Šajā procesā PCB design, because the plane segmentation, may lead to a reference plane of discontinuous signal, for low frequency signal, may have nothing to do, in the high frequency digital systems, high frequency signal to the reference plane for return path, namely the flow path, if the reference ᒣ surface discontinuity, signal across the break up, this will bring many problems, Piemēram, EMI, šķērsruna un citas problēmas. Šajā gadījumā segmentācija ir jāsavieno, lai nodrošinātu īsāku signāla atpakaļplūsmas ceļu. Parastās apstrādes metodes ietver šūšanas kapacitātes un tilta pievienošanu:

A. Sašūšanas kondensators˖

Usually, a 0402 or 0603 ceramic capacitor is placed across the signal division, and the capacitance of the capacitor is 0.01uF or 0.1uF. If the space allows, several more like capacitors ˗ can be added. Meanwhile, try to ensure that the signal line is within the sewing capacitance of 200mil. Jo mazāks attālums, jo labāk ˗ un tīkli abos kondensatora galos atbilst atskaites plaknes tīkliem, caur kuriem signāls iet. 1. attēlā skatiet tīklus, kas savienoti kondensatora abos galos, un divus dažādus tīklus, kas iezīmēti divās krāsās:

Kā izveidot stabilu PCB plati

B. Tilts pār ˖

Kopējā ir “signālu pakešu zemes apstrāde” signāla slānī visā segmentācijā, var būt arī citu tīkla signālu līniju pakete, šī “pakešu zeme” pēc iespējas biezāka, šī apstrādes metode, skatiet šo attēlu

Kā izveidot stabilu PCB plati

Šeit ir papildu apraksts par kopējo krusteniskās segmentācijas paaudzi ˖

1. Šāda segmentācija ˖ uz vienas plates, var būt daudz barošanas avotu, ko apstrādāt, un barošanas avotu skaits, kas ir ierobežots; Pēc visaptverošas izskatīšanas mums bija jādarbojas spēka plaknē. Dažreiz tas var būt tīrs un tīrs pārtraukums, un dažreiz tas nevar izvairīties no ilgstoša savienojuma, un tas var upurēt tikai mazāk kritisku signālu, bet tas ir jānovērš. Šī sajūta ir kā iešana mājās, pēkšņi izraka grāvi, tā ir problēma, ap to, mazliet tālu, var tikt vajāts kāda suns; Nu,

Vienkārši izveidojiet tiltu, vai arī varat doties mājās.

Tātad, izņemot savvaļas metaforu, ja veicat nodalījumu PCB, tad

Pārbaudiet signāla līniju, pretējā gadījumā var notikt kaut kas.

2. Iepriekš minēto situāciju nav viegli ignorēt, un ir vēl viena situācija, kuru var nepamanīt. Ja VIA ir pārāk blīvs, kas noved pie plaknes sagriešanas, galu galā, otru ceļu aizņem arī telpa, vairāk ļaus aizņemt šādu vietu, kā rezultātā tiks nogriezta, šī situācija šeit nav aprakstīta. ievads ir vairāk. Šajā gadījumā jums ir jānosaka labi noteikumi agrīnā stadijā un rūpīgi jāpārbauda vēlāk.

Pulksteni, atiestatīšanu, signālus, kas pārsniedz 100 miljonus, un dažus galvenos kopnes signālus nevar atdalīt. Ir vismaz viena pilna plakne, vēlams GND plakne.

Pulksteņa signāls, ātrgaitas signāls un jutīgs signāls aizliedz šķērssegmentēšanu;

Diferenciālajiem signāliem jābūt līdzsvarotiem ar zemi, lai izvairītos no vienas rindas segmentācijas. (Vertikālā krusteniskā segmentācija, cik vien iespējams)

Kā izveidot stabilu PCB plati

Visu signālu augstfrekvences atgriešanās ceļš atrodas tieši zem blakus esošā slāņa signāla līnijas. Signāla integritātes un laika problēmas var ievērojami samazināt, novietojot zem signāla cietu slāni, kas nodrošina tiešu signāla cilpu. 0.01uF ķēdes kondensators jāizmanto, ja ir nenovēršama atdalīšana un krustošanās starp vadu un slāni. Izmantojot cilpas kondensatorus, tie jānovieto pēc iespējas tuvāk signāla līnijas un slāņa nodalījuma krustojumam.