Paimkite „Bluetooth“ garsiakalbį kaip pavyzdį, kad integruotumėte pagrindines žinias PCB suprojektuoti į praktinį atvejį ir paaiškinti PCB projektavimo programinės įrangos funkciją ir praktinę patirtį bei įgūdžius. Šis kursas išmoks susijusių žinių apie PCB laidus, paaiškindamas laidų projektavimo apžvalgą ir principus.

Pagrindiniai šio tyrimo punktai:

1. Laidų apžvalga ir principai

2. Pagrindiniai PCB laidų reikalavimai

3. PCB laidų varžos valdymas

Mokymosi sunkumai šiuo laikotarpiu:

1. Laidų apžvalga ir principai

2. PCB laidų varžos valdymas

1. Laidų apžvalga ir principai

Tradicinio PCB dizaino atveju plokštės laidai yra tik signalo ryšio nešėjai, o PCB projektavimo inžinieriui nereikia atsižvelgti į laidų paskirstymo parametrus.

With the rapid development of the electronic industry, data swallowing from a few megabytes per unit time, tens of megabytes to the rate of 10Gbit/s has brought about the rapid development of high-speed theory, PCB wiring is no longer a simple interconnection carrier, but from the transmission line theory to analyze the impact of various distribution parameters

Tuo pačiu metu PCB sudėtingumas ir tankis didėja tuo pačiu metu, nuo bendro skylių dizaino iki mikro skylių dizaino iki daugiapakopių aklųjų skylių dizaino, vis dar yra palaidotas atsparumas, palaidotas konteineris, didelio tankio PCB laidų konstrukcija tuo pačiu metu sukelti didelių sunkumų, taip pat reikia PCB projektavimo inžinieriaus, kuris išsamiau suprastų PCB gamybos ir perdirbimo proceso parametrus.

Plėtojant didelės spartos ir didelio tankio PCB, PCB projektavimo inžinieriai tampa vis svarbesni kuriant aparatūrą, o atitinkami PCB projektavimo iššūkiai tampa vis daugiau, o dizaino inžinieriai turi žinoti vis daugiau žinių.

Antrasis, PCB laidų tipas

PCB plokštės laidų tipai daugiausia apima signalinį kabelį, maitinimo šaltinį ir įžeminimo laidą. Tarp jų signalinė linija yra labiausiai paplitusi instaliacija, tipas yra daugiau. Vis dar turi mono liniją pagal laidų formą, skirtumo liniją.

Atsižvelgiant į laidų fizinę struktūrą, juos taip pat galima suskirstyti į juostos liniją ir mikrojuostelių liniją.

III. Pagrindinės žinios apie PCB laidus

General PCB wiring has the following basic requirements:

(1) QFP, SOP ir kitos supakuotos stačiakampės trinkelės turėtų būti išvestos iš PIN centro (paprastai naudojant asfalto formą).

(2) Audinys (1) QFP, SOP ir kiti stačiakampių pagalvėlių paketai iš laido, iš PIN centro (paprastai naudojant formą. Atstumas nuo linijos iki plokštės krašto turi būti ne mažesnis kaip 20 MIL.

Pastaba: aukščiau esančiame paveikslėlyje raudona yra išorinio plokštės rėmo KONTROLĖ, o žalia – visos plokštės laidų srities rutulinis laikiklis („Routkeepin“ yra daugiau nei 20 milimetrų įbrėžimų, palyginti su „NUOSTATOS“).

Pastaba: į šį lentos kraštą taip pat įeina lango atidarymas, frezavimo griovelis, kopėčios, plonas plotas frezuojant frezavimo staklėmis apdorojant grafinį kraštą.

(3) Pagal metalinius korpuso įtaisus neleidžiamos kitos tinklo skylės ir paviršiaus laidai (į įprastus metalinius apvalkalus įeina krištolo osciliatorius, baterija ir kt.)

(4) Laidai neturi turėti KDR klaidų, įskaitant to paties pavadinimo tinklo KDR klaidas, išskyrus suderinamą dizainą, išskyrus KDR klaidas, kurias sukelia pati pakuotė.)

(5) Po PCB projektavimo nėra neprijungto tinklo, o PCB tinklas turėtų atitikti grandinės schemą.

He is not allowed to attend the Dangline.

(7) Jei aišku, kad nefunkcinių trinkelių nereikia laikyti, jos turi būti pašalintos iš lengvo piešinio failo.

(8) Rekomenduojama neviršyti pirmosios pusės atstumo nuo 2 mm žuvies

(9) Signaliniams kabeliams rekomenduojama naudoti vidinius laidus

(10) Rekomenduojama, kad atitinkama greitojo signalo srities galios plokštuma arba įžeminimo plokštuma būtų kiek įmanoma nepažeista

(11) Rekomenduojama, kad laidai būtų tolygiai paskirstyti. Varis turėtų būti klojamas dideliuose plotuose be laidų, tačiau tai neturėtų turėti įtakos varžos valdymui

(12) Rekomenduojama, kad visi laidai būtų nukirpti, o nukrypimo kampas yra 45 °

(13) Siūloma neleisti signalų linijoms gretimuose sluoksniuose suformuoti savaiminių kilpų, kurių šoninis ilgis viršija 200 ml

(14) Rekomenduojama, kad gretimų sluoksnių laidų kryptis būtų statmena

Pastaba: gretimų sluoksnių laidų reikia vengti ta pačia kryptimi, kad būtų išvengta kryžminio pokalbio tarp sluoksnių. Jei tai yra neišvengiama, ypač kai signalo dažnis yra didelis, grindų plokštuma turėtų būti laikoma atskiriančia kiekvieną laidų sluoksnį, o antžeminis signalas – kiekvieną signalo liniją.

4. PCB laidų varžos valdymas

Aprašymas: Linijos plotis apdorojant PCB yra padalintas į dvi dalis: viršutinio paviršiaus plotį ir apatinio paviršiaus plotį.

Vieno galo signalo mikrojuostelės linijos varžos apskaičiavimo schema:

Diferencinio signalo mikrojuostelės linijos varžos apskaičiavimo schema:

Vieno galo signalo juostos linijos varžos apskaičiavimo schema:

Diferencinio signalo juostos linijos varžos apskaičiavimo schema:

Vieno galo signalo mikrojuostelės linijos (su koplanarine įžeminimo viela) impedanso apskaičiavimo schema:

Diferencinio signalo mikrojuostelės linijos (su koplanarine įžeminimo viela) impedanso apskaičiavimo schema:

Tai yra ALLEgro PCB projektavimo programinės įrangos laidų apžvalga ir principai.