Desain saka Papan PCB asring ngalami masalah kaya ngono? Dina iki aku seneng jaringan program nyaranake artikel iki melu desain papan PCB sajrone pirang-pirang taun insinyur, pengalaman desain papan sirkuit cetak kanggo dituduhake karo sampeyan. Sugeng rawuh kanggo nglumpukake!

Kanggo produk elektronik, desain papan PCB minangka proses desain sing dibutuhake wiwit diagram skema listrik menyang produk tartamtu, lan rasionalitas rancangane gegandhengan banget karo produksi produk lan kualitas produk. Nanging, kanggo akeh wong sing lagi wae ngrancang desain elektronik, dheweke ora duwe pengalaman ing aspek iki. Sanajan wis sinau piranti lunak desain papan PCB, Nanging desain PCB asring ngalami sawetara masalah. Insinyur sing disaranake dening Xiaobian wis nindakake desain papan PCB pirang-pirang taun. Dheweke bakal nuduhake pengalaman ing desain papan sirkuit PRINTED karo sampeyan, ngarep-arep bisa muter bata kanggo narik jade. Piranti lunak desain PCB sing disaranake dening insinyur yaiku TANGO sawetara taun kepungkur, lan saiki nggunakake PROTEL2.7 FOR WINDOWS.

Tata letak PCB

Urutan urutan umum komponen ing PCB:

1, pasang komponen kanthi posisi tetep cedhak karo strukture, kayata soket listrik, lampu indikator, saklar, konektor, lsp. Komponen kasebut diselehake sawise fungsi LOCK piranti lunak kanggo KUNCI, supaya ora ana kesasar;

2, komponen khusus lan komponen gedhe sing dipasang ing garis, kayata elemen pemanas, trafo, IC, lsp;

3. Selehake piranti cilik.

Jarak antarane komponen lan pojok PCB

Yen bisa, kabeh komponen kudu diselehake ing 3mm saka pojok papan PCB utawa paling ora luwih saka kekandelan papan PCB. Iki amarga ing produksi massal plug-in garis perakitan lan solder gelombang, kudu diwenehake menyang alur pandhuan sing digunakake. Sanalika, kanggo nyegah cacat pinggiran sing disebabake proses proses, yen akeh komponen ing papan PCB, Yen sampeyan kudu ngluwihi kisaran 3mm, sampeyan bisa nambah pinggiran tambahan 3mm ing pojok papan PCB, lan mbukak slot berbentuk V ing pinggir tambahan, sing bisa dipecah nganggo tangan sajrone produksi.

Isolasi ing antarane tekanan dhuwur lan kurang

Ana sirkuit voltase dhuwur lan sirkuit voltase kurang bebarengan ing akeh papan PCB, komponen sirkuit voltase dhuwur lan bagean voltase kurang kudu dipisahake lan dibukak, lan jarak isolasi gegandhengan karo voltase tahan. Biasane, papan PCB kudu 2mm adoh saka voltase tahan ing 2000kV, lan proporsi ing ndhuwur iki kudu ditambahake, contone, yen tes voltase tahan 3000V, Jarak antarane garis voltase dhuwur lan kurang kudu luwih saka 3.5mm, ing pirang-pirang kasus supaya ora ana creepage, nanging uga ing papan PCB ing antarane slot voltase dhuwur lan kurang.

Kabel PCB

Tata letak konduktor sing dicithak kudu paling cendhak, utamane ing sirkuit frekuensi dhuwur; Putar kabel dicithak kudu dibunderaké, lan Sudut tengen utawa Angle tajem bakal mengaruhi kinerja listrik ing kasus sirkuit frekuensi dhuwur lan kepadatan kabel; Nalika kabel loro panel, kabel ing loro-lorone kudu jejeg, miring, utawa ditekuk supaya ora podo karo siji liyane kanggo nyuda kopling parasit. Kabel sing dicithak sing digunakake minangka input lan output sirkuit kudu dihindari sejajar karo siji liyane supaya bisa menehi saran. Luwih becik nambah kabel grounding ing antarane kabel kasebut.

