V procesu PCB design, protože rovinná segmentace může vést k referenční rovině nespojitého signálu, pro nízkofrekvenční signál, nemusí mít ve vysokofrekvenčních digitálních systémech nic společného s vysokofrekvenčním signálem k referenční rovině pro zpětnou cestu, konkrétně průtokovou cestu , pokud referenční ᒣ povrchová diskontinuita, signál přes rozpad, přinese to mnoho problémů, Jako EMI, přeslechy a další problémy. V tomto případě musí být segmentace spojena, aby poskytla kratší dráhu zpětného toku signálu. Mezi běžné metody zpracování patří přidání kapacity šití a můstku:

A. Šití kondenzátoru˖

Přes signálové dělení je obvykle umístěn keramický kondenzátor 0402 nebo 0603 a kapacita kondenzátoru je 0.01 uF nebo 0.1 uF. Pokud to prostor dovolí, lze přidat několik dalších podobných kondenzátorů ˗. Mezitím se pokuste zajistit, aby signální vedení bylo v kapacitě šití 200 mil. Čím menší je vzdálenost, tím lépe ˗ a sítě na obou koncích kondenzátoru odpovídají sítím referenční roviny, kterou signál prochází. Viz sítě připojené na obou koncích kondenzátoru na obrázku 1 a dvě různé sítě zvýrazněné dvěma barvami:

Jak vyrobit stabilní desku plošných spojů

B. Most přes ˖

Běžné je „zpracování zemského paketu signálu“ v signálové vrstvě napříč segmentací, může to být také paket jiných síťových signálových linek, toto „paketové uzemnění“ co nejsilnější, tato metoda zpracování, viz následující obrázek

Jak vyrobit stabilní desku plošných spojů

Zde je doplňující popis běžné generace křížové segmentace ˖

1. Následující segmentace ˖ na jedné desce může vyžadovat zpracování velkého množství napájecích zdrojů a počet napájecích zdrojů pod omezeným počtem; Po důkladném zvážení jsme museli operovat na pohonné rovině. Někdy to může být čistý a čistý zlom ˗ a někdy se nemůže vyhnout přetrvávajícímu spojení a může obětovat pouze méně kritický signál, ale musí být napraven. Tento pocit je jako jít domů, najednou vykopat příkop, to je problém, kolem něj, trochu daleko, může být pronásledován něčím psem; No,

Jednoduše postavte most, nebo můžete jít domů.

Pokud tedy kromě divoké metafory uděláte oddíl na desce plošných spojů, pak

Zkontrolujte signální vedení, nebo se může něco stát.

2. Výše ​​uvedenou situaci není snadné ignorovat a existuje další situace, kterou lze přehlédnout. Pokud je VIA příliš hustá, což vede k proříznutí letadla, koneckonců i další průchod je také obsazen prostorem, více dá zabrat následující, což má za následek ‘odříznutí, tato situace zde není popsána, relevantní úvod je více. V takovém případě musíte nastavit dobrá pravidla v počáteční fázi a pečlivě je zkontrolovat v pozdější fázi.

Hodiny, reset, signály přes 100 M a některé signály klíčové sběrnice nelze oddělit. Existuje alespoň jedna úplná rovina, nejlépe rovina GND.

Hodinový signál, vysokorychlostní signál a citlivý signál zakazují křížovou segmentaci;

Diferenciální signály musí být vyváženy k zemi, aby se zabránilo segmentaci jednopólového rozpětí. (Vertikální křížová segmentace, pokud je to možné)

Jak vyrobit stabilní desku plošných spojů

Vysokofrekvenční zpětná cesta všech signálů je umístěna přímo pod signální linkou sousední vrstvy. Problémy s integritou a časováním signálu lze výrazně omezit umístěním pevné vrstvy pod signál, který poskytuje přímou smyčku pro signál. Pokud je oddělení a křížení mezi kabeláží a vrstvou nevyhnutelné, měl by být použit kondenzátor obvodu 0.01 uF. Pokud jsou použity smyčkové kondenzátory, měly by být umístěny co nejblíže k průsečíku signálního vedení a vrstvového oddílu.