desain Dewan PCB sering ngalaman masalah sapertos kitu? Dinten ieu kuring resep jaringan program xiaobian nyarankeun tulisan ieu kalibet dina desain dewan PCB salami mangtaun-taun insinyur, pangalaman desain sirkuit cetak kanggo dibagikeun sareng anjeun. Wilujeng kumpulkeun!

Pikeun produk éléktronik, desain dewan PCB mangrupikeun prosés desain anu diperyogikeun tina diagram skéma listrik kana produk khusus, sareng rasionalitas desain na caket hubunganana sareng produksi produk sareng kualitas produk. Nanging, pikeun seueur jalma anu nembé ngiringan desain éléktronik, aranjeunna gaduh sakedik pangalaman dina aspek ieu. Sanaos aranjeunna parantos diajar perangkat lunak desain dewan PCB, Tapi desain PCB sering ngalaman sababaraha masalah. Insinyur anu disarankeun ku Xiaobian parantos kalibet dina desain dewan PCB salami mangtaun-taun. Anjeunna bakal ngabagi pangalaman dina desain papan sirkuit PRINTED sareng anjeun, ngarepkeun maén peran bata pikeun narik jade. Parangkat lunak desain PCB anu disarankeun ku insinyur nyaéta TANGO sababaraha taun ka pengker, sareng ayeuna nganggo PROTEL2.7 Pikeun WINDOWS.

Perenah PCB

Urutan urutan panempatan komponén dina PCB:

1, tempatkeun komponén sareng posisi anu tetep caket sareng strukturna, sapertos stop kontak listrik, lampu indikator, saklar, konektor, sareng sajabana, komponén-komponén ieu disimpen saatos fungsi LOCK tina parangkat lunak pikeun KUNCI éta, supados henteu dipindahkeun ku kasalahan;

2, komponén khusus sareng komponén ageung disimpen dina garis, sapertos elemen pemanasan, trafo, IC, jst;

3. Tempatkeun alat leutik.

Jarak antara komponén sareng ujung PCB

Upami tiasa, sadaya komponén kedah ditempatkeun dina 3mm tina ujung papan PCB atanapi sahenteuna langkung ageung tibatan kandel papan PCB. Ieu kusabab dina produksi masal jalur perakitan plug-in sareng gelombang soldering, éta kedah disayogikeun ka alur panduan pikeun dianggo. Dina waktos anu sasarengan, pikeun nyegah cacad tepi anu disababkeun ku pengolahan bentuk, upami seueur teuing komponén dina papan PCB, Upami anjeun kedah ngalangkungan kisaran 3mm, anjeun tiasa nambihan ujung bantalan 3mm kana ujung papan PCB, sareng muka slot V ngawangun di ujung bantu, anu tiasa dipecah ku panangan nalika produksi.

Isolasi antara tekanan tinggi sareng rendah

Aya sirkuit tegangan tinggi sareng sirkuit voltase rendah dina waktos anu sami dina seueur papan PCB, komponén sirkuit tegangan tinggi sareng bagian voltase handap kedah dipisahkeun sareng dibuka, sareng jarak isolasi aya hubunganana sareng tegangan tahan. Biasana, papan PCB kedah 2mm jauh tina tegangan tahan dina 2000kV, sareng proporsi di luhur ieu kedah ditingkatkeun, contona, upami uji voltase tahan 3000V, Jarak antara garis tegangan tinggi sareng low kedah langkung ti 3.5mm, dina sababaraha kasus pikeun nyegah creepage, tapi ogé dina papan PCB antara slot voltase tinggi sareng low.

Cabling dewan PCB

Tata perenah konduktor anu dicetak kedahna pondok-gancang, utamina dina sirkuit frekuensi tinggi; Puteran kawat anu dicitak kedah dibuleudkeun, sareng Angle katuhu atanapi Angle anu seukeut bakal mangaruhan kinerja listrik dina kasus sirkuit frékuénsi luhur sareng kapadetan kabel; Nalika kabel dua panel, kabel dina dua sisi kedahna jejeg, serong, atanapi dibengkokkeun supados teu sajajar sareng silih pikeun ngirangan gandeng parasit. Kawat anu dicitak dianggo salaku input sareng kaluaran sirkuit kedah dihindari sajajar sareng sajauh-jauhna pikeun nyingkahan tanggapan. Hadé pisan pikeun nambihan kabel grounding antara kabel ieu.