Jembaré kabel sing dicithak

Jembar kawat kudu memenuhi persyaratan kinerja listrik lan trep kanggo produksi. Nilai minimal gumantung saka ukuran saiki, nanging minimal ora kudu kurang saka 0.2mm. Ing kapadhetan dhuwur, garis cetakan presisi tinggi, jembaré kabel lan jarak umume dikarepake 0.3mm; Peningkatan suhu jembar kawat kudu dipertimbangkan nalika arus dhuwur. Eksperimen panel tunggal nuduhake yen yen ketebalan foil tembaga 50μm, jembaré kawat 1 ~ 1.5mm lan saiki 2A, paningkatan suhu sithik banget. Mula, kabel kanthi jembaré 1 ~ 1.5mm bisa nyukupi kebutuhan desain tanpa nyebabake kenaikan suhu.

Kabel lemah umum kanggo konduktor sing dicithak kudu kandel sabisa, nggunakake garis sing luwih gedhe saka 2 nganti 3mm yen bisa, utamane ing sirkuit mikroprosesor. Amarga garis lokal apik banget, amarga owah-owahan aliran saiki, pangowahan potensial lemah, ketidakstabilan level sinyal wektu mikroprosesor, bakal nyebabake toleransi toleransi swara; Prinsip 10-10 lan 12-12 bisa ditrapake nalika kabel ing antarane pin IC sing dikemas DIP, yaiku yen rong kabel dilewati ing antarane pin, diameter pad bisa disetel dadi 50mil, jembar baris lan jarak garis 10mil, nalika mung siji kabel sing dilewati ing antarane pin, diameteripun pad bisa disetel dadi 64mil, jembar garis lan jarak garis yaiku 12mil.

Jarak kabel dicithak

Jarak antarane kabel sing jejer kudu memenuhi persyaratan keamanan listrik, lan supaya gampang operasi lan produksi, jarak kudu jembarake. Jarak minimal kudu paling ora cocog kanggo voltase sing bisa dikendhaleni. Voltase iki umume kalebu voltase operasi, voltase fluktuasi tambahan lan voltase puncak sing disebabake amarga alasan liyane.

Yen kondisi teknis ngidini sawetara tingkat residu logam ing antarane kabel, jarak bakal dikurangi. Mula, desainer kudu nggatekake faktor kasebut nalika nimbang voltase. Nalika Kapadhetan kabel luwih endhek, jarak garis sinyal bisa mundhak kanthi pas, garis sinyal kanthi disparitas dhuwur, level sedheng kudu cekak nganti bisa nambah jarak.

Perisai lan grounding kabel sing dicithak

Kawat lemah umum kabel sing dicithak kudu diatur ing pojok papan sirkuit sing dicithak nganti bisa. Sedhot foil tembaga bisa dilindhungi minangka kawat lemah ing papan PCB, saengga efek tameng luwih apik tinimbang kawat lemah sing dawa, karakteristik saluran transmisi lan efek tameng bakal ditambah, lan uga bisa nyuda kapasitansi sing disebarake. Kawat kabel umum sing dicithak paling apik kanggo nggawe loop utawa jaringan, amarga yen ana akeh sirkuit terintegrasi ing papan sing padha, luwih-luwih yen ana komponen sing nggunakake luwih akeh tenaga, watesan grafik bisa ngasilake beda potensial dhasar, sing nyebabake nyuda toleransi swara, nalika dadi gelung, bedane potensial dhasar bisa dikurangi.

Kajaba iku, diagram dhasar lan daya kudu sejajar karo arah aliran data sing bisa ditindakake, yaiku rahasia kemampuan penekanan swara sing ditingkatake; Papan PCB multilayer bisa njupuk sawetara lapisan minangka lapisan perisai, lapisan catu daya, lapisan lemah bisa uga dianggep lapisan tameng, lapisan lemah umum lan lapisan listrik dirancang ing lapisan njero papan PCB multilayer, desain garis sinyal lapisan njero lan lapisan njaba.