Dezajno de PCB-tabulo ofte havas tiajn tiajn problemojn? Hodiaŭ mi amas la programan reton xiaobian rekomendita, ke ĉi tiu artikolo okupiĝas pri PCB-projektado de tabuloj dum multaj jaroj da inĝenieroj, sperta projektado de presitaj cirkvitoj por dividi kun vi. Bonvenon kolekti!

Por elektronikaj produktoj, PCB-projektado de tabuloj estas necesa projekta procezo de elektra skema diagramo al specifa produkto, kaj la racio de ĝia projektado estas proksime rilata al produkta produktado kaj produkta kvalito. Tamen por multaj homoj, kiuj simple okupiĝas pri elektronika projektado, ili havas malmultan sperton pri ĉi tiu aspekto. Kvankam ili lernis PCB-projektan programon, Sed PCB-projektoj ofte havas iujn problemojn. La inĝeniero rekomendita de Xiaobian okupiĝas pri PCB-projektado de tabuloj de multaj jaroj. Li / ŝi dividos sian / sian sperton pri PRESTA cirkvita tabulo-projekto kun vi, esperante ludi rolon gisi brikon por allogi jadon. La softvara projektado de PCB rekomendita de la inĝeniero estis TANGO antaŭ kelkaj jaroj, kaj nun uzas PROTEL2.7 FOR WINDOWS.

PCB-aranĝo

La kutima ordo de lokado de komponantoj sur la PCB:

1, metu la komponantojn kun fiksa pozicio proksime kun la strukturo, kiel elektra ingo, indikilo, ŝaltilo, konektilo, ktp, ĉi tiuj komponantoj estas metitaj post la LOCK-funkcio de la programaro por LOCK ĝin, tiel ke ĝi ne estos movita per eraro;

2, specialaj komponentoj kaj grandaj komponentoj metitaj sur la linion, kiel hejtelementoj, transformiloj, IC, ktp .;

3. Metu malgrandajn aparatojn.

Distanco inter la komponanto kaj la rando de la PCB

Se eble, ĉiuj komponantoj estu metitaj ene de 3mm de la rando de la PCB-tabulo aŭ almenaŭ pli granda ol la dikeco de la PCB-tabulo. Ĉi tio estas ĉar en amasa produktado de muntaj ĉenaj kromprogramoj kaj onda lutado, ĝi devas esti provizita al la gvidila fendo por uzo. Samtempe, por eviti randajn difektojn kaŭzitajn de formopretigo, se estas tro multaj komponantoj sur la PCB-tabulo, If you have to go beyond the 3mm range, you can add a 3mm auxiliary edge to the edge of the PCB board, and open a V-shaped slot on the auxiliary edge, which can be broken by hand during production.

Izolado inter alta kaj malalta premo

Estas alta tensia cirkvito kaj malalta tensia cirkvito samtempe sur multaj PCB-tabuloj, la eroj de la alta tensia cirkvito kaj la malalta tensia parto devas esti apartaj kaj malfermitaj, kaj la izoleca distanco rilatas al la rezista tensio. Kutime la PCB-tabulo devas esti 2mm for de la rezista tensio ĉe 2000kV, kaj la proporcio super ĉi tio devas esti pliigita, ekzemple, se la rezista tensia testo estas 3000V, La distanco inter la alta kaj malalta tensiaj linioj devas esti pli ol 3.5 mm, en multaj kazoj por eviti fluadon, sed ankaŭ en la PCB-tabulo inter la alta kaj malalta tensia fendo.

PCB-tabela kablo

La aranĝo de presitaj kondukiloj estu kiel eble plej mallonga, precipe en altfrekvencaj cirkvitoj; La turnado de presita drato devas esti rondigita, kaj la dekstra angulo aŭ akra angulo influos la elektran agadon kaze de altfrekvenca cirkvito kaj dratodenseco; Kiam kabligas du panelojn, la dratoj ambaŭflanke devas esti perpendikularaj, oblikvaj aŭ fleksitaj por eviti paralelajn unu al la alia por redukti parazitan kupladon. Presitaj dratoj uzataj kiel eniro kaj eliro de la cirkvito devas esti evititaj paralele inter si laŭeble por eviti reagojn. Plej bone estas aldoni terajn dratojn inter ĉi tiuj dratoj.

