Πάρτε το ηχείο Bluetooth ως παράδειγμα για να ενσωματώσετε τις βασικές γνώσεις PCB σχεδιάστε σε μια πρακτική θήκη και εξηγήστε τη λειτουργία και την πρακτική εμπειρία και δεξιότητες του λογισμικού σχεδιασμού PCB μέσω της διαδικασίας λειτουργίας. Αυτό το μάθημα θα μάθει τη σχετική γνώση της καλωδίωσης PCB εξηγώντας την επισκόπηση και τις αρχές του σχεδιασμού καλωδίωσης.

Βασικά σημεία αυτής της μελέτης:

1. Επισκόπηση και αρχές καλωδίωσης

2. Βασικές απαιτήσεις καλωδίωσης PCB

3. Έλεγχος σύνθετης αντίστασης καλωδίωσης PCB

Μαθησιακές δυσκολίες σε αυτήν την περίοδο:

1. Επισκόπηση και αρχές καλωδίωσης

2. Έλεγχος σύνθετης αντίστασης καλωδίωσης PCB

1. Επισκόπηση και αρχές καλωδίωσης

Στην παραδοσιακή σχεδίαση PCB, η καλωδίωση στον πίνακα χρησιμεύει μόνο ως φορέας σύνδεσης σήματος και ο μηχανικός σχεδιασμού PCB δεν χρειάζεται να λάβει υπόψη τις παραμέτρους διανομής καλωδίωσης.

With the rapid development of the electronic industry, data swallowing from a few megabytes per unit time, tens of megabytes to the rate of 10Gbit/s has brought about the rapid development of high-speed theory, PCB wiring is no longer a simple interconnection carrier, but from the transmission line theory to analyze the impact of various distribution parameters

Ταυτόχρονα, η πολυπλοκότητα και η πυκνότητα του PCB αυξάνεται ταυτόχρονα, από τον κοινό σχεδιασμό οπών έως τον σχεδιασμό μικροτρυπών έως τον σχεδιασμό τυφλών οπών πολλαπλών σταδίων, εξακολουθούν να υφίστανται θαμμένη αντίσταση, θαμμένο δοχείο, σχέδιο καλωδίωσης PCB υψηλής πυκνότητας φέρνει τεράστιες δυσκολίες ταυτόχρονα, χρειάζεται επίσης μηχανικός σχεδιασμού PCB πιο σε βάθος κατανόηση των παραμέτρων διαδικασίας της διαδικασίας παραγωγής και επεξεργασίας PCB.

Με την ανάπτυξη PCB υψηλής ταχύτητας και υψηλής πυκνότητας, οι μηχανικοί σχεδιασμού PCB γίνονται όλο και πιο σημαντικοί στο σχεδιασμό υλικού, ενώ οι αντίστοιχες προκλήσεις σχεδιασμού PCB γίνονται όλο και περισσότερες, και οι μηχανικοί σχεδιασμού πρέπει να γνωρίζουν όλο και περισσότερα σημεία γνώσης.

Δύο, τύπου καλωδίωσης PCB

Οι τύποι καλωδίωσης στην πλακέτα PCB περιλαμβάνουν κυρίως καλώδιο σήματος, τροφοδοτικό και καλώδιο γείωσης. Μεταξύ αυτών η γραμμή σήματος είναι η πιο κοινή καλωδίωση, ο τύπος είναι περισσότερος. Έχετε ακόμα μονοφωνική γραμμή σύμφωνα με τη φόρμα καλωδίωσης, γραμμή διαφοράς.

Ανάλογα με τη φυσική δομή της καλωδίωσης, μπορεί επίσης να χωριστεί σε γραμμή κορδέλας και γραμμή μικροτριβής.

ΙΙΙ. Βασικές γνώσεις καλωδίωσης PCB

General PCB wiring has the following basic requirements:

(1) Τα QFP, SOP και άλλα συσκευασμένα ορθογώνια μαξιλαράκια πρέπει να βγαίνουν από το κέντρο PIN (γενικά χρησιμοποιώντας σχήμα ανοίγματος).

(2) Πανί (1) QFP, SOP και άλλες συσκευασίες ορθογώνιων μαξιλαριών έξω από το σύρμα, από το κέντρο PIN (γενικά χρησιμοποιώντας σχήμα. Η απόσταση από τη γραμμή έως την άκρη της πλάκας δεν πρέπει να είναι μικρότερη από 20 MIL.

Σημείωση: στο παραπάνω σχήμα, το κόκκινο είναι το ΣΧΕΔΙΟ του εξωτερικού πλαισίου του πίνακα και το πράσινο είναι η διαδρομή δρομολόγησης ολόκληρης της περιοχής καλωδίωσης της πλακέτας (το Routkeepin είναι πάνω από 20 χιλιόμετρα εσοχή σε σχέση με το OUTLINE).

