Reka Bentuk Lembaga BPA sering mengalami masalah seperti itu? Hari ini saya suka xiaobian rangkaian program yang disarankan artikel ini terlibat dalam reka bentuk papan PCB selama bertahun-tahun jurutera, pengalaman reka bentuk papan litar bercetak untuk berkongsi dengan anda. Selamat datang untuk mengumpulkan!

Untuk produk elektronik, reka bentuk papan PCB adalah proses reka bentuk yang diperlukan dari rajah skematik elektrik ke produk tertentu, dan rasional reka bentuknya berkait rapat dengan pengeluaran produk dan kualiti produk. Walau bagaimanapun, bagi banyak orang yang hanya terlibat dalam reka bentuk elektronik, mereka tidak mempunyai sedikit pengalaman dalam aspek ini. Walaupun mereka telah mempelajari perisian reka bentuk papan PCB, Tetapi reka bentuk PCB sering mempunyai beberapa masalah. Jurutera yang disyorkan oleh Xiaobian telah bertahun-tahun terlibat dalam reka bentuk papan PCB. Dia akan berkongsi pengalamannya dalam reka bentuk papan litar PRINTED dengan anda, dengan harapan dapat memainkan peranan membuang batu bata untuk menarik jade. Perisian reka bentuk PCB yang disyorkan oleh jurutera itu adalah TANGO beberapa tahun yang lalu, dan kini menggunakan PROTEL2.7 UNTUK WINDOWS.

Susun atur PCB

Urutan biasa penempatan komponen pada PCB:

1, letakkan komponen dengan kedudukan tetap rapat dengan struktur, seperti soket kuasa, lampu penunjuk, suis, penyambung, dan lain-lain, komponen ini diletakkan selepas fungsi LOCK perisian untuk MENGUNCInya, supaya tidak bergerak secara tidak sengaja;

2, komponen khas dan komponen besar diletakkan di atas talian, seperti elemen pemanasan, transformer, IC, dan lain-lain;

3. Letakkan alat kecil.

Jarak antara komponen dan tepi PCB

Sekiranya boleh, semua komponen harus diletakkan dalam jarak 3mm dari tepi papan PCB atau sekurang-kurangnya lebih besar daripada ketebalan papan PCB. Ini kerana dalam pengeluaran besar-besaran plug-in line pemasangan dan pematerian gelombang, ia harus disediakan ke alur panduan untuk digunakan. Pada masa yang sama, untuk mengelakkan kecacatan tepi yang disebabkan oleh pemprosesan bentuk, jika terdapat terlalu banyak komponen pada papan PCB, Sekiranya anda harus melampaui julat 3mm, anda boleh menambah tepi tambahan 3mm ke tepi papan PCB, dan membuka slot berbentuk V di tepi tambahan, yang boleh dipatahkan dengan tangan semasa pengeluaran.

Pengasingan antara tekanan tinggi dan rendah

Terdapat litar voltan tinggi dan litar voltan rendah pada masa yang sama pada banyak papan PCB, komponen litar voltan tinggi dan bahagian voltan rendah harus dipisahkan dan dibuka, dan jarak pengasingan berkaitan dengan voltan tahan. Pada kebiasaannya, papan PCB mesti berada 2mm dari voltan tahan pada 2000kV, dan bahagian di atas ini harus ditingkatkan, misalnya, jika ujian voltan tahan adalah 3000V, Jarak antara garisan voltan tinggi dan rendah harus lebih dari 3.5mm, dalam banyak kes untuk mengelakkan creepage, tetapi juga di papan PCB antara slot voltan tinggi dan rendah.

Pemasangan papan PCB

Susun atur konduktor bercetak hendaklah sesingkat mungkin, terutama dalam litar frekuensi tinggi; Pusing wayar bercetak harus dibulatkan, dan Sudut kanan atau Sudut tajam akan mempengaruhi prestasi elektrik sekiranya litar frekuensi tinggi dan kepadatan pendawaian; Semasa memasang dua panel, wayar di kedua-dua sisinya harus tegak lurus, serong, atau bengkok untuk mengelakkan selari antara satu sama lain untuk mengurangkan gandingan parasit. Kabel bercetak yang digunakan sebagai input dan output litar harus dielakkan selari antara satu sama lain sejauh mungkin untuk mengelakkan maklum balas. Adalah lebih baik untuk menambahkan wayar pembumian di antara wayar ini.

