Nehmen Sie den Bluetooth-Lautsprecher als Beispiel, um die Grundkenntnisse von . zu integrieren PCB Design in einen praktischen Fall umzuwandeln und die Funktion und praktische Erfahrung und Fähigkeiten von PCB-Design-Software während des Betriebsablaufs zu erläutern. In diesem Kurs werden die verwandten Kenntnisse der Leiterplattenverdrahtung vermittelt, indem der Überblick und die Prinzipien des Verdrahtungsdesigns erklärt werden.

Kernpunkte dieser Studie:

1. Verdrahtungsübersicht und Prinzipien

2. Grundlegende Anforderungen an die Leiterplattenverkabelung

3. Impedanzkontrolle der Leiterplattenverkabelung

Lernschwierigkeiten in dieser Zeit:

1. Verdrahtungsübersicht und Prinzipien

2. Impedanzkontrolle der Leiterplattenverkabelung

1. Verdrahtungsübersicht und Prinzipien

Beim traditionellen PCB-Design dient die Verdrahtung auf der Platine nur als Träger der Signalkonnektivität, und der PCB-Designer muss die Parameter der Verdrahtungsverteilung nicht berücksichtigen.

Mit der rasanten Entwicklung der Elektronikindustrie hat die Datenverschlingung von wenigen Megabyte pro Zeiteinheit, Dutzende von Megabytes bis hin zu 10 Gbit/s die rasante Entwicklung der Hochgeschwindigkeitstheorie bewirkt, PCB-Verdrahtung ist kein einfacher Verbindungsträger mehr , sondern aus der Übertragungsleitungstheorie, um den Einfluss verschiedener Verteilungsparameter zu analysieren

Gleichzeitig nimmt die Komplexität und Dichte der PCB zu, vom gemeinsamen Lochdesign über das Mikrolochdesign bis zum mehrstufigen Sacklochdesign gibt es immer noch vergrabene Widerstände, vergrabene Behälter, ein Design mit hochdichter Leiterplattenverdrahtung zu bringen gleichzeitig große Schwierigkeiten mit sich, benötigen auch ein tieferes Verständnis der Prozessparameter des PCB-Produktions- und -Verarbeitungsprozesses für den PCB-Design-Ingenieur.

Mit der Entwicklung von High-Speed- und High-Density-PCBs werden PCB-Designingenieure immer wichtiger im Hardware-Design, während die entsprechenden Herausforderungen beim PCB-Design immer größer werden und Designingenieure immer mehr Wissen haben müssen.

Zwei, PCB-Verdrahtungstyp

Die Verdrahtungsarten auf der Leiterplatte umfassen hauptsächlich Signalkabel, Stromversorgung und Erdungskabel. Unter ihnen ist die Signalleitung die gebräuchlichste Verkabelung, der Typ ist mehr. Habe noch Monoleitung laut Verdrahtungsform, Differenzleitung.

Entsprechend der physikalischen Struktur der Verdrahtung kann sie auch in Bandleitung und Mikrostreifenleitung unterteilt werden.

iii. Grundkenntnisse der Leiterplattenverdrahtung

Für die allgemeine Leiterplattenverkabelung gelten folgende Grundvoraussetzungen:

(1) QFP, SOP und andere verpackte rechteckige Pads sollten aus der PIN-Mitte herausgeführt werden (im Allgemeinen in Form eines Pflasters).

(2) Stoff (1) QFP, SOP und andere Pakete von rechteckigen Pads aus dem Draht, von der PIN-Mitte (im Allgemeinen unter Verwendung von Form. Der Abstand von der Linie zum Rand der Platte darf nicht weniger als 20 MIL betragen.

Hinweis: In der Abbildung oben ist das Rot der OUTLINE des äußeren Rahmens der Platine und das Grün der Routkeepin des gesamten Platinenverdrahtungsbereichs (der Routkeepin ist mehr als 20 mil gegenüber dem OUTLINE eingerückt).

Hinweis: Diese Brettkante umfasst auch Fensteröffnung, Fräsnut, Leiter, Fräsen dünner Bereiche durch Fräsen, das die Grafikkante bearbeitet.

(3) Unter Metallgehäusen sind andere Netzwerklöcher nicht zulässig, und Oberflächenverkabelung (übliche Metallgehäuse umfassen Quarzoszillator, Batterie usw.)

(4) Die Verkabelung darf keine DRC-Fehler aufweisen, einschließlich der gleichnamigen Netzwerk-DRC-Fehler, außer bei kompatiblem Design, mit Ausnahme von DRC-Fehlern, die durch die Verpackung selbst verursacht werden.)

(5) Nach dem PCB-Design gibt es kein unverbundenes Netzwerk, und das PCB-Netzwerk sollte mit dem Schaltplan übereinstimmen.

Er darf die Dangline nicht besuchen.

(7) Wenn klar ist, dass nicht funktionstüchtige Pads nicht aufbewahrt werden müssen, sind sie aus dem Lichtblatt zu entfernen.

(8) Es wird empfohlen, nicht die Hälfte der Entfernung vom großen Fisch 2MM

(9) Es wird empfohlen, für Signalkabel eine Innenverdrahtung zu verwenden

(10) Es wird empfohlen, die entsprechende Power-Plane oder Groundplane des Hochgeschwindigkeits-Signalbereichs so weit wie möglich intakt zu halten

(11) Es wird empfohlen, die Verkabelung gleichmäßig zu verteilen. Kupfer sollte in großen Bereichen ohne Verkabelung verlegt werden, die Impedanzkontrolle sollte jedoch nicht beeinträchtigt werden

(12) Es wird empfohlen, alle Kabel abzuschrägen und der Abschrägungswinkel beträgt 45°

(13) Es wird empfohlen, zu verhindern, dass Signalleitungen in benachbarten Schichten Selbstschleifen mit einer Seitenlänge von über 200 ML bilden

(14) Es wird empfohlen, dass die Verdrahtungsrichtung benachbarter Schichten eine orthogonale Struktur ist

Hinweis: Die Verdrahtung benachbarter Schichten sollte in derselben Richtung vermieden werden, um das Übersprechen zwischen den Schichten zu reduzieren. Wenn dies unvermeidbar ist, insbesondere wenn die Signalrate hoch ist, sollte die Bodenebene in Betracht gezogen werden, um jede Verdrahtungsschicht zu isolieren, und das Landsignal sollte jede Signalleitung isolieren.

4. Impedanzkontrolle der Leiterplattenverkabelung

Beschreibung: Die Linienbreite bei der Leiterplattenbearbeitung wird in zwei Teile unterteilt, die Breite der oberen Fläche und die Breite der unteren Fläche.

Schematische Darstellung der Impedanzberechnung einer Single-Ended-Signal-Mikrostreifenleitung:

Schematische Darstellung der Impedanzberechnung der Differenzsignal-Mikrostreifenleitung:

Schematische Darstellung der Impedanzberechnung der Streifenleitung eines Single-Ended-Signals:

Schematische Darstellung der Bandleitungsimpedanzberechnung des Differenzsignals:

Schematische Darstellung der Impedanzberechnung einer Single-Ended-Signal-Mikrostreifenleitung (mit koplanarem Erdungsdraht):

Schematische Darstellung der Impedanzberechnung der Differenzsignal-Mikrostreifenleitung (mit koplanarem Erdungsdraht):

Dies ist die Verdrahtungsübersicht und die Prinzipien von ALLEgro für PCB-Design-Software.