მიიღეთ Bluetooth დინამიკი, როგორც ძირითადი ცოდნის ინტეგრირების მაგალითი PCB შეიმუშავეთ პრაქტიკულ საქმეში და ახსენით PCB დიზაინის პროგრამული უზრუნველყოფის ფუნქცია და პრაქტიკული გამოცდილება და უნარები ოპერაციის პროცესში. ეს კურსი შეისწავლის PCB გაყვანილობის დაკავშირებულ ცოდნას გაყვანილობის დიზაინის მიმოხილვისა და პრინციპების ახსნით.

ამ კვლევის ძირითადი პუნქტები:

1. გაყვანილობის მიმოხილვა და პრინციპები

2. PCB გაყვანილობის ძირითადი მოთხოვნები

3. PCB გაყვანილობის წინაღობის კონტროლი

სწავლის სირთულეები ამ პერიოდში:

1. გაყვანილობის მიმოხილვა და პრინციპები

2. PCB გაყვანილობის წინაღობის კონტროლი

1. გაყვანილობის მიმოხილვა და პრინციპები

ტრადიციული PCB დიზაინში, დაფაზე გაყვანილობა მხოლოდ სიგნალის კავშირის მატარებელია და PCB დიზაინის ინჟინერს არ სჭირდება გაყვანილობის განაწილების პარამეტრების გათვალისწინება.

ელექტრონული ინდუსტრიის სწრაფი განვითარებით, მონაცემების გადაყლაპვა რამდენიმე მეგაბაიტიდან ერთეულში, ათობით მეგაბაიტი 10 გბიტ/წმ სიჩქარემდე მიიყვანა მაღალსიჩქარიანი თეორიის სწრაფი განვითარება, PCB გაყვანილობა აღარ არის უბრალო ურთიერთკავშირის გადამზიდავი , მაგრამ გადამცემი ხაზის თეორიიდან სხვადასხვა განაწილების პარამეტრების ზემოქმედების გასაანალიზებლად

ამავდროულად, PCB– ის სირთულე და სიმკვრივე იზრდება ერთდროულად, საერთო ხვრელის დიზაინიდან მიკრო ხვრელის დიზაინამდე, მრავალსაფეხურიანი ბრმა ხვრელის დიზაინამდე, ჯერ კიდევ არის დაკრძალული წინააღმდეგობა, დაკრძალული კონტეინერი, მაღალი სიმკვრივის PCB გაყვანილობის დიზაინი მოუტანს უზარმაზარ სირთულეებს ამავე დროს, ასევე გვჭირდება PCB დიზაინის ინჟინერი უფრო ღრმად გაეცნოს PCB წარმოებისა და დამუშავების პროცესის პროცესის პარამეტრებს.

მაღალი სიჩქარისა და მაღალი სიმკვრივის PCB- ის შემუშავებით, PCB დიზაინის ინჟინრები სულ უფრო და უფრო მნიშვნელოვანი ხდებიან აპარატურის დიზაინში, ხოლო შესაბამისი PCB დიზაინის გამოწვევები სულ უფრო და უფრო იზრდება და დიზაინის ინჟინერებმა უნდა იცოდნენ უფრო და უფრო მეტი ცოდნის ქულა.

ორი, PCB გაყვანილობის ტიპი

PCB დაფაზე გაყვანილობის ტიპები ძირითადად მოიცავს სიგნალის კაბელს, დენის წყაროს და მიწის მავთულს. მათ შორის სიგნალის ხაზი არის ყველაზე გავრცელებული გაყვანილობა, ტიპი უფრო მეტია. ჯერ კიდევ გაქვთ მონო ხაზი გაყვანილობის ფორმის მიხედვით, განსხვავების ხაზი.

გაყვანილობის ფიზიკური სტრუქტურის მიხედვით, ის ასევე შეიძლება დაიყოს ლენტის ხაზად და მიკროსტრიპის ხაზად.

იიი PCB გაყვანილობის ძირითადი ცოდნა

საერთო PCB გაყვანილობას აქვს შემდეგი ძირითადი მოთხოვნები:

(1) QFP, SOP და სხვა შეფუთული მართკუთხა ბალიშები ამოღებული უნდა იყოს PIN ცენტრიდან (ძირითადად, საფარის ფორმის გამოყენებით).

(2) ქსოვილი (1) QFP, SOP და მართკუთხა ბალიშების სხვა პაკეტები მავთულის გარეთ, PIN ცენტრიდან (ზოგადად ფორმის გამოყენებით. მანძილი ხაზიდან ფირფიტის პირას არ უნდა იყოს 20 მლნ -ზე ნაკლები.

