Design vun PCB Verwaltungsrot oft esou an esou Problemer hunn? Haut hunn ech de Programm Netzwierk gär xiaobian recommandéiert dësen Artikel beschäftegt sech mat PCB Board Design fir vill Joeren Ingenieuren, gedréckte Circuit Board Design Erfarung fir Iech ze deelen. Wëllkomm fir ze sammelen!

Fir elektronesch Produkter ass PCB Board Design en néidegen Designprozess vum elektresche schemateschen Diagramm op e spezifescht Produkt, an d’Rationalitéit vu sengem Design ass enk mat Produktproduktioun a Produktqualitéit verbonnen. Wéi och ëmmer, fir vill Leit déi just mam elektroneschen Design beschäftegt sinn, hu se wéineg Erfahrung an dësem Aspekt. Och wa se PCB Board Design Software geléiert hunn, Awer PCB Designs hunn dacks e puer Probleemer. Den Ingenieur, dee vum Xiaobian empfohlen ass, ass fir vill Joren am PCB Board Design engagéiert. Hien/hatt wäert seng/hir Erfarung am PRINTED Circuit Board Design mat Iech deelen, an der Hoffnung eng Roll ze spillen fir e Mauer ze werfen fir Jade unzezéien. D’PCB Design Software empfeelt vum Ingenieur war TANGO virun e puer Joer, a benotzt elo PROTEL2.7 FIR WINDOWS.

PCB Layout

Déi üblech Uerdnung vun der Placement vun Komponenten op der PCB:

1, plazéiert d’Komponente mat enger fixer Positioun no bei der Struktur, sou wéi Stroumnetz, Indikatorlampe, Schalter, Stecker, asw. duerch Feeler geplënnert;

2, speziell Komponenten a grouss Komponenten op der Linn gesat, sou wéi Heizelementer, Transformatoren, IC, asw .;

3. Place kleng Apparater.

D’Distanz tëscht der Komponent an dem Rand vum PCB

Wa méiglech, sollten all Komponente bannent 3mm vum Rand vum PCB Board gesat ginn oder op d’mannst méi grouss wéi d’Dicke vum PCB Board. Dëst ass well an der Masseproduktioun vu Versammlungslinn Plug-Ins a Wellenlotéierung, et soll un d’Guide Groove zur Verfügung gestallt ginn. Zur selwechter Zäit, fir Randdefekter ze vermeiden, verursaacht duerch Formveraarbechtung, wann et ze vill Komponente um PCB Board sinn, Wann Dir iwwer dem 3mm Beräich muss goen, kënnt Dir en 3mm Hëllefsrand um Rand vum PCB Board derbäisetzen, an e V-förmleche Slot op der Hilfskante opmaachen, déi mat der Hand wärend der Produktioun gebrach ka ginn.

Isolatioun tëscht héijen an nidderegen Drock

Et gi Héichspannungskrees a Niddereg Spannungskrees zur selwechter Zäit op ville PCB Boards, d’Komponente vum Héichspannungskrees an den Nidderspannungsdeel solle getrennt an opgaang sinn, an d’Isolatiounsdistanz ass mat der Spannungsspannung verbonnen. Normalerweis sollt de PCB Board 2mm vun der Widerstandsspannung bei 2000kV ewech sinn, an den Undeel uewen soll erhéicht ginn, zum Beispill, wann de Spannungstest 3000V ass, D’Distanz tëscht den Héich- an Niddregspannungslinnen sollt méi wéi 3.5mm sinn, a ville Fäll fir Kreep ze vermeiden, awer och an der PCB Board tëscht dem Héich- an Nidderspannungsplot.

PCB Verwaltungsrot cabling

De Layout vun gedréckte Leeder soll sou kuerz wéi méiglech sinn, besonnesch an Héichfrequenzkreesser; D’Wendung vum gedréckte Drot sollt ofgerënnt ginn, an de richtege Wénkel oder de schaarfe Wénkel beaflosst d’elektresch Leeschtung am Fall vun Héichfrequenzkrees a Kabeldicht; Wann Dir zwee Panneauen dréit, sollten d’Drähten op béide Säiten senkrecht, schräg oder gebéit sinn fir parallel matenee ze vermeiden fir parasitär Kupplung ze reduzéieren. Gedréckt Dréit ofgepëtzt benotzt als Input an Output vum Circuit solle sou wäit wéi méiglech parallel matenee vermeit gi fir Feedback ze vermeiden. Et ass am beschte fir Äerdleitungen tëscht dësen Drot ze addéieren.

