चे मूलभूत ज्ञान एकत्रित करण्यासाठी ब्लूटूथ स्पीकरचे उदाहरण घ्या पीसीबी व्यावहारिक प्रकरणात डिझाइन करा आणि ऑपरेशन प्रक्रियेद्वारे पीसीबी डिझाइन सॉफ्टवेअरचे कार्य आणि व्यावहारिक अनुभव आणि कौशल्ये स्पष्ट करा. हा कोर्स पीसीबी वायरिंगचे संबंधित ज्ञान वायरिंग डिझाइनचे विहंगावलोकन आणि तत्त्वे समजावून शिकेल.

या अभ्यासाचे मुख्य मुद्दे:

1. वायरिंग विहंगावलोकन आणि तत्त्वे

2. पीसीबी वायरिंग मूलभूत आवश्यकता

3. पीसीबी वायरिंगचे प्रतिबाधा नियंत्रण

या काळात शिकण्यात अडचणी:

1. वायरिंग विहंगावलोकन आणि तत्त्वे

2. पीसीबी वायरिंगचे प्रतिबाधा नियंत्रण

1. वायरिंग विहंगावलोकन आणि तत्त्वे

पारंपारिक पीसीबी डिझाइनमध्ये, बोर्डवरील वायरिंग केवळ सिग्नल कनेक्टिव्हिटीचे वाहक म्हणून काम करते आणि पीसीबी डिझाईन इंजिनीअरला वायरिंग वितरण मापदंडांचा विचार करण्याची आवश्यकता नसते.

इलेक्ट्रॉनिक उद्योगाच्या वेगवान विकासामुळे, काही मेगाबाइट प्रति युनिट वेळेत डेटा गिळणे, दहा मेगाबाइट्स ते 10Gbit/s च्या दराने हाय-स्पीड सिद्धांताचा वेगवान विकास घडवून आणला आहे, पीसीबी वायरिंग यापुढे एक साधा इंटरकनेक्शन वाहक नाही , परंतु ट्रान्समिशन लाइन सिद्धांतापासून विविध वितरण पॅरामीटर्सच्या प्रभावाचे विश्लेषण करण्यासाठी

त्याच वेळी, पीसीबीची जटिलता आणि घनता एकाच वेळी वाढत आहे, सामान्य भोक डिझाइनपासून मायक्रो होल डिझाईन ते मल्टीस्टेज ब्लाइंड होल डिझाइन पर्यंत, अजूनही दफन प्रतिरोध, दफन कंटेनर, उच्च घनतेच्या पीसीबी वायरिंगचे डिझाइन आहेत त्याच वेळी प्रचंड अडचणी आणा, पीसीबी डिझाईन इंजिनीअरला पीसीबी उत्पादन आणि प्रक्रिया प्रक्रियेच्या प्रक्रिया मापदंडांची अधिक सखोल समज असणे आवश्यक आहे.

उच्च गती आणि उच्च घनतेच्या पीसीबीच्या विकासासह, पीसीबी डिझाइन अभियंते हार्डवेअर डिझाइनमध्ये अधिकाधिक महत्वाचे होत आहेत, तर संबंधित पीसीबी डिझाइन आव्हाने अधिकाधिक होत आहेत आणि डिझाइन अभियंत्यांना अधिकाधिक ज्ञान बिंदू माहित असणे आवश्यक आहे.

दोन, पीसीबी वायरिंग प्रकार

पीसीबी बोर्डवरील वायरिंग प्रकारांमध्ये प्रामुख्याने सिग्नल केबल, वीज पुरवठा आणि ग्राउंड वायर यांचा समावेश आहे. त्यापैकी सिग्नल लाइन सर्वात सामान्य वायरिंग आहे, प्रकार अधिक आहे. तरीही वायरिंग फॉर्म, डिफरन्स लाइननुसार मोनो लाइन आहे.

वायरिंगच्या भौतिक रचनेनुसार, हे रिबन लाइन आणि मायक्रोस्ट्रिप लाइनमध्ये देखील विभागले जाऊ शकते.

Iii. पीसीबी वायरिंगचे मूलभूत ज्ञान

सामान्य पीसीबी वायरिंगमध्ये खालील मूलभूत आवश्यकता आहेत:

(1) क्यूएफपी, एसओपी आणि इतर पॅकेज केलेले आयताकृती पॅड पिन केंद्रातून बाहेर काढले पाहिजेत (साधारणपणे पेव आकार वापरून).

(2) कापड (1) QFP, SOP आणि आयताकृती पॅडचे इतर पॅकेजेस वायरच्या बाहेर, पिन केंद्रातून (साधारणपणे आकार वापरून. ओळीपासून प्लेटच्या काठापर्यंतचे अंतर 20MIL पेक्षा कमी नसावे.

टीप: वरील आकृतीमध्ये, लाल बोर्डच्या बाह्य चौकटीचे आऊटलाईन आहे, आणि हिरवे हे संपूर्ण बोर्ड वायरिंग क्षेत्राचे रूटकीपिन आहे (रूटकीन आउटलाइनच्या तुलनेत 20mil पेक्षा जास्त इंडेंट केलेले आहे).