Lebar wayar bercetak

Lebar wayar harus memenuhi keperluan prestasi elektrik dan sesuai untuk pengeluaran. Nilai minimumnya bergantung pada ukuran arus, tetapi minimumnya tidak boleh kurang dari 0.2mm. Dalam ketumpatan tinggi, garis bercetak berketepatan tinggi, lebar dawai dan jarak umumnya dikehendaki 0.3mm; Kenaikan suhu lebar wayar harus dipertimbangkan sekiranya arus tinggi. Eksperimen panel tunggal menunjukkan bahawa apabila ketebalan kerajang tembaga adalah 50μm, lebar dawai adalah 1 ~ 1.5mm dan arus adalah 2A, kenaikan suhu sangat kecil. Oleh itu, wayar dengan lebar 1 ~ 1.5mm dapat memenuhi keperluan reka bentuk tanpa menyebabkan kenaikan suhu.

Kabel tanah biasa untuk konduktor bercetak hendaklah setebal mungkin, menggunakan garisan lebih besar dari 2 hingga 3mm jika mungkin, terutama pada litar dengan mikropemproses. Kerana saluran tempatan terlalu halus, kerana perubahan arus arus, perubahan potensi tanah, ketidakstabilan tahap isyarat masa mikropemproses, akan membuat kemerosotan toleransi bunyi; Prinsip 10-10 dan 12-12 dapat diterapkan ketika pendawaian antara pin IC paket DIP, iaitu ketika dua wayar dilewatkan di antara pin, diameter pad dapat diatur ke 50mil, lebar garis dan jarak garis adalah 10mil, ketika hanya satu wayar yang dilalui antara pin, diameter pad boleh diatur ke 64mil, lebar garisan dan jarak garis adalah 12mil.

Jarak wayar bercetak

Jarak antara wayar bersebelahan mesti memenuhi syarat keselamatan elektrik, dan untuk kemudahan operasi dan pengeluaran, jarak harus selebar mungkin. Jarak minimum sekurang-kurangnya sesuai untuk voltan yang dapat dikekalkan. Voltan ini secara amnya merangkumi voltan operasi, voltan turun naik tambahan dan voltan puncak yang disebabkan oleh sebab lain.

Sekiranya keadaan teknikal membenarkan beberapa tahap sisa logam antara wayar, jaraknya akan dikurangkan. Oleh itu, pereka harus mempertimbangkan faktor ini semasa mempertimbangkan voltan. Apabila ketumpatan pendawaian lebih rendah, jarak garis isyarat dapat meningkat dengan tepat, garis isyarat dengan perbezaan tinggi, tahap rendah harus pendek sejauh mungkin dan meningkatkan jarak.

Perisai dan pembumian wayar bercetak

Kawat tanah umum wayar bercetak hendaklah disusun di tepi papan litar bercetak sejauh mungkin. Sebilangan besar kerajang tembaga harus disediakan sebagai wayar tanah pada papan PCB, supaya kesan pelindung lebih baik daripada wayar tanah yang panjang, ciri saluran penghantaran dan kesan pelindung akan diperbaiki, dan juga berperanan dalam mengurangkan kapasitansi yang diedarkan. Kabel tanah yang dicetak untuk umum adalah yang terbaik untuk membentuk gelung atau rangkaian, kerana apabila terdapat banyak litar bersepadu pada papan yang sama, terutama ketika ada komponen yang menggunakan lebih banyak daya, batasan pada grafik menghasilkan perbezaan potensi pembumian, yang mana menyebabkan penurunan toleransi kebisingan, apabila menjadi gelung, perbezaan potensi pembumian dikurangkan.

Di samping itu, rajah tanah dan daya harus selari dengan arah aliran data sejauh mungkin, yang merupakan rahsia peningkatan kemampuan penekanan bunyi; Papan PCB multilayer dapat mengambil beberapa lapisan sebagai lapisan perisai, lapisan bekalan kuasa, lapisan tanah dapat dianggap sebagai lapisan perisai, lapisan tanah umum dan lapisan daya dirancang di lapisan dalam papan PCB multilayer, lapisan dalam reka bentuk garis isyarat dan lapisan luar.