შენიშვნა: ზემოთ მოცემულ ფიგურაში წითელი არის დაფის გარე ჩარჩოს გარე ხაზი, ხოლო მწვანე არის დაფის გაყვანილობის მთლიანი მარშრუტი.

შენიშვნა: დაფის ეს კიდე ასევე მოიცავს ფანჯრის გახსნას, დაფქვის ღარს, კიბეს, თხელი ფართობის დაფარვას საღარავი საჭრელის დამუშავების გრაფიკული კიდეებით.

(3) ლითონის ჭურვის მოწყობილობების ქვეშ, სხვა ქსელის ხვრელები დაუშვებელია და ზედაპირული გაყვანილობა (ჩვეულებრივი ლითონის ჭურვები მოიცავს ბროლის ოსცილატორს, ბატარეას და ა.

(4) გაყვანილობას არ უნდა ჰქონდეს DRC შეცდომები, მათ შორის იგივე ქსელის DRC შეცდომები, გარდა თავსებადი დიზაინისა, გარდა DRC შეცდომებისა, რომლებიც გამოწვეულია შეფუთვით.)

(5) არ არის დაუკავშირებელი ქსელი PCB დიზაინის შემდეგ და PCB ქსელი უნდა შეესაბამებოდეს წრიულ დიაგრამას.

მას არ აქვს უფლება დაესწროს Dangline- ს.

(7) თუ ნათელია, რომ არაფუნქციური ბალიშების შენახვა არ არის საჭირო, ისინი უნდა მოიხსნას მსუბუქი ნახაზის ფაილიდან.

(8) მიზანშეწონილია დიდი თევზიდან 2 მმ მანძილზე პირველი ნახევარი არ იყოს

(9) მიზანშეწონილია გამოიყენოთ შიდა გაყვანილობა სიგნალის კაბელებისთვის

(10) მიზანშეწონილია, რომ მაღალი სიმძლავრის სიგნალის არეალის შესაბამისი სიბრტყე ან სახმელეთო სიბრტყე მაქსიმალურად ხელუხლებელი იყოს

(11) რეკომენდირებულია გაყვანილობა თანაბრად გადანაწილდეს. სპილენძი უნდა დაიყოს დიდ ადგილებში გაყვანილობის გარეშე, მაგრამ წინაღობის კონტროლი არ უნდა დაზარალდეს

(12) მიზანშეწონილია, რომ ყველა გაყვანილობა იყოს გადახურული, ხოლო დახრის კუთხე არის 45 °

(13) ვარაუდობენ, რომ თავიდან იქნას აცილებული სიგნალის ხაზები არ შექმნან თვით მარყუჟები გვერდითი სიგრძით 200 მლ-ზე მეტი მიმდებარე ფენებში

(14) რეკომენდირებულია მიმდებარე ფენების გაყვანილობის მიმართულება იყოს ორთოგონალური სტრუქტურა

შენიშვნა: მიმდებარე ფენების გაყვანილობა თავიდან უნდა იქნას აცილებული იმავე მიმართულებით, რათა შემცირდეს ფენებს შორის ჯვარედინი საუბარი. თუ ეს გარდაუვალია, განსაკუთრებით მაშინ, როდესაც სიგნალის სიჩქარე მაღალია, იატაკის სიბრტყეზე უნდა ჩაითვალოს თითოეული გაყვანილობის ფენის იზოლირება, ხოლო მიწის სიგნალმა უნდა მოახდინოს თითოეული სიგნალის ხაზის იზოლირება.

4. PCB გაყვანილობის წინაღობის კონტროლი

აღწერა: PCB დამუშავებისას ხაზის სიგანე იყოფა ორ ნაწილად, ზედა ზედაპირის სიგანე და ქვედა ზედაპირის სიგანე.

ერთჯერადი სიგნალის მიკროსტრიპის ხაზის წინაღობის გაანგარიშების სქემატური დიაგრამა:

დიფერენციალური სიგნალის მიკროსტრიპის ხაზის წინაღობის გამოთვლის სქემატური დიაგრამა:

ერთჯერადი სიგნალის ზოლის ხაზის წინაღობის გამოთვლის სქემატური დიაგრამა:

დიფერენციალური სიგნალის ზოლის წინაღობის გამოთვლის სქემატური დიაგრამა:

ერთჯერადი სიგნალის მიკროსტრიპის ხაზის წინაღობის გაანგარიშების სქემატური დიაგრამა (თანაბარი მიწის მავთულით):

დიფერენციალური სიგნალის მიკროსტრიპის ხაზის წინაღობის გაანგარიშების სქემატური დიაგრამა (კოპლანარული მიწის მავთულით):

ეს არის გაყვანილობის მიმოხილვა და პრინციპები ALLEgro PCB დიზაინის პროგრამული უზრუნველყოფისთვის.