Wat ass de Korrosiounsprozess vu PCB Circuitboards?

PCB Verwaltungsrot gi wäit an Elektronik, Computeren, elektresch Apparater, mechanesch Ausrüstung an aner Industrien benotzt. Et ass d’Ënnerstëtzung vu Komponenten a gëtt haaptsächlech benotzt fir Komponenten ze verbannen fir Elektrizitéit ze liwweren. Ënnert hinnen sinn 4-Schicht a 6-Schicht Circuitboards am meeschte verbreet a wäit benotzt. , Verschidde Niveaue vu PCB Schichten kënnen no Industrieapplikatiounen ausgewielt ginn.

ipcb

Corrosion Prozess vun PCB Circuit Verwaltungsrot:

Den Ätzprozess vun der gedréckter Circuitplat gëtt normalerweis am Korrosiounsbehälter ofgeschloss. D’Ätzmaterial benotzt ass Ferrichlorid. D’Léisung (FeCL3 Konzentratioun 30% -40%) ass bëlleg, d’Korrosiounsreaktiounsgeschwindegkeet ass lues, de Prozess ass einfach ze kontrolléieren, an et ass applicabel Korrosioun vun eenzegen an duebelsäitege Kupferbekleeder Laminaten.

Déi ätzend Léisung gëtt normalerweis aus Ferrichlorid a Waasser gemaach. De Ferrichlorid ass e gielzeg Feststoff, an et ass einfach d’Feuchtigkeit an der Loft ze absorbéieren, also sollt et versiegelt a gespäichert ginn. Beim Virbereedung vun der Ferrichlorid Léisung, 40% Ferrichlorid a 60% Waasser ginn allgemeng benotzt, natierlech, méi Ferrichlorid, oder waarmt Waasser (net waarmt Waasser fir ze verhënneren datt d’Faarwen ofgefall) kann d’Reaktioun méi séier maachen. Bemierkung datt Ferrichlorid ass korrosiv. Probéiert Är Haut a Kleeder net ze beréieren. Benotzt e bëllege Plastiksbassin fir d’Reaktiounsbehälter, passt just op de Circuit Board.

Fänkt un de PCB Circuit Verwaltungsrot vum Rand ze korrodéieren. Wann déi net gemoolt Kupferfolie korrodéiert ass, sollt de Circuit Board an der Zäit erausgeholl ginn fir ze vermeiden datt d’Faarwen nëtzlech Circuiten erodéieren. Zu dëser Zäit spülen mat propperem Waasser, a schrauwen iwwregens d’Faarf mat Bambuschips of (zu dëser Zäit kënnt d’Faarwen aus der Flëssegkeet an ass méi einfach ze entfernen). Wann et net einfach ass ze kratzen, spülen se einfach mat waarmem Waasser. Da wëschen et dréchen a poléieren et mat Sandpapier, déi glänzend Kupferfolie opzeweisen, an e gedréckte Circuit Board ass prett.

Nodeems de gedréckte Circuit Verwaltungsrot corrodéiert ass, mussen déi folgend Behandlungen duerchgefouert ginn nodeems de gedréckte Circuit Board corrodéiert ass.

1. Nodeems de Film ofgeschaaft gouf, gëtt de gedréckte Circuit Board, deen mat propperem Waasser gespullt gouf, fir eng Zäit laang a waarme Waasser getrëppelt, an dann kann de beschichteten (paste) Film ofgeschleeft ginn. D’unwiped Beräich kann mat Thinner gebotzt ginn bis et propper ass.

2. Den Oxidfilm erofhuelen. Wann de Beschichtete (gepaste) Film ofgeschleeft gëtt, nodeems de gedréckte Circuitboard getrocknegt ass, wëschen d’Plattform ëmmer erëm mat engem Stoff, deen an Dekontaminatiounspulver getippt ass, fir den Oxidfilm op der Kupferfolie ze wëschen, sou datt de gedréckte Circuit an d’Lötung Déi hell Faarf vu Kupfer ass op der Scheif ausgesat.

Et muss bemierkt datt wann Dir d’Kupferfolie mat engem Stoff wëschen, sollt et an enger fixer Richtung gewäsch ginn, fir datt d’Kupferfolie déiselwecht Richtung reflektéiert, wat méi schéin ausgesäit. Spülen déi poléiert gedréckte Circuit Board mat Waasser a trocken se.

3. Flux opzebréngen Fir d’Lötung ze erliichteren, d’Konduktivitéit vum gedréckte Circuit Board ze garantéieren an d’Korrosioun ze verhënneren, nodeems de gedréckte Circuit Board fäerdeg ass, muss eng Schicht vu Flux op d’Kupferfolie vum gedréckte Circuit Board applizéiert ginn fir Sauerstoff ze verhënneren.