設計 PCB板 經常有這樣那樣的問題嗎？ 今天我愛方案網小編推薦這篇文章是從事PCB板設計多年的工程師，印製電路板設計經驗與大家分享。 歡迎收藏！

對於電子產品而言，PCB板設計是從電氣原理圖到具體產品的必要設計過程，其設計的合理性與產品生產和產品質量密切相關。 但是，對於很多剛從事電子設計的人來說，這方面的經驗很少。 雖然學過PCB板設計軟件， 但是PCB設計往往存在一些問題。 小編推薦的工程師，從事PCB板設計多年。 他/她將與您分享他/她在印刷電路板設計方面的經驗，希望能起到拋磚引玉的作用。 工程師推薦的PCB設計軟件幾年前是TANGO，現在用PROTEL2.7 FOR WINDOWS。

PCB佈局

PCB上元件的通常放置順序：

1、將有固定位置的元件與結構緊密放置，如電源插座、指示燈、開關、連接器等，這些元件放置在軟件的LOCK功能後對其進行LOCK，這樣就不會被誤移動；

2、線路上放置的特殊元件和大型元件，如發熱元件、變壓器、IC等；

3. 放置小設備。

元件與PCB邊緣的距離

如果可能，所有元件應放置在距離 PCB 板邊緣 3mm 以內或至少大於 PCB 板的厚度。 這是因為在批量生產流水線插件和波峰焊時，應提供導槽使用。 同時，為了防止形狀加工造成的邊緣缺陷，如果PCB板上元器件過多， 如果非要超出3mm範圍，可以在PCB板的邊緣加一條3mm的輔助邊，在輔助邊上開一個V形槽，生產時用手可以折斷。

高低壓隔離

很多PCB板上同時存在高壓電路和低壓電路，高壓電路和低壓部分的元器件要分開開，隔離距離與耐壓有關。 正常情況下，PCB板距離2kV耐壓2000mm，以上比例應增加，例如耐壓測試為3000V， 高低壓線之間的距離應大於3.5mm，在很多情況下為避免爬電，還要在PCB板的高低壓槽之間。

PCB板佈線

印製導線的佈局應盡可能短，尤其是在高頻電路中； 印製線的車削要圓角，在高頻電路和佈線密度大的情況下，直角或銳角會影響電氣性能； 兩塊面板接線時，兩邊的線要垂直、傾斜或彎曲，避免相互平行，減少寄生耦合。 用作電路輸入和輸出的印製導線應盡量避免相互平行，以免產生反饋。 最好在這些線之間添加接地線。

印製線寬

線材的寬度應滿足電氣性能要求，便於生產。 其最小值取決於電流的大小，但最小值不應小於0.2mm。 在高密度、高精度印刷線路中，線寬和間距一般可取0.3mm； 大電流情況下應考慮線寬的溫升。 單板實驗表明，當銅箔厚度為50μm，線寬為1～1.5mm，電流為2A時，溫升很小。 因此，寬度為1～1.5mm的導線在不引起溫升的情況下可以滿足設計要求。

印製導體的公共接地線應盡可能粗，如果可能，使用大於 2 到 3mm 的線，特別是在帶有微處理器的電路中。 因為局部線太細，由於電流變化，地電位變化，微處理器時序信號電平不穩定，會使噪聲容限變差； 10-10和12-12原則在DIP封裝IC管腳之間走線時可以應用，即管腳之間通過兩根線時，焊盤直徑可以設置為50mil，線寬和線間距為10mil，當引腳之間僅通過一根導線，焊盤直徑可設置為64mil，線寬和線距為12mil。

印製導線的間距

相鄰導線之間的間距必須滿足電氣安全的要求，並且為了操作和生產的方便，間距應盡可能寬。 最小間距必須至少適合維持電壓。 該電壓一般包括工作電壓、附加波動電壓和其他原因引起的峰值電壓。

如果技術條件允許導線之間有一定程度的金屬殘留，則間距會減小。 因此，設計人員在考慮電壓時應考慮這一因素。 佈線密度較差時，信號線的間距可適當增加，高、低電平懸殊較大的信號線應盡量短並增加間距。

印刷線路的屏蔽和接地

印製線的公共地線應盡量佈置在印製電路板的邊緣。 PCB板上應盡可能多地保留銅箔作為地線，這樣屏蔽效果比長地線要好，傳輸線特性和屏蔽效果會得到改善，同時也起到降低分佈電容的作用。 印製線的公共地線最好形成迴路或網絡，因為當同一塊板上有許多集成電路時，特別是當有消耗更多功率的元件時，圖形上的限制會產生接地電位差，從而導致噪聲容限降低，當成為迴路時，接地電位差降低。

另外，地線和電源圖應盡量與數據流向平行，這是增強噪聲抑制能力的秘訣； 多層PCB板可以有幾層作為屏蔽層，電源層，接地層可以看作是屏蔽層，一般的接地層和電源層設計在多層PCB板的內層，信號線設計的內層和外層。