Breet vum gedréckte Drot

D’Breet vum Drot sollt den Ufuerderunge vun der elektrescher Leeschtung entspriechen a praktesch fir d’Produktioun sinn. Säi Mindestwäert hänkt vun der Gréisst vum Stroum of, awer de Minimum däerf net manner wéi 0.2 mm sinn. An héich Dicht, héich Präzisioun gedréckte Linnen, Drotbreet a Distanz ass allgemeng wënschenswäert 0.3mm; D’Temperaturerhéijung vun der Drahtbreedung sollt am Fall vun héije Stroum berécksiichtegt ginn. D’Eenzel-Panel Experiment weist datt wann d’Dicke vu Kupferfolie 50μm ass, d’Breet vum Drot 1 ~ 1.5mm ass an de Stroum 2A ass, ass d’Temperaturopstieg ganz kleng. Dofir kann den Drot mat der Breet vun 1 ~ 1.5mm den Designfuerderunge gerecht ginn ouni d’Temperatur eropzesetzen.

Gemeinsam Buedemdrähte fir gedréckte Leeder solle sou déck wéi méiglech sinn, mat Linnen méi grouss wéi 2 bis 3mm wa méiglech, besonnesch a Circuiten mat Mikroprozessoren. Well d’lokal Linn ze fein ass, wéinst der Verännerung vum Stroum, Buedempotenzial Ännerungen, Mikroprozessor Timing Signal Niveau Instabilitéit, wäert Geräischer Toleranz Verschlechterung maachen; Déi 10-10 an 12-12 Prinzipien kënnen ugewannt ginn wann Dir tëscht DIP verpackten IC Pins wiring, dat heescht wann zwee Drot tëscht de Pins passéiert ass, kann de Padduerchmiesser op 50mil gesat ginn, d’Linnebreet an d’Linneafstand sinn 10mil, wann nëmmen een Drot gëtt tëscht de Pins weidergeleet, de Pad Duerchmiesser kann op 64mil gesat ginn, d’Linnebreet an d’Linneafstand sinn 12mil.

Ofstand vun gedréckte Drot

D’Distanz tëscht ugrenzenden Drot muss den Ufuerderunge vun der elektrescher Sécherheet entspriechen, a fir d’Bequemlechkeet vun der Operatioun an der Produktioun sollt d’Distanz sou breet wéi méiglech sinn. De Minimum Ofstand muss op d’mannst passend sinn fir d’Spannung z’erhalen. Dës Spannung enthält allgemeng d’Betribsspannung, déi zousätzlech Schwankungsspannung an d’Peakspannung aus anere Grënn verursaacht.

Wann déi technesch Bedéngungen e gewësse Grad vu Metallreschter tëscht Dréi erlaben, gëtt den Ofstand reduzéiert. Den Designer soll dofir dëse Faktor berécksiichtegen wann hien d’Spannung berécksiichtegt. Wann d’Verdrahtungsdicht manner ass, kann d’Distanz vun der Signallinn passend eropgoen, d’Signallinn mat grousser Differenz vun héijen, nidderegen Niveau sollt sou wäit wéi méiglech kuerz sinn an d’Distanz erhéijen.

Schutz a Grondung vu gedréckte Drot

Den ëffentleche Buedemdrot vum gedréckte Drot soll sou wäit wéi méiglech um Rand vum gedréckte Circuit Board arrangéiert ginn. Sou vill Kupferfolie wéi méiglech sollt als Buedemdrot op PCB Board reservéiert ginn, sou datt de Schutzeffekt besser ass wéi e laange Buedemdrot, d’Transmissiounslinncharakteristiken an de Schutzeffekt verbessert ginn, an och eng Roll spillen bei der Reduktioun vun der verdeelt Kapazitanz. Den ëffentleche Buedemdrot vum gedréckte Drot ass am Beschten eng Loop oder en Netzwierk ze bilden, well wann et vill integréiert Kreesleef um selwechte Board sinn, besonnesch wann et Komponente ginn, déi méi Muecht verbrauchen, produzéiert d’Limitatioun op der Grafik den Äerdpotenzialdifferenz, deen veruersaacht d’Reduktioun vun der Kaméidi Toleranz, wann et zu enger Loop gëtt, gëtt de Buedempotenzialdifferenz reduzéiert.

Zousätzlech soll de Buedem- a Kraaftdiagram parallel mat der Stroumrichtung vun Daten sou wäit wéi méiglech sinn, wat d’Geheimnis vun enger verstäerkter Geräischofdréckfäegkeet ass; Multilayer PCB Board kann e puer Schichten als Schutzschicht, Stroumversuergungsschicht, Buedemschicht als Schutzschicht ugesinn, allgemeng Buedemschicht a Kraaftschicht sinn an der bannenzeg Schicht vum Multilayer PCB Board designt, Signallinn Design bannenzeg Schicht an baussenzeg Schicht.