၏ဒီဇိုင်း PCB ဘုတ်အဖွဲ့ ဒီလိုပြဿနာမျိုးတွေမကြာခဏကြုံရလား။ ယနေ့ကျွန်ုပ်သည်အစီအစဉ်ကွန်ယက် xiaobian ကိုထောက်ခံသည်၊ ဤဆောင်းပါးသည်နှစ်ပေါင်းများစွာအင်ဂျင်နီယာများအတွက် PCB ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်းတွင်ပါ ၀ င်သောပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်းဒီဇိုင်းအတွေ့အကြုံကိုသင်နှင့်မျှဝေရန်ဖြစ်သည်။ စုဆောင်းရန်ကြိုဆိုပါသည်။

အီလက်ထရောနစ်ထုတ်ကုန်များအတွက် PCB ဘုတ်အဖွဲ့ဒီဇိုင်းသည်လျှပ်စစ်ပုံစံရေးဆွဲပုံမှသီးခြားထုတ်ကုန်တစ်ခုအထိလိုအပ်သောဒီဇိုင်းလုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်ပြီး၎င်း၏ဒီဇိုင်း၏ကျိုးကြောင်းဆီလျော်မှုသည်ထုတ်လုပ်မှုထုတ်လုပ်မှုနှင့်ထုတ်ကုန်အရည်အသွေးတို့နှင့်နီးစပ်သည်။ သို့သော်အီလက်ထရောနစ်ဒီဇိုင်းကိုစိတ်ဝင်စားသောလူများစွာအတွက်ဤကဏ္in၌အတွေ့အကြုံအနည်းငယ်ရှိသည်။ PCB board design software ကိုသူတို့သင်ယူခဲ့ကြပေမဲ့၊ သို့သော် PCB ဒီဇိုင်းများတွင်ပြဿနာအချို့ရှိတတ်သည်။ Xiaobian ၏အကြံပေးအင်ဂျင်နီယာသည် PCB board ဒီဇိုင်းကိုနှစ်ပေါင်းများစွာလုပ်ကိုင်ခဲ့သည်။ သူကသူမရိုက်ထားတဲ့ဆားကစ်ဘုတ်ဒီဇိုင်းမှာသူ့အတွေ့အကြုံကိုမင်းနဲ့အတူဝေမျှလိမ့်မယ်၊ ကျောက်စိမ်းကိုဆွဲဆောင်ဖို့အတွက်အုတ်ပုံသွန်းတဲ့အခန်းကဏ္ကိုသူလုပ်လိမ့်မယ်လို့မျှော်လင့်တယ်။ အင်ဂျင်နီယာမှအကြံပြုထားသော PCB ဒီဇိုင်းဆော့ဝဲသည်လွန်ခဲ့သောနှစ်အနည်းငယ်က TANGO ဖြစ်ပြီးယခု WINDOWS အတွက် PROTEL2.7 ကိုသုံးသည်။

PCB layout ကို

PCB ပေါ်တွင်အစိတ်အပိုင်းများကိုနေရာချထားမှု၏ပုံမှန်အစီအစဉ်

၁၊ အစိတ်အပိုင်းများကိုပါဝါ socket၊ အချက်ပြမီး၊ အချက်ပြမီး၊ switch၊ connector စသည်တို့ကဲ့သို့ဖွဲ့စည်းပုံနှင့်နီးသောအစိတ်အပိုင်းများကိုဆော့ဝဲ၏ LOCK function အရ LOCK သို့မတင်ဘဲဤအစိတ်အပိုင်းများကိုနေရာချပါ။ အမှားကြောင့်ရွေ့လျား;

၂၊ အပူအစိတ်အပိုင်းများ၊ ထရန်စဖော်မာများ၊ IC စသည့်လိုင်းပေါ်တွင်ထားရှိသည့်အထူးအစိတ်အပိုင်းများနှင့်ကြီးမားသောအစိတ်အပိုင်းများ။

