍໍ້ ໜ້າ ເຂົ້າກັບ OUTLINE).

Noteາຍເຫດ: ຂອບຂອງຄະນະນີ້ຍັງລວມເຖິງການເປີດປ່ອງຢ້ຽມ, ຮ່ອງໂມ້, ຂັ້ນໄດ, ຂັດພື້ນທີ່ບາງ by ໂດຍການຕັດຂອບກາຟິກການຕັດເຄື່ອງຈັກ.

(3) ພາຍໃຕ້ອຸປະກອນແກະໂລຫະ, ຂຸມເຄືອຂ່າຍອື່ນບໍ່ໄດ້ຮັບອະນຸຍາດ, ແລະການໃສ່ສາຍໄຟຢູ່ພື້ນຜິວ (ຫອຍໂລຫະທົ່ວໄປປະກອບມີເຄື່ອງຄິດໄລ່ຜລຶກ, ແບັດເຕີຣີ, ແລະອື່ນ).

(4) ການຕໍ່ສາຍຕ້ອງບໍ່ມີຂໍ້ຜິດພາດຂອງ DRC, ລວມທັງຄວາມຜິດພາດຂອງ DRC ເຄືອຂ່າຍຊື່ດຽວກັນ, ຍົກເວັ້ນການອອກແບບທີ່ເຂົ້າກັນໄດ້, ຍົກເວັ້ນຂໍ້ຜິດພາດຂອງ DRC ທີ່ເກີດຈາກການຫຸ້ມຫໍ່ເອງ.)

(5) ບໍ່ມີເຄືອຂ່າຍທີ່ບໍ່ໄດ້ເຊື່ອມຕໍ່ຫຼັງຈາກການອອກແບບ PCB, ແລະເຄືອຂ່າຍ PCB ຄວນສອດຄ່ອງກັບແຜນວາດວົງຈອນ.

ລາວບໍ່ໄດ້ຮັບອະນຸຍາດໃຫ້ເຂົ້າຮ່ວມ Dangline.

(7) ຖ້າຈະແຈ້ງວ່າແຜ່ນຮອງທີ່ບໍ່ມີປະໂຫຍດບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງເກັບຮັກສາໄວ້, ພວກມັນຈະຕ້ອງຖືກເອົາອອກຈາກໄຟລ drawing ຮູບແຕ້ມແສງ.

(8) ມັນໄດ້ຖືກແນະນໍາບໍ່ໃຫ້ເຄິ່ງທໍາອິດຂອງໄລຍະຫ່າງຈາກການ 2MM ປາໃຫຍ່

(9) ຂໍແນະນໍາໃຫ້ໃຊ້ສາຍພາຍໃນສໍາລັບສາຍສັນຍານ

(10) ຂໍແນະນໍາໃຫ້ຍົນພະລັງງານທີ່ສອດຄ້ອງກັນຫຼືຍົນພື້ນດິນຂອງພື້ນທີ່ສັນຍານຄວາມໄວສູງຖືກຮັກສາໄວ້ຄືເກົ່າເທົ່າທີ່ເປັນໄປໄດ້.

(11) ຂໍແນະນໍາໃຫ້ມີການແຈກຢາຍສາຍໄຟໃຫ້ເທົ່າກັນ. ຄວນວາງທອງແດງຢູ່ໃນພື້ນທີ່ກ້ວາງຂວາງໂດຍບໍ່ມີສາຍໄຟ, ແຕ່ວ່າການຄວບຄຸມຄວາມຕ້ານທານບໍ່ຄວນໄດ້ຮັບຜົນກະທົບ

(12) ມັນໄດ້ຖືກແນະນໍາວ່າຄວນຈະໄດ້ຕັດສາຍໄຟທັງchamົດ, ແລະມຸມມອງແມ່ນ 45 °

(13) ມັນໄດ້ຖືກແນະນໍາໃຫ້ປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ສາຍສັນຍານຈາກການປະກອບເປັນວົງຕົນເອງທີ່ມີຄວາມຍາວດ້ານຂ້າງເກີນ 200ML ຢູ່ໃນຊັ້ນທີ່ຢູ່ຕິດກັນ

(14) ມັນໄດ້ຖືກແນະນໍາວ່າທິດທາງການວາງສາຍຂອງຊັ້ນທີ່ຢູ່ຕິດກັນແມ່ນໂຄງສ້າງແບບສາມຫຼ່ຽມ

Noteາຍເຫດ: ການຕໍ່ສາຍໄຟຂອງຊັ້ນທີ່ຢູ່ຕິດກັນຄວນຫຼີກເວັ້ນໄປໃນທິດທາງດຽວກັນເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນການສົນທະນາລະຫວ່າງຊັ້ນ. ຖ້າຫຼີກລ່ຽງບໍ່ໄດ້, ໂດຍສະເພາະເມື່ອອັດຕາສັນຍານສູງ, ເຄື່ອງບິນພື້ນຄວນພິຈາລະນາການແຍກສາຍໄຟແຕ່ລະຊັ້ນ, ແລະສັນຍານທີ່ດິນຄວນແຍກສາຍສັນຍານແຕ່ລະສາຍ.

4. ການຄວບຄຸມຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍໄຟ PCB

ລາຍລະອຽດ: ຄວາມກວ້າງຂອງສາຍໃນການປະມວນຜົນ PCB ໄດ້ແບ່ງອອກເປັນສອງສ່ວນ, ຄວາມກວ້າງຂອງພື້ນຜິວດ້ານເທິງແລະຄວາມກວ້າງຂອງພື້ນຜິວລຸ່ມ.

ແຜນວາດແຜນຜັງຂອງການຄິດໄລ່ຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍ microstrip ສັນຍານສາຍດຽວ, ສິ້ນສຸດ:

ແຜນວາດແຜນຜັງຂອງການຄິດໄລ່ຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍ microstrip ສັນຍານຄວາມແຕກຕ່າງ:

ແຜນວາດແຜນຜັງຂອງການຄິດໄລ່ຄວາມຕ້ານທານຂອງເສັ້ນລວດຂອງສັນຍານດ່ຽວ,:

ແຜນຜັງຂອງການຄິດໄລ່ຄວາມຕ້ານທານເສັ້ນແຖບຂອງສັນຍານຄວາມແຕກຕ່າງ:

ແຜນຜັງແຜນຜັງຂອງການຄິດໄລ່ຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍ microstrip ສັນຍານສາຍດຽວ (ສິ້ນສຸດດ້ວຍສາຍດິນ coplanar):

ແຜນຜັງແຜນຜັງຂອງການຄິດໄລ່ຄວາມຕ້ານທານຂອງສາຍ microstrip ສັນຍານຄວາມແຕກຕ່າງ (ດ້ວຍສາຍດິນ coplanar):

ນີ້ແມ່ນພາບລວມສາຍແລະຫຼັກການຂອງ ALLEgro ສໍາລັບຊອບແວອອກແບບ PCB.