의 과정에서 PCB 평면 분할이 불연속 신호의 기준 평면으로 이어질 수 있기 때문에 설계는 저주파 신호의 경우 아무 관련이 없을 수 있습니다. 고주파 디지털 시스템에서는 고주파 신호가 리턴 경로, 즉 흐름 경로에 대한 참조 평면에 대한 관계가 없습니다. , 참조 ᒣ 표면 불연속성, 신호가 끊어지면 많은 문제가 발생합니다. EMI, 누화 및 기타 문제와 같은. 이 경우 신호에 대한 더 짧은 역류 경로를 제공하기 위해 분할을 스티칭해야 합니다. 일반적인 처리 방법에는 재봉 커패시턴스 및 브리지 추가가 포함됩니다.

A. 스티칭 커패시터˖

일반적으로 0402 또는 0603 세라믹 커패시터는 신호 분할에 걸쳐 배치되고 커패시터의 커패시턴스는 0.01uF 또는 0.1uF입니다. 공간이 허락한다면 커패시터 ˗와 같은 몇 개를 더 추가할 수 있습니다. 한편, 신호 라인이 200mil의 재봉 커패시턴스 내에 있는지 확인하십시오. 거리가 가까울수록 좋은 ˗이고 커패시터 양단의 네트워크는 신호가 통과하는 기준면의 네트워크에 해당합니다. 그림 1에서 커패시터의 양쪽 끝에 연결된 네트워크와 두 가지 색상으로 강조 표시된 두 개의 다른 네트워크를 참조하십시오.

안정적인 PCB 보드를 만드는 방법

B. 다리 위 ˖

공통 세그먼트에 걸쳐 신호 계층에서 “신호 패킷 접지 처리”, 또한 다른 네트워크 신호 라인의 패킷일 수 있습니다, 이 “패킷 접지” 가능한 한 두꺼운, 이 처리 방법은 다음 그림을 참조하십시오

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다음은 교차 분할의 일반적인 생성에 대한 보충 설명입니다 ˖

1. 단일 보드에서 다음과 같은 분할 ˖, 처리할 전원 공급 장치가 많을 수 있으며 제한된 수 미만의 전원 공급 장치 수; 종합적으로 고려한 후, 우리는 파워 플레인에서 작동해야 했습니다. 때로는 깨끗하고 깨끗한 중단 ˗일 수 있고 때로는 느린 연결을 피할 수 없으며 덜 중요한 신호만 희생할 수 있지만 해결해야 합니다. 이 느낌은 집에 걸어가는 것과 같고, 갑자기 도랑을 팠습니다. 이것은 문제입니다. 주변에서 조금 멀리, 누군가의 개가 쫓을 수 있습니다. 음,

단순히 다리를 건설하거나 집에 갈 수 있습니다.

따라서 거친 비유를 제외하고 PCB에서 파티션을 수행하면

신호선을 확인하십시오. 그렇지 않으면 문제가 발생할 수 있습니다.

2. 위의 상황은 쉽게 무시할 수 없고, 간과할 수 있는 또 다른 상황이 있습니다. VIA가 너무 조밀하여 평면 절단으로 이어지는 경우, 결국 다른 비아도 공간에 의해 점유되고, 더 많은 다음 점유를 제공하여 ‘절단, 이 상황은 여기에서 설명되지 않음, 관련 소개가 더 많습니다. 이 경우 초기 단계에서 좋은 규칙을 설정하고 나중 단계에서 주의 깊게 확인해야 합니다.

클럭, 리셋, 100M 이상의 신호 및 일부 키 버스 신호는 분리할 수 없습니다. 적어도 하나의 완전한 평면, 바람직하게는 GND 평면이 있습니다.

클록 신호, 고속 신호 및 민감한 신호는 교차 분할을 금지합니다.

단일 라인 스팬 분할을 피하기 위해 차동 신호는 접지와 균형을 이루어야 합니다. (최대한 수직 교차 분할)

안정적인 PCB 보드를 만드는 방법

모든 신호의 고주파 귀환 경로는 인접 레이어의 신호 라인 바로 아래에 있습니다. 신호에 대한 직접 루프를 제공하는 신호 아래에 솔리드 레이어를 배치하여 신호 무결성 및 타이밍 문제를 크게 줄일 수 있습니다. 배선과 층 사이의 분리 및 교차가 불가피할 경우 0.01uF 회로 커패시터를 사용해야 합니다. 루프 커패시터를 사용하는 경우 신호선과 레이어 파티션의 교차점에 최대한 가깝게 배치해야 합니다.