過程で PCB 設計は、平面セグメンテーションが不連続信号の基準面につながる可能性があるため、低周波信号の場合、高周波デジタルシステムでは、リターンパス、つまり流路の基準面への高周波信号は何の関係もない場合があります。 、参照ᒣ表面の不連続性、分裂を横切る信号の場合、これは多くの問題を引き起こします、 EMI、クロストーク、その他の問題など。 この場合、信号の逆流経路を短くするために、セグメンテーションをステッチする必要があります。 一般的な処理方法には、縫製容量とブリッジの追加が含まれます。

A.スティッチングコンデンサ˖

通常、0402または0603セラミックコンデンサは信号分割の両端に配置され、コンデンサの静電容量は0.01uFまたは0.1uFです。 スペースが許せば、コンデンサのようなものをさらにいくつか追加することができます。 その間、信号線が200milの縫製容量内にあることを確認してください。 距離が小さいほど良好であり、コンデンサの両端のネットワークは、信号が通過する基準面のネットワークに対応します。 図1のコンデンサの両端に接続されたネットワークと、XNUMXつの色で強調表示されたXNUMXつの異なるネットワークを参照してください。

安定したPCBボードの作り方

B.橋を渡る˖

一般的なのは、セグメンテーション全体の信号層での「信号パケットグラウンド処理」です。他のネットワーク信号ラインのパケットでもかまいません。この「パケットグラウンド」は可能な限り太く、この処理方法は次の図を参照してください。

安定したPCBボードの作り方

これは、クロスセグメンテーションの一般的な生成の補足説明です˖

1. XNUMXつのボード上の次のセグメンテーションは、処理する電源装置が多数あり、限られた数の電源装置の数である可能性があります。 総合的に検討した結果、電源面での運用が必要になりました。 クリーンでクリーンなブレークである場合もあれば、長引く接続を回避できない場合もあり、重要度の低い信号のみを犠牲にする場合もありますが、修正する必要があります。 この感覚は、家に帰るようなもので、突然溝を掘りました。これは問題です。少し遠く、誰かの犬に追いかけられる可能性があります。 まあ、

単に橋を架けるか、家に帰ることができます。

したがって、野生の比喩は別として、PCBでパーティションを作成する場合は、

信号線を確認してください。そうしないと、何かが発生する可能性があります。

2.上記の状況は無視するのが容易ではなく、見落とされる可能性のある別の状況があります。 VIAが密集しすぎて飛行機の切断につながる場合、結局のところ、他のビアもスペースによって占有され、より多くが占有するために次のものを与え、結果として ‘切断になります、この状況はここでは説明されていません、関連紹介はもっと。 この場合、早い段階で適切なルールを設定し、後の段階でそれらを注意深くチェックする必要があります。

クロック、リセット、100Mを超える信号、および一部のキーバス信号は分離できません。 少なくともXNUMXつの完全なプレーン、できればGNDプレーンがあります。

クロック信号、高速信号、高感度信号はクロスセグメンテーションを禁止します。

差動信号は、シングルラインスパンセグメンテーションを回避するためにグラウンドに対してバランスをとる必要があります。 （可能な限り垂直クロスセグメンテーション）

安定したPCBボードの作り方

すべての信号の高周波リターンパスは、隣接するレイヤーの信号ラインの真下にあります。 シグナルの直接ループを提供するソリッドレイヤーをシグナルの下に配置することにより、シグナルインテグリティとタイミングの問題を大幅に減らすことができます。 配線と層の間の分離とクロスオーバーが避けられない場合は、0.01uFの回路コンデンサを使用する必要があります。 ループコンデンサを使用する場合は、信号線とレイヤパーティションの交点のできるだけ近くに配置する必要があります。