टीप: या बोर्डच्या काठामध्ये खिडकी उघडणे, मिलिंग ग्रूव्ह, शिडी, मिलिंग कटर प्रोसेसिंग ग्राफिक्स एजद्वारे पातळ क्षेत्राचा समावेश आहे.

(3) मेटल शेल उपकरणांखाली, इतर नेटवर्क छिद्रांना परवानगी नाही आणि पृष्ठभाग वायरिंग (सामान्य मेटल शेलमध्ये क्रिस्टल ऑसीलेटर, बॅटरी इ.)

(4) वायरिंगमध्ये डीआरसी त्रुटी नसतील, ज्यामध्ये समान नाव नेटवर्क डीआरसी त्रुटी असतील, सुसंगत डिझाइन वगळता, डीआरसी त्रुटी वगळता पॅकेजिंगमुळेच.)

(5) पीसीबी डिझाईन नंतर कोणतेही जोडलेले नेटवर्क नाही आणि पीसीबी नेटवर्क सर्किट आकृतीशी सुसंगत असावे.

त्याला डांगलाइनला उपस्थित राहण्याची परवानगी नाही.

(7) जर हे स्पष्ट आहे की नॉन-फंक्शनल पॅड्स ठेवण्याची गरज नाही, तर त्यांना लाईट ड्रॉइंग फाईलमधून काढून टाकणे आवश्यक आहे.

(8) मोठ्या माशांपासून 2 एमएम अंतराच्या पहिल्या अर्ध्या अंतरावर न जाण्याची शिफारस केली जाते

(9) सिग्नल केबल्ससाठी आतील वायरिंग वापरण्याची शिफारस केली जाते

(10) उच्च स्पीड सिग्नल क्षेत्रातील संबंधित पॉवर प्लेन किंवा ग्राउंड प्लेन शक्य तितक्या अबाधित ठेवण्याची शिफारस केली जाते.

(11) वायरिंगचे समान वितरण करण्याची शिफारस केली जाते. वायरिंग न करता मोठ्या भागात तांबे घातले पाहिजे, परंतु प्रतिबाधा नियंत्रण प्रभावित होऊ नये

(12) अशी शिफारस केली जाते की सर्व वायरिंग चेम्फर्ड केले जावे आणि चॅम्फरिंग अँगल 45 आहे

(13) सिग्नल लाईन 200 एमएलपेक्षा जास्त लांबीच्या शेजारच्या थरांमध्ये सेल्फ-लूप बनवण्यापासून रोखण्याचे सुचवले आहे

(14) शेजारच्या थरांची वायरिंग दिशा ऑर्थोगोनल स्ट्रक्चर असावी अशी शिफारस केली जाते

टीप: लेयर्समधील क्रॉस-टॉक कमी करण्यासाठी समीप स्तरांचे वायरिंग त्याच दिशेने टाळले पाहिजे. जर ते अपरिहार्य असेल, विशेषत: जेव्हा सिग्नलचा दर जास्त असेल, तर मजल्यावरील विमान प्रत्येक वायरिंग लेयरला वेगळे करण्यासाठी विचारात घेतले पाहिजे आणि लँड सिग्नलने प्रत्येक सिग्नल लाईनला वेगळे केले पाहिजे.

4. पीसीबी वायरिंगचे प्रतिबाधा नियंत्रण

वर्णन: पीसीबी प्रक्रियेतील रेषेची रुंदी दोन भागांमध्ये विभागली जाते, वरच्या पृष्ठभागाची रुंदी आणि खालच्या पृष्ठभागाची रुंदी.

सिंगल-एंडेड सिग्नल मायक्रोस्ट्रिप लाइनच्या प्रतिबाधा गणनाचे योजनाबद्ध आकृती:

विभेदक सिग्नल मायक्रोस्ट्रिप लाईनच्या प्रतिबाधा गणनाचे योजनाबद्ध आकृती:

सिंगल-एंडेड सिग्नलच्या स्ट्रिप लाईनच्या प्रतिबाधा गणनाचे योजनाबद्ध आकृती:

विभेदक सिग्नलची बँड लाइन प्रतिबाधा गणना योजनाबद्ध आकृती:

सिंगल-एंड सिग्नल मायक्रोस्ट्रिप लाइन (कॉप्लानार ग्राउंड वायरसह) च्या प्रतिबाधा गणनाचे योजनाबद्ध आकृती:

डिफरेंशियल सिग्नल मायक्रोस्ट्रिप लाइन (कॉप्लानार ग्राउंड वायरसह) च्या प्रतिबाधा गणनाचे योजनाबद्ध आकृती:

हे पीसीबी डिझाइन सॉफ्टवेअरसाठी एलेग्रोचे वायरिंग विहंगावलोकन आणि तत्त्वे आहेत.