Əsas məlumatları birləşdirmək üçün Bluetooth dinamikini nümunə olaraq götürün PCB praktik bir vəziyyətdə dizayn edin və əməliyyat prosesi ilə PCB dizayn proqramının funksiyasını və praktiki təcrübə və bacarıqlarını izah edin. Bu kurs, tel dizaynının ümumi görünüşünü və prinsiplərini izah edərək PCB naqilləri ilə əlaqədar bilikləri öyrənəcəkdir.

Bu araşdırmanın əsas məqamları:

1. Kabellərə ümumi baxış və prinsiplər

2. PCB naqillərinin əsas tələbləri

3. PCB naqillərinin empedans nəzarəti

Bu dövrdə öyrənmə çətinlikləri:

1. Kabellərə ümumi baxış və prinsiplər

2. PCB naqillərinin empedans nəzarəti

1. Kabellərə ümumi baxış və prinsiplər

Ənənəvi PCB dizaynında, lövhədəki naqillər yalnız siqnal bağlantısı daşıyıcısı kimi xidmət edir və PCB dizayn mühəndisinin kabel paylama parametrlərini nəzərə almasına ehtiyac yoxdur.

Elektron sənayesinin sürətli inkişafı ilə, vahid vaxtında bir neçə meqabaytdan, 10 meqabaytdan XNUMX Gbit/s sürətinə qədər olan məlumatların udulması, yüksək sürətli nəzəriyyənin sürətli inkişafına səbəb oldu, PCB naqilləri artıq sadə bir əlaqə əlaqəsi daşıyıcısı deyil. , lakin müxtəlif paylama parametrlərinin təsirini təhlil etmək üçün ötürücü xətt nəzəriyyəsindən

Eyni zamanda, ümumi çuxur dizaynından mikro çuxur dizaynına qədər çox mərhələli kor çuxur dizaynına qədər PCB -nin mürəkkəbliyi və sıxlığı artmaqdadır, hələ də basdırılmış müqavimət, basdırılmış konteyner, yüksək sıxlıqlı PCB naqillərinin dizaynı var. eyni zamanda böyük çətinliklər gətirir, eyni zamanda PCB dizayn mühəndisinə PCB istehsal və emal prosesinin proses parametrlərini daha dərindən başa düşmək lazımdır.

Yüksək sürətli və yüksək sıxlıqlı PCB -nin inkişafı ilə PCB dizayn mühəndisləri aparat dizaynında getdikcə daha çox əhəmiyyət kəsb edir, müvafiq PCB dizayn problemləri getdikcə daha çox olur və dizayn mühəndislərinin getdikcə daha çox məlumat nöqtəsi bilməsi lazımdır.

İki, PCB kabel növü

PCB lövhəsindəki tel növləri əsasən siqnal kabeli, enerji təchizatı və torpaq telidir. Bunlar arasında siqnal xətti ən çox yayılmış naqildir, növü daha çoxdur. Kablolama formasına, fərq xəttinə görə hələ də mono xətti var.

Kabellərin fiziki quruluşuna görə, lent və mikrostrip xəttinə də bölünə bilər.

III. PCB naqilləri haqqında əsas biliklər

Ümumi PCB naqilləri aşağıdakı əsas tələblərə malikdir:

(1) QFP, SOP və digər qablaşdırılmış düzbucaqlı yastıqlar PİN mərkəzindən çıxarılmalıdır (ümumiyyətlə səki şəkli istifadə olunur).

(2) Bez (1) QFP, SOP və digər düzbucaqlı yastıqlar, tel mərkəzindən, PIN mərkəzindən (ümumiyyətlə formadan istifadə etməklə). Xəttdən lövhənin kənarına qədər olan məsafə 20 mil -dən az olmamalıdır.

Qeyd: Yuxarıdakı şəkildə qırmızı lövhənin xarici çərçivəsinin ÇIXIŞI, yaşıl rəng isə bütün lövhənin məftil sahəsinin idarəçisidir (Routkeepin OUTLINE ilə müqayisədə 20 mildən çox girintidir).

Qeyd: Bu lövhənin kənarına pəncərə açılması, freze yivi, nərdivan, qrafika kənarını işləyərək freze ilə incə bir sahə freze daxildir.

(3) Metal qabıq qurğularının altında, digər şəbəkə deliklərinə icazə verilmir və səth naqilləri (adi metal qabıqlara kristal osilator, batareya və s. Daxildir)

(4) Kablolama, uyğun dizayn istisna olmaqla, eyni adlı şəbəkə DRC səhvləri də daxil olmaqla DRC səhvlərinə malik olmayacaq, qablaşdırmanın özünün yaratdığı DRC səhvləri istisna olmaqla.)

(5) PCB dizaynından sonra bağlı olmayan bir şəbəkə yoxdur və PCB şəbəkəsi dövrə diaqramına uyğun olmalıdır.

Dangline -da iştirakına icazə verilmir.

(7) İşləməyən yastiqciklərin saxlanılmasına ehtiyac olmadığı aydındırsa, onlar yüngül rəsm faylından çıxarılmalıdır.

(8) Böyük balığa olan məsafənin ilk yarısı 2 mm olmamalıdır

(9) Siqnal kabelləri üçün daxili naqillərdən istifadə etmək məsləhətdir

(10) Yüksək sürətli siqnal sahəsinin müvafiq güc təyyarəsinin və ya yer təyyarəsinin mümkün qədər toxunulmaz saxlanılması tövsiyə olunur.

(11) Kabellərin bərabər paylanması tövsiyə olunur. Mis geniş ərazilərdə naqillər çəkilmədən qoyulmalıdır, lakin empedans nəzarətinə təsir edilməməlidir

(12) Bütün naqillərin yivli olması və pah açısının 45 ° olması tövsiyə olunur

(13) Siqnal xətlərinin bitişik təbəqələrdə yan uzunluğu 200ML-dən çox olan öz-özünə döngələr əmələ gətirməsinin qarşısını almaq təklif olunur

(14) Bitişik təbəqələrin məftil istiqamətinin ortogonal quruluşda olması tövsiyə olunur

Qeyd: Qatlar arasındakı qarşılıqlı əlaqəni azaltmaq üçün bitişik təbəqələrin eyni istiqamətdə çəkilməsindən çəkinmək lazımdır. Bu qaçılmazdırsa, xüsusən də siqnal sürəti yüksək olduqda, döşəmə müstəvisinin hər bir kabel qatını təcrid etməsi və quru siqnalı hər siqnal xəttini təcrid etməsi nəzərə alınmalıdır.

4. PCB naqillərinin empedans nəzarəti

Təsvir: PCB işləmə xəttinin eni iki hissəyə bölünür, üst səthin eni və alt səthin eni.

Bir uclu siqnal mikrostrip xəttinin impedans hesablamasının sxematik diaqramı:

Diferensial siqnal mikrostrip xəttinin impedans hesablamasının sxematik diaqramı:

Bir uclu siqnalın zolaq xəttinin impedans hesablamasının sxematik diaqramı:

Diferensial siqnalın bant xətti empedans hesablamasının sxematik diaqramı:

Tək uclu siqnal mikrostrip xəttinin impedans hesablamasının sxematik diaqramı (üst-üstə düşən tel ilə):

Diferensial siqnal mikrostrip xəttinin impedans hesablamasının şematik diaqramı (yerüstü tel ilə)

Bu, PCB dizayn proqramı üçün ALLEgro -nun naqillərə baxış və prinsipləridir.