Dizajn PCB ploča često imate takve i takve probleme? Today I love the program network xiaobian recommended this article is engaged in PCB board design for many years of engineers, printed circuit board design experience to share with you. Welcome to collect!

Za elektroničke proizvode, dizajn PCB ploča neophodan je proces projektiranja od električnog shematskog dijagrama do određenog proizvoda, a racionalnost njegova dizajna usko je povezana s proizvodnjom proizvoda i kvalitetom proizvoda. Međutim, za mnoge ljude koji se tek bave elektroničkim dizajnom, oni imaju malo iskustva u tom aspektu. Iako su naučili softver za dizajn PCB ploča, No, dizajn PCB -a često ima problema. Inženjer kojeg preporučuje Xiaobian bavi se dizajnom PCB ploča već dugi niz godina. On/ona će s vama podijeliti svoje iskustvo u dizajnu tiskanih ploča u nadi da će odigrati ulogu lijevanja cigle kako bi privuklo žad. Softver za dizajn PCB -a koji je preporučio inženjer bio je TANGO prije nekoliko godina, a sada koristi PROTEL2.7 ZA PROZORE.

Izgled PCB-a

Uobičajeni redoslijed postavljanja komponenti na PCB:

1, postavite komponente s fiksnim položajem blisko uz strukturu, kao što su utičnica, svjetlosna lampica, prekidač, priključak itd., Te se komponente postavljaju nakon funkcije LOCK softvera kako bi se zaključale, tako da neće biti greškom premješten;

2, posebne komponente i velike komponente postavljene na liniju, kao što su grijaći elementi, transformatori, IC itd .;

3. Place small devices.

Udaljenost između komponente i ruba PCB -a

If possible, all components should be placed within 3mm from the edge of the PCB board or at least greater than the thickness of the PCB board. This is because in mass production of assembly line plug-ins and wave soldering, it should be provided to the guide groove for use. At the same time, in order to prevent edge defects caused by shape processing, if there are too many components on the PCB board, If you have to go beyond the 3mm range, you can add a 3mm auxiliary edge to the edge of the PCB board, and open a V-shaped slot on the auxiliary edge, which can be broken by hand during production.

Isolation between high and low pressure

There are high voltage circuit and low voltage circuit at the same time on many PCB boards, the components of the high voltage circuit and the low voltage part should be separated and open, and the isolation distance is related to the withstand voltage. Normally, the PCB board should be 2mm away from the withstand voltage at 2000kV, and the proportion above this should be increased, for example, if the withstand voltage test is 3000V, Razmak između visokonaponskih i niskonaponskih vodova trebao bi biti veći od 3.5 mm, u mnogim slučajevima kako bi se izbjeglo puzanje, ali i na ploči PCB -a između utora za visoki i niski napon.

PCB board cabling

The layout of printed conductors should be as short as possible, especially in high frequency circuits; Okretanje tiskane žice treba biti zaobljeno, a pravi kut ili oštar kut utjecati će na električne performanse u slučaju visokofrekventnog kruga i gustoće ožičenja; When wiring two panels, the wires on both sides should be perpendicular, oblique, or bent to avoid parallel to each other to reduce parasitic coupling. Printed wires used as input and output of the circuit should be avoided parallel to each other as far as possible to avoid feedback. It is best to add grounding wires between these wires.

Širina tiskane žice

The width of the wire should meet the requirements of electrical performance and be convenient for production. Its minimum value depends on the size of the current, but the minimum should not be less than 0.2mm. In high density, high precision printed lines, wire width and spacing is generally desirable 0.3mm; U slučaju velike struje treba uzeti u obzir porast temperature širine žice. Eksperiment s jednom pločom pokazuje da kada je debljina bakrene folije 50 μm, širina žice 1 ~ 1.5 mm i struja 2A, porast temperature je vrlo mali. Stoga žica širine 1 ~ 1.5 mm može zadovoljiti projektne zahtjeve bez izazivanja porasta temperature.

Common ground wires for printed conductors should be as thick as possible, using lines larger than 2 to 3mm if possible, especially in circuits with microprocessors. Budući da je lokalna linija previše fina, zbog promjene protoka struje, promjene potencijala uzemljenja, nestabilnost razine signala vremenskog signala mikroprocesora pogoršat će toleranciju na buku; Principi 10-10 i 12-12 mogu se primijeniti pri ožičenju između DIP pakiranih IC pinova, to jest, kada dvije žice prođu između pinova, promjer jastučića može se postaviti na 50mil, širina linije i razmak redaka su 10mil, kada samo jedna žica prolazi između pinova, promjer jastučića može se postaviti na 64mil, širina linije i razmak između linija su 12mil.

Razmak ispisanih žica

The spacing between adjacent wires must meet the requirements of electrical safety, and for the convenience of operation and production, the spacing should be as wide as possible. Minimalni razmak mora biti barem prikladan za održavanje napona. This voltage generally includes the operating voltage, the additional fluctuation voltage and the peak voltage caused by other reasons.

If the technical conditions permit some degree of metal residue between wires, the spacing will be reduced. The designer should therefore take this factor into account when considering voltage. When wiring density is inferior, the spacing of signal line can increase appropriately, the signal line with great disparity of high, low level should be short as far as possible and increase spacing.

Zaštita i uzemljenje tiskanih žica

Javna žica za uzemljenje tiskane žice mora biti postavljena na rubu tiskane ploče što je više moguće. Što je više moguće bakrene folije potrebno je rezervirati kao žicu za uzemljenje na ploči PCB -a, tako da je učinak oklopa bolji od duge uzemljene žice, poboljšat će se karakteristike dalekovoda i učinak oklopa, a također će imati ulogu u smanjenju raspodijeljenog kapaciteta. Javna uzemljena žica od tiskane žice najbolje je formirati petlju ili mrežu, jer kada na istoj ploči postoji mnogo integriranih krugova, posebno ako postoje komponente koje troše više energije, ograničenje na grafikonu proizvodi razliku potencijala uzemljenja uzrokuje smanjenje tolerancije na buku, kada postane petlja, smanjuje se razlika potencijala uzemljenja.

Osim toga, dijagram uzemljenja i napajanja trebao bi biti paralelan sa smjerom protoka podataka što je više moguće, što je tajna poboljšane sposobnosti suzbijanja buke; Višeslojna PCB ploča može imati nekoliko slojeva kao zaštitni sloj, sloj napajanja, sloj zemlje može se smatrati zaštitnim slojem, opći sloj tla i sloj napajanja dizajnirani su u unutarnjem sloju višeslojne PCB ploče, unutarnjem sloju signalne linije i vanjskom sloju.