Lebar kawat cetak

Lebar kawat kedah nyumponan sarat kinerja listrik sareng janten merenah pikeun produksi. Nilai minimum na gumantung kana ukuran ayeuna, tapi minimumna henteu kedah kirang ti 0.2mm. Dina kapadetan tinggi, garis dicitak presisi tinggi, lebar kawat sareng jarak umumna pikaresepeun 0.3mm; Naékna suhu lébar kawat kedah diperhatoskeun dina kasus arus tinggi. Ékspérimén panel tunggal nunjukkeun yén nalika ketebalan foil tambaga 50μm, lebar kawatna 1 ~ 1.5mm sareng ayeuna 2A, naékna suhu alit pisan. Ku alatan éta, kawat kalayan lébar 1 ~ 1.5mm tiasa minuhan sarat desain tanpa nyababkeun naékna suhu.

Kawat taneuh anu biasa pikeun konduktor anu dicetak kedahna sakumaha kandel, ngagunakeun garis anu langkung ageung ti 2 dugi ka 3mm upami tiasa, khususna dina sirkuit anu nganggo mikroprosesor. Kusabab garis lokal teuing rupa, kusabab parobahan aliran ayeuna, parobihan poténsi taneuh, tingkat stabilitas tingkat sinyal waktos microprocessor, bakal ngajantenkeun kasabaran kasabaran buruk; Prinsip 10-10 sareng 12-12 tiasa diterapkeun nalika kabel antara pin IC rangkep DIP, nyaéta nalika dua kawat diliwatan antara pin, diameter pad tiasa disetél janten 50mil, lebar garis sareng jarak garisna 10mil, nalika ngan ukur hiji kawat diliwatan antara pin, diaméterna pad tiasa disetel ka 64mil, lebar garis sareng jarak garisna 12mil.

Jarak kawat anu dicitak

Jarak antara kabel anu caket kedah nyumponan sarat kaamanan listrik, sareng pikeun genah operasi sareng produksi, jarakna kedah dugi ka mungkin. Jarak minimum kedah sahenteuna cocog pikeun voltase anu ditetepkeun. Tegangan ieu umumna kalebet tegangan operasi, tegangan fluktuasi tambahan sareng tegangan puncak anu disababkeun ku alesan sanés.

Upami kaayaan téknis ngamungkinkeun sababaraha tingkat résidu logam antara kabel, jarakna bakal dikirangan. Désainer kedahna tumut kana faktor ieu nalika nganggap tegangan. Nalika kapadetan kabel langkung lemah, jarak garis sinyal tiasa ningkat sacara pantes, garis sinyal kalayan béda anu luhur, tingkat handap kedah pondok sajauh mungkin sareng ningkatkeun jarak.

Shielding na grounding tina kabel dicitak

Kawat taneuh umum tina kawat anu dicetak kedah diatur dina ujung papan sirkuit anu dicetak dugi ka mungkin. Sakilas tambaga foil sabisa kedah dicadangkeun salaku kawat taneuh dina papan PCB, sahingga pangaruh pelindung langkung saé tibatan kawat taneuh anu panjang, ciri saluran transmisi sareng pangaruh taméng bakal ningkat, sareng ogé berperan ngirangan kapasitansi anu disebarkeun. Kawat taneuh umum kawat cetak paling saé pikeun ngawangun loop atanapi jaringan, sabab nalika aya seueur sirkuit terintegrasi dina papan anu sami, utamina nalika aya komponén anu ngonsumsi langkung seueur kakuatan, watesan dina grafik ngahasilkeun bédana poténsi grounding, anu nyababkeun pangirangan kasabaran noise, nalika janten loop, bédana poténsi grounding dikirangan.

Salaku tambahan, diagram taneuh sareng kakuatan kedah sajajar sareng arah aliran data sajauh mungkin, anu mangrupikeun rusiah kamampuan panekanan noise ditingkatkeun; Papan PCB multilayer tiasa nyandak sababaraha lapisan salaku lapisan pelindung, lapisan catu daya, lapisan taneuh tiasa dianggap lapisan pelindung, lapisan taneuh umum sareng lapisan kakuatan dirancang dina lapisan jero papan PCB multilayer, desain garis sinyal lapisan jero sareng lapisan luar.