Σημείωση: Αυτή η άκρη του σκάφους περιλαμβάνει επίσης άνοιγμα παραθύρου, αυλάκι φρεζαρίσματος, σκάλα, άλεση λεπτής περιοχής με άκρο γραφικών επεξεργασίας κοπτικού φρεζαρίσματος.

(3) Κάτω από συσκευές μεταλλικού κελύφους, δεν επιτρέπονται άλλες οπές δικτύου και καλωδίωση επιφανειών (τα κοινά μεταλλικά κελύφη περιλαμβάνουν κρυσταλλικό ταλαντωτή, μπαταρία κ.λπ.)

(4) Η καλωδίωση δεν πρέπει να έχει σφάλματα DRC, συμπεριλαμβανομένων των ομώνυμων σφαλμάτων δικτύου DRC, εκτός από συμβατό σχεδιασμό, εκτός από σφάλματα DRC που προκαλούνται από την ίδια τη συσκευασία.)

(5) Δεν υπάρχει μη συνδεδεμένο δίκτυο μετά τον σχεδιασμό PCB και το δίκτυο PCB θα πρέπει να είναι συνεπές με το διάγραμμα κυκλώματος.

He is not allowed to attend the Dangline.

(7) If it is clear that non-functional pads do not need to be retained, they must be removed from the light drawing file.

(8) Συνιστάται να μην γίνεται το πρώτο μισό της απόστασης από το μεγάλο ψάρι 2ΜΜ

(9) Συνιστάται η χρήση εσωτερικής καλωδίωσης για καλώδια σήματος

(10) Συνιστάται το αντίστοιχο επίπεδο ισχύος ή το επίπεδο γείωσης της περιοχής σήματος υψηλής ταχύτητας να διατηρούνται άθικτα στο μέτρο του δυνατού

(11) Συνιστάται η καλωδίωση να κατανέμεται ομοιόμορφα. Ο χαλκός πρέπει να τοποθετείται σε μεγάλες περιοχές χωρίς καλωδίωση, αλλά ο έλεγχος της σύνθετης αντίστασης δεν πρέπει να επηρεάζεται

(12) Συνιστάται όλες οι καλωδιώσεις να είναι λοξότμητες και η γωνία τριβής είναι 45 °

(13) Προτείνεται να αποφευχθεί η δημιουργία γραμμών σήματος αυτο-βρόχων με μήκος πλευράς άνω των 200ML σε παρακείμενα στρώματα

(14) Συνιστάται η κατεύθυνση της καλωδίωσης των παρακείμενων στρωμάτων να είναι ορθογώνια

Σημείωση: Η καλωδίωση των παρακείμενων στρωμάτων πρέπει να αποφεύγεται προς την ίδια κατεύθυνση για να μειωθεί η συνομιλία μεταξύ των στρωμάτων. Εάν είναι αναπόφευκτο, ειδικά όταν ο ρυθμός σήματος είναι υψηλός, το επίπεδο δαπέδου πρέπει να θεωρείται ότι απομονώνει κάθε στρώμα καλωδίωσης και το σήμα γείωσης πρέπει να απομονώνει κάθε γραμμή σήματος.

4. Έλεγχος σύνθετης αντίστασης καλωδίωσης PCB

Περιγραφή: Το πλάτος γραμμής στην επεξεργασία PCB χωρίζεται σε δύο μέρη, το πλάτος της άνω επιφάνειας και το πλάτος της κάτω επιφάνειας.

Σχηματικό διάγραμμα υπολογισμού της σύνθετης αντίστασης της γραμμής μικροσύλληψης σήματος ενός άκρου:

Σχηματικό διάγραμμα υπολογισμού της σύνθετης αντίστασης της γραμμής μικροδιαστολής διαφορικού σήματος:

Σχηματικό διάγραμμα υπολογισμού σύνθετης αντίστασης γραμμής λωρίδας μονοσήμαντου σήματος:

Σχηματικό διάγραμμα υπολογισμού σύνθετης αντίστασης γραμμής ζώνης διαφορικού σήματος:

Σχηματικό διάγραμμα υπολογισμού της σύνθετης αντίστασης της γραμμής μικρο-λωρίδας σήματος ενός άκρου (με σύμπλεγμα καλωδίου γείωσης):

Σχηματικό διάγραμμα υπολογισμού της σύνθετης αντίστασης της γραμμής μικροστάσεων διαφορικού σήματος (με σύμπλεγμα γείωσης):

Αυτή είναι η επισκόπηση της καλωδίωσης και οι αρχές του ALLEgro για το λογισμικό σχεδιασμού PCB.