Ta Bluetooth -høyttaleren som et eksempel for å integrere den grunnleggende kunnskapen om PCB design til en praktisk sak, og forklar funksjonen og praktisk erfaring og ferdigheter i PCB -designprogramvare gjennom operasjonsprosessen. Dette kurset vil lære den relaterte kunnskapen om PCB -ledninger ved å forklare oversikten og prinsippene for ledningsdesign.

Hovedpoeng i denne studien:

1. Ledningsoversikt og prinsipper

2.PCB ledninger grunnleggende krav

3. Impedansstyring av PCB -ledninger

Læringsvansker i denne perioden:

1. Ledningsoversikt og prinsipper

2. Impedansstyring av PCB -ledninger

1. Ledningsoversikt og prinsipper

I tradisjonell PCB -design fungerer ledningene på kortet bare som bærer av signaltilkobling, og PCB -designingeniøren trenger ikke å vurdere ledningsfordelingsparametrene.

Med den raske utviklingen av den elektroniske industrien, svelging av data fra noen få megabyte per tidsenhet, titalls megabyte til hastigheten på 10 Gbit/s har ført til den raske utviklingen av høyhastighetsteori, er PCB-ledninger ikke lenger en enkel sammenkoblingsbærer , men fra transmisjonslinjeteorien for å analysere virkningen av forskjellige distribusjonsparametere

På samme tid øker kompleksiteten og tettheten til PCB på samme tid, fra vanlige hulldesign til mikrohullsdesign til flertrinns blindhullsdesign, det er fortsatt begravet motstand, begravet beholder, design av PCB -ledninger med høy tetthet til bringe store vanskeligheter samtidig, trenger også PCB-designingeniør mer inngående forståelse av prosessparametrene for PCB-produksjons- og behandlingsprosessen.

Med utviklingen av PCB med høy hastighet og høy tetthet, blir PCB -designingeniører stadig viktigere innen maskinvaredesign, mens de tilsvarende PCB -designutfordringene blir mer og mer, og designingeniører trenger å vite flere og flere kunnskapspunkter.

To, kretskorttype

Kablingstyper på kretskort inkluderer hovedsakelig signalkabel, strømforsyning og jordledning. Blant dem er signalledningen den vanligste ledningen, typen er mer. Har fremdeles monolinje i henhold til ledningsform, differenselinje.

I henhold til den fysiske strukturen til ledninger, kan den også deles inn i båndlinje og mikrostrimmel.

Iii. Grunnleggende kunnskap om PCB -ledninger

Generelle PCB -ledninger har følgende grunnleggende krav:

(1) QFP, SOP og andre pakkede rektangulære pads bør ledes ut fra PIN -senteret (vanligvis ved hjelp av baneform).

(2) Klut (1) QFP, SOP og andre pakker med rektangulære pads ut av ledningen, fra PIN -senteret (vanligvis med form. Avstanden fra linjen til kanten av platen skal ikke være mindre enn 20MIL.

Merk: i figuren ovenfor er den røde OUTLINE på brettets ytre ramme, og den grønne er rutepinnen for hele brettets ledningsområde (rutetasten er mer enn 20mil innrykket i forhold til OUTLINE).

Merk: Denne brettkanten inkluderer også vindusåpning, fresespor, stige, fresing av tynt område ved fresing av grafikkant.

(3) Under metallskall enheter er andre nettverkshull ikke tillatt, og overflateledninger (vanlige metallskall inkluderer krystalloscillator, batteri, etc.)

(4) Kabling skal ikke ha DRC -feil, inkludert samme navn nettverk DRC -feil, bortsett fra kompatibel design, unntatt DRC -feil forårsaket av selve emballasjen.)

(5) Det er ikke noe koblet nettverk etter PCB -design, og PCB -nettverket bør være i samsvar med kretsdiagrammet.

Han har ikke lov til å delta på Dangline.

(7) Hvis det er klart at ikke-funksjonelle pads ikke trenger å beholdes, må de fjernes fra lystegningsfilen.

(8) Det anbefales å ikke første halvdel av avstanden fra storfisken 2MM

(9) Det anbefales å bruke indre ledninger for signalkabler

(10) Det anbefales at det tilsvarende kraftplanet eller bakkeplan for høyhastighets signalområdet holdes intakt så langt som mulig

(11) Det anbefales at ledningene fordeles jevnt. Kobber skal legges i store områder uten ledninger, men impedanskontrollen skal ikke påvirkes

(12) Det anbefales at alle ledninger avfases, og avfasningsvinkelen er 45 °

(13) Det foreslås å forhindre at signallinjer danner selvløkker med sidelengde over 200ML i tilstøtende lag

(14) Det anbefales at ledningsretningen til tilstøtende lag er ortogonal struktur

Merk: Kabling av tilstøtende lag bør unngås i samme retning for å redusere kryssprat mellom lag. Hvis det er uunngåelig, spesielt når signalhastigheten er høy, bør gulvplanet vurderes å isolere hvert ledningslag, og landsignalet skal isolere hver signallinje.

4. Impedansstyring av PCB -ledninger

Beskrivelse: Linjebredde i PCB -behandling er delt inn i to deler, bredden på den øvre overflaten og bredden på den nedre overflaten.

Skjematisk diagram av impedansberegning av en-endet signalmikrostrimmellinje:

Skjematisk diagram over impedansberegning av differensialsignal mikrostrimmellinje:

Skjematisk diagram over impedansberegning av stripelinjen med et endet signal:

Skjematisk diagram over båndlinjens impedansberegning av differensialsignal:

Skjematisk diagram over impedansberegning av en-endet signal mikrostrimmel (med koplanar jordledning):

Skjematisk diagram over impedansberegning av differensialsignalets mikrostrimmel (med koplanar jordledning):

Dette er ledningsoversikten og prinsippene for ALLEgro for PCB -designprogramvare.