၃။ ကိရိယာသေးသေးလေးတွေထားပါ။

အစိတ်အပိုင်းနှင့် PCB အနားကြားအကွာအဝေး

ဖြစ်နိုင်လျှင်အစိတ်အပိုင်းအားလုံးကို PCB board ၏အစွန်းမှအနည်းဆုံး ၃ မီလီမီတာ (သို့) PCB board ၏အထူထက်အနည်းဆုံးပိုကြီးစွာထားသင့်သည်။ အဘယ်ကြောင့်ဆိုသော်တပ်ဆင်လိုင်း plug-in နှင့် wave soldering တို့ကိုအမြောက်အများထုတ်လုပ်ရာတွင်အသုံးပြုရန်လမ်းညွှန် groove သို့ပေးသင့်သည်။ တစ်ချိန်တည်းမှာပင်၊ ပုံသဏ္processingန်ပြောင်းလဲခြင်းကြောင့်ဖြစ်ပေါ်လာသောအစွန်းချွတ်ယွင်းမှုများကိုကာကွယ်နိုင်ရန် PCB board ပေါ်တွင်အစိတ်အပိုင်းများစွာရှိလျှင်၊ အကယ်၍ သင်သည် ၃ မီလီမီတာအကွာအဝေးကိုကျော်လွန်လိုပါက PCB ၏အစွန်းသို့ ၃ မီလီမီတာအဆွယ်တစ်ခုကိုထည့်နိုင်ပြီးထုတ်လုပ်မှုကာလအတွင်းလက်ဖြင့်ကျိုးနိုင်သောအဆွယ်အနားတွင် V ပုံသဏ္slotန် slot တစ်ခုကိုဖွင့်နိုင်သည်။

ဖိအားမြင့်နှင့်အနိမ့်အမြင့်ကြားတွင်သီးခြားခွဲထားပါ

များစွာသော PCB ပျဉ်ပြားများပေါ်တွင်ဗို့အားမြင့် circuit နှင့် low voltage circuit များရှိသည်၊ high voltage circuit နှင့် low voltage အစိတ်အပိုင်းများ၏အစိတ်အပိုင်းများကိုခွဲပြီးဖွင့်သင့်သည်၊ အထီးကျန်အကွာအဝေးသည်ခံနိုင်ရည်အားနှင့်ဆက်စပ်သည်။ ပုံမှန်အားဖြင့် PCB ဘုတ်အဖွဲ့သည် ၂၀၀၀kV တွင်ခံနိုင်ရည်ဗို့အား ၂ မီလီမီတာသာရှိသင့်သည်၊ အထက်ပါအချိုးအစားသည်ဗို့အား ၃၀၀၀V ဖြစ်လျှင်ဥပမာအားဖြင့်တိုးသင့်သည်။ အမြင့်နှင့်အနိမ့်ဗို့အားလိုင်းများကြားအကွာအဝေးသည် ၃.၅ မီလီမီတာထက်ပိုသင့်သည်၊ များသောအားဖြင့် creepage ကိုရှောင်ရန်သာမက high နှင့် low voltage slot ကြားရှိ PCB board ၌

PCB board ချိတ်ဆွဲခြင်း

ပုံနှိပ် conductors များ၏အပြင်အဆင်သည်အတတ်နိုင်ဆုံးတိုရမည်၊ အထူးသဖြင့်ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဆားကစ်များတွင်၊ ပုံနှိပ်ဝါယာကြိုး၏အလှည့်သည်လုံးဝန်းသင့်သည်၊ ညာဘက်ထောင့်သို့မဟုတ်ချွန်သောထောင့်သည်ကြိမ်နှုန်းမြင့်ဆားကစ်နှင့်ဝါယာသိပ်သည်းဆကိစ္စတွင်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကိုထိခိုက်လိမ့်မည်။ ပန်ကာနှစ်ခုကိုဝါယာကြိုးဖြတ်သောအခါနှစ်ဖက်စလုံးရှိဝါယာများသည်ကပ်ပါးချိတ်ဆက်ခြင်းကိုလျှော့ချရန်တစ်ခုနှင့်တစ်ခုအပြိုင်ရှောင်ကြဉ်သင့်သည်။ ပတ် ၀ န်းကျင်၏အထွက်နှင့်အထွက်အဖြစ်သုံးသောရိုက်နှိပ်ထားသောဝိုင်ယာများကိုတုံ့ပြန်မှုကိုရှောင်ရှားရန်အတတ်နိုင်ဆုံးတစ် ဦး နှင့်တစ် ဦး အပြိုင်ရှောင်ကြဉ်သင့်သည်။ ဤဝိုင်ယာများအကြား grounding wire များထည့်ခြင်းသည်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်။

