Protsessis PCB disain, kuna tasapinna segmenteerimine võib viia madala sagedusega signaali katkendliku signaali võrdlustasapinnale, ei pruugi kõrgsageduslikes digitaalsüsteemides olla midagi teha, kõrgsageduslik signaal tagasitee võrdlustasandile, nimelt voolutee , kui viide ᒣ pinna katkemine annab märku lagunemisest, toob see kaasa palju probleeme, Näiteks EMI, ülejooks ja muud probleemid. Sel juhul tuleb segmenteerimine õmmelda, et anda signaalile lühem tagasivoolu tee. Tavalised töötlemismeetodid hõlmavad õmblusmahu ja silla lisamist:

A. Kondensaator

Tavaliselt asetatakse signaalijaotuse kohale keraamiline kondensaator 0402 või 0603 ja kondensaatori mahtuvus on 0.01uF või 0.1uF. Kui ruum võimaldab, saab lisada veel mitu sarnast kondensaatorit. Samal ajal proovige tagada, et signaaliliin oleks õmblusmahtuvuse 200mil piires. Mida väiksem on kaugus, seda parem ˗ ja võrgud kondensaatori mõlemas otsas vastavad võrdlustasandi võrkudele, mille kaudu signaal läbib. Vaadake joonisel 1 kondensaatori mõlemas otsas ühendatud võrke ja kahte erinevat võrku, mis on esile tõstetud kahes värvitoonis:

Kuidas teha stabiilne trükkplaat

B. Sild üle ˖

Tavaline on „signaalipakettide maapealne töötlemine” signaalikihis segmenteerimisel, võib olla ka teiste võrgusignaalide pakett, see „pakettmaandus” on võimalikult paks, see töötlusmeetod, vt järgmist joonist

Kuidas teha stabiilne trükkplaat

Siin on ristsegmentimise tavalise põlvkonna täiendav kirjeldus ˖

1. Järgmine segmenteerimine board ühel tahvlil võib töödelda palju toiteallikaid ja piiratud arvul toiteallikaid; Pärast põhjalikku kaalumist pidime tegutsema võimsustasandil. Mõnikord võib see olla puhas ja puhas vaheaeg sometimes ja mõnikord ei suuda see vältida püsivat ühendust ning võib ohverdada ainult vähem kriitilise signaali, kuid see tuleb kõrvaldada. See tunne on nagu koju kõndimine, äkki kaevas kraavi, see on probleem, selle ümber, natuke kaugel, võib kedagi koer taga ajada; Noh,

Lihtsalt ehitage sild või võite koju minna.

Niisiis, kui jätta kõrvale metsik metafoor, kui teete PCB -s partitsiooni, siis

Kontrollige signaaliliini, muidu võib midagi juhtuda.

2. Ülaltoodud olukorda ei ole lihtne ignoreerida ja on veel üks olukord, mis võib kahe silma vahele jääda. Kui VIA on liiga tihe, mis viib tasapinna lõikamiseni, hõivab ruumi ka teine ​​via, rohkem annab hõivata järgmist, mille tulemuseks on „katkestamine, seda olukorda siin ei kirjeldata. sissejuhatus on rohkem. Sellisel juhul peate varajases staadiumis kehtestama head reeglid ja hilisemas etapis neid hoolikalt kontrollima.

Kella, lähtestamist, üle 100 miljoni signaali ja mõnda võtmesiini signaali ei saa eraldada. Seal on vähemalt üks täielik tasand, eelistatavalt GND tasand.

Kella signaal, kiire signaal ja tundlik signaal keelavad ristsegmentimise;

Diferentsiaalsignaalid peavad olema maapinnaga tasakaalustatud, et vältida üherealist segmentimist. (Vertikaalne ristsegmentimine nii palju kui võimalik)

Kuidas teha stabiilne trükkplaat

Kõigi signaalide kõrgsageduslik tagasitee asub otse külgneva kihi signaalijoone all. Signaali terviklikkuse ja ajastusprobleeme saab oluliselt vähendada, kui asetada signaali alla kindel kiht, mis annab signaalile otsese silmuse. Kui juhtmestiku ja kihi eraldamine ja ristumine on vältimatu, tuleks kasutada ahela kondensaatorit 0.01uF. Silmuskondensaatorite kasutamisel tuleks need paigutada signaalijoone ja kihi vaheseina ristumiskohale võimalikult lähedale.