Larĝo de presita drato

La larĝo de la drato devas plenumi la postulojn de elektra agado kaj esti oportuna por produktado. Ĝia minimuma valoro dependas de la grandeco de la kurento, sed la minimuma ne devas esti malpli ol 0.2 mm. In high density, high precision printed lines, wire width and spacing is generally desirable 0.3mm; La temperaturplialtigo de drata larĝo devas esti konsiderata en la kazo de alta kurento. La unu-panela eksperimento montras, ke kiam la dikeco de kupra folio estas 50μm, la larĝo de drato estas 1 ~ 1.5mm kaj la kurento estas 2A, la temperaturo plialtiĝas tre malgranda. Sekve, la drato kun larĝo de 1 ~ 1.5mm povas plenumi la projektajn postulojn sen kaŭzi la temperaturan kreskon.

Oftaj teraj dratoj por presitaj konduktiloj devas esti kiel eble plej dikaj, uzante liniojn pli grandajn ol 2 ĝis 3mm se eble, precipe en cirkvitoj kun mikroprocesoroj. Ĉar la loka linio estas tro bona, pro la ŝanĝo de aktuala fluo, surteraj eblaj ŝanĝoj, mikroprocesora tempa signala nivela malstabileco, difektos bruan toleremon; La 10-10 kaj 12-12-principoj povas esti uzataj kiam oni kabligas inter DIP-pakitaj IC-stiftoj, tio estas, kiam du dratoj pasas inter la stiftoj, la diametro de la kuseneto povas esti agordita al 50mil, linia larĝo kaj linia interspaco estas 10mil, kiam nur unu drato pasas inter la pingloj, la diametro de la kuseneto povas esti agordita al 64mil, linia larĝo kaj linia interspaco estas 12mil.

Interspacigo de presitaj dratoj

La interspaco inter apudaj dratoj devas plenumi la postulojn de elektra sekureco, kaj por la komforto de funkciado kaj produktado, la interspaco devas esti kiel eble plej larĝa. La minimuma interspaco devas esti almenaŭ taŭga por la daŭra tensio. Ĉi tiu tensio ĝenerale inkluzivas la funkciigan tension, la aldonan fluktuan tension kaj la pintan tension kaŭzitan de aliaj kialoj.

Se la teknikaj kondiĉoj permesas iom da metala restaĵo inter dratoj, la interspaco reduktiĝos. La projektanto do devas konsideri ĉi tiun faktoron konsiderante tension. Kiam dratodenseco estas pli malalta, la interspaco de signala linio povas pliiĝi taŭge, la signala linio kun granda malegaleco de alta, malalta nivelo devas esti mallonga laŭeble kaj pliigi interspacon.

Ŝirmado kaj terkonekto de presitaj dratoj

La publika tera drato de la presita drato devas esti aranĝita sur la rando de la presita cirkvito laŭeble. Tiom multe da kupro-folio devas esti rezervita kiel tera drato sur PCB-tabulo, tiel ke la ŝirmila efiko estas pli bona ol longa tera drato, trajtolinio-trajtoj kaj ŝirmanta efiko estos plibonigitaj, kaj ankaŭ ludas rolon por redukti la distribuitan kapaciton. La publika tera drato de presita drato plej taŭgas por formi buklon aŭ reton, ĉar kiam estas multaj integritaj cirkvitoj sur la sama tabulo, precipe kiam estas komponantoj, kiuj konsumas pli da potenco, la limigo en la grafeo produktas la teran potencialan diferencon, kiu kaŭzas la redukton de brua toleremo, kiam ĝi fariĝas buklo, la surtera terdiferenco reduktiĝas.

Krome, la tera kaj potenca diagramo devas esti laŭeble paralela al la flua direkto de datumoj, kio estas la sekreto de plibonigita kapablo de forigo de bruo; Plurtavola PCB-tabulo povas preni plurajn tavolojn kiel ŝirman tavolon, elektroprovizan tavolon, grundan tavolon eblas rigardi kiel ŝirmantan tavolon, ĝenerala grunda tavolo kaj potenca tavolo estas projektitaj en la interna tavolo de plurtavola PCB-estraro, signala linio projektas internan tavolon kaj eksteran tavolon.