ပုံနှိပ်ထားသောဝါယာကြိုး၏အကျယ်

ဝါယာကြိုး၏အကျယ်သည်လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်လိုအပ်ချက်များနှင့်ကိုက်ညီရန်နှင့်ထုတ်လုပ်မှုအတွက်အဆင်ပြေစေသင့်သည်။ ၎င်း၏အနိမ့်ဆုံးတန်ဖိုးသည်လက်ရှိအရွယ်အစားပေါ်မူတည်သော်လည်းအနည်းဆုံး ၀.၂ မီလီမီတာထက်မနည်းသင့်ပါ။ မြင့်မားသောသိပ်သည်းဆတွင်မြင့်မားသောတိကျသောပုံနှိပ်လိုင်းများ၊ ဝါယာကြိုးအကျယ်နှင့်အကွာအဝေးသည်ယေဘုယျအားဖြင့် ၀.၃ မီလီမီတာဖြစ်သည်။ ဝါယာကြိုးအကျယ်၏အပူချိန်မြင့်တက်မှုကိုမြင့်မားသောအခြေအနေတွင်ထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ ကြေးနီသတ္တုပြား၏အထူသည် ၅၀μm ရှိသောအခါဝါယာကြိုးအကျယ်သည် ၁ မှ ၁.၅ မီလီမီတာရှိပြီးလက်ရှိ 50A ဖြစ်သည်၊ အပူချိန်မြင့်တက်မှုသည်အလွန်သေးငယ်သည်။ ထို့ကြောင့် ၁ ~ ၁.၅ မီလီမီတာအကျယ်ရှိသောဝါယာကြိုးသည်အပူချိန်မြင့်တက်မှုကိုမဖြစ်စေဘဲဒီဇိုင်းလိုအပ်ချက်များကိုဖြည့်ဆည်းပေးနိုင်သည်။

ပုံနှိပ် conductors များအတွက်အသုံးများသော ground wire များသည်အတတ်နိုင်ဆုံးအထူရှိသင့်သည်၊ အထူးသဖြင့် microprocessor များပါ ၀ င်သော circuit များတွင်ဖြစ်နိုင်သည်။ ဒေသခံလိုင်းသည်ကောင်းမွန်လွန်းသောကြောင့်၊ လက်ရှိစီးဆင်းမှုပြောင်းလဲခြင်း၊ မြေပြင်အလားအလာပြောင်းလဲမှုများ၊ microprocessor သီအိုရီအချက်ပြမှုမတည်ငြိမ်မှုကြောင့်ဆူညံသံကိုခံနိုင်ရည်ယိုယွင်းစေလိမ့်မည်။ DIP ထုပ်ပိုးထားသော IC pin များအကြားဝါယာကြိုးအားအသုံးပြုသောအခါ ၁၀-၁၀ နှင့် ၁၂-၁၂ အခြေခံသဘောတရားများကိုသုံးနိုင်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ၊ တံများကြားမှဝါယာနှစ်ခုကိုဖြတ်သွားလျှင်၊ pad အချင်းကို ၅၀ မီလီမီတာ၊ လိုင်းအကျယ်နှင့်လိုင်းအကွာအဝေး ၁၀ မီလီမီတာသတ်မှတ်နိုင်သည်။ pin များအကြားဝါယာကြိုးတစ်ခုသာဖြတ်သွားသည်၊ pad အချင်းကို ၆၄ မီလီမီတာဟုသတ်မှတ်နိုင်သည်၊ မျဉ်းအကျယ်နှင့်လိုင်းအကွာအဝေး ၁၂ မီလီမီတာ

ပုံနှိပ်ထားသောဝါယာကြိုးများ၏အကွာအဝေး

ကပ်လျက်ဝါယာများအကြားအကွာအဝေးသည်လျှပ်စစ်အန္တရာယ်ကင်းရှင်းမှုလိုအပ်ချက်များနှင့်ပြည့်စုံရမည်၊ လည်ပတ်မှုနှင့်ထုတ်လုပ်မှုအဆင်ပြေရန်အကွာအဝေးကိုတတ်နိုင်သမျှကျယ်ကျယ်ထားသင့်သည်။ အနိမ့်ဆုံးအကွာအဝေးသည်ဗို့အားရေရှည်တည်တံ့ရန်အနည်းဆုံးသင့်တော်ရမည်။ ဤဗို့အားတွင်ယေဘူယျအားဖြင့်လည်ပတ်မှုဗို့အား၊ အပိုပြောင်းလဲနှုန်းဗို့အားနှင့်အခြားအကြောင်းများကြောင့်ဖြစ်ပေါ်သောအထွတ်အထိပ်ဗို့အားတို့ပါဝင်သည်။

နည်းပညာအခြေအနေများသည်ဝိုင်ယာများကြားတွင်သတ္တုကြွင်းအကျန်များကိုအတိုင်းအတာတစ်ခုထိခွင့်ပြုလျှင်အကွာအဝေးကိုလျှော့ချလိမ့်မည်။ ထို့ကြောင့်ဒီဇိုင်နာသည်ဗို့အားကိုစဉ်းစားသောအခါဤအချက်ကိုထည့်သွင်းစဉ်းစားသင့်သည်။ ဝါယာကြိုးသိပ်သည်းဆနိမ့်သောအခါအချက်ပြလိုင်း၏အကွာအဝေးသည်သင့်လျော်စွာတိုးလာနိုင်ပြီးအနိမ့်အမြင့်ရှိသော signal signal သည်အတတ်နိုင်ဆုံးတိုတောင်း။ အကွာအဝေးကိုတိုးသင့်သည်။

ပုံနှိပ်ထားသောဝါယာကြိုးများ၏ကာရံခြင်းနှင့်မြေစိုက်ခြင်း

ရိုက်နှိပ်ထားသောဝါယာကြိုး၏အများသုံးမြေပြင်ကြိုးကိုအတတ်နိုင်ဆုံးပုံနှိပ်တိုက်နယ်ဘုတ်၏အစွန်းတွင်စီစဉ်ပေးရမည်။ ကြေးနီသတ္တုပြားများကိုအတတ်နိုင်ဆုံးကြေးနီသတ္တုပြားကို PCB board ပေါ်တွင် ground wire အဖြစ်သိုလှောင်ထားသင့်သည်၊ ထို့ကြောင့်ကာရံထားသည့်အကျိုးသက်ရောက်မှုသည်မြေပြင်ဝါယာကြိုးထက်ပိုမိုကောင်းမွန်သည်၊ သွယ်တန်းခြင်းလက္ခဏာများနှင့်ကာကွယ်ရေးအကျိုးသက်ရောက်မှုတိုးတက်ကောင်းမွန်လာပြီးဖြန့်ဖြူးနိုင်စွမ်းကိုလျှော့ချရာတွင်အခန်းကဏ္တစ်ခုပါ ၀ င်သည်။ ပုံနှိပ်ဝါယာကြိုးများ၏အများသုံးမြေပြင်ကြိုးသည် loop တစ်ခုသို့မဟုတ် network တစ်ခုဖွဲ့စည်းရန်အကောင်းဆုံးဖြစ်သည်၊ အကြောင်းမှာဘုတ်တစ်ခုတည်းတွင်ပေါင်းစည်းထားသောဆားကစ်များစွာရှိနေသောအခါ၊ အထူးသဖြင့်ဓာတ်အားပိုသုံးသောအစိတ်အပိုင်းများရှိနေသောအခါ၊ ဂရပ်တွင်ကန့်သတ်ချက်သည် grounding potential difference ကိုဖြစ်ပေါ်စေသည်။ ဆူညံသံကိုခံနိုင်ရည်လျော့ကျစေသည်၊ ၎င်းသည်ကွင်းတစ်ခုဖြစ်လာသောအခါမြေပြင်အလားအလာခြားနားချက်ကိုလျော့ကျစေသည်။

ထို့အပြင်မြေပြင်နှင့်ပါဝါပုံသဏ္ာန်သည်အသံ၏ ဦး တည်ရာကိုအတတ်နိုင်ဆုံးယှဉ်တွဲလုပ်ဆောင်သင့်သည်။ Multilayer PCB board သည် shielding အလွှာ၊ power supply layer၊ ground layer ကို shielding အလွှာဟုသတ်မှတ်နိုင်သည်၊ ယေဘူယျမြေသားအလွှာနှင့် power layer ကို multilayer PCB board ၏အတွင်းအလွှာ၊ signal line design အတွင်းပိုင်းနှင့်အပြင်ဘက်အလွှာတို့တွင်ဒီဇိုင်းပြုလုပ်ထားသည်။