Bord tal-PCB jintużaw ħafna fl-elettronika, kompjuters, apparat elettriku, tagħmir mekkaniku u industriji oħra. Huwa l-appoġġ ta ‘komponenti u huwa prinċipalment użat biex jgħaqqad komponenti biex jipprovdu l-elettriku. Fost dawn, bordijiet ta ‘ċirkwiti b’4 saffi u 6 saffi huma l-aktar komuni u użati ħafna. , Jistgħu jintgħażlu livelli differenti ta ‘saffi tal-PCB skont l-applikazzjonijiet tal-industrija.

Proċess ta ‘korrużjoni tal-bord taċ-ċirkwit tal-PCB:

Il-proċess ta ‘inċiżjoni tal-bord taċ-ċirkwit stampat normalment jitlesta fit-tank tal-korrużjoni. Il-materjal tal-inċiżjoni użat huwa klorur ferriku. Is-soluzzjoni (konċentrazzjoni FeCL3 30% -40%) hija rħisa, il-veloċità tar-reazzjoni tal-korrużjoni hija bil-mod, il-proċess huwa faċli biex jiġi kkontrollat, u huwa applikabbli Korrużjoni ta ‘laminati miksijin tar-ram b’ġenb wieħed u doppju.

Is-soluzzjoni korrużiva hija ġeneralment magħmula minn klorur ferriku u ilma. Il-klorur ferriku huwa solidu safrani, u huwa faċli li jassorbi l-umdità fl-arja, għalhekk għandu jkun issiġillat u maħżun. Meta tipprepara s-soluzzjoni tal-klorur ferriku, 40% klorur ferriku u 60% ilma huma ġeneralment użati, ovvjament, aktar klorur ferriku, jew ilma sħun (mhux ilma sħun biex jipprevjeni li ż-żebgħa ma taqax) jistgħu jagħmlu r-reazzjoni aktar mgħaġġla Innota li klorur ferriku huwa korrużiv. Ipprova ma tmissx il-ġilda u l-ħwejjeġ tiegħek. Uża baċin tal-plastik irħis għar-reċipjent tar-reazzjoni, biss waħħal il-bord taċ-ċirkwit.

Ibda jissaddad il-bord taċ-ċirkwit tal-PCB mit-tarf. Meta l-fojl tar-ram mhux miżbugħ ikun imsadda, il-bord taċ-ċirkwit għandu jittieħed fil-ħin biex jipprevjeni li ż-żebgħa ma titnaqqarx ċirkwiti utli. F’dan iż-żmien, laħlaħ b’ilma nadif, u obrox iż-żebgħa b’ċipep tal-bambu mill-mod (f’dan iż-żmien, iż-żebgħa toħroġ mill-likwidu u hija aktar faċli biex titneħħa). Jekk ma jkunx faċli li tobrox, laħlaħha bl-ilma sħun. Imbagħad imsaħha nixxef u illustraha b’sandpaper, tiżvela l-fojl tar-ram tleqq, u bord ta ‘ċirkwit stampat huwa lest.

Wara li l-bord taċ-ċirkwit stampat ikun imsadda, it-trattamenti li ġejjin għandhom jitwettqu wara li l-bord taċ-ċirkwit stampat ikun imsadda.

1. Wara li tneħħi l-film, il-bord taċ-ċirkwit stampat li jkun ġie mlaħalħ b’ilma nadif huwa mxarrba f’ilma sħun għal perjodu ta ‘żmien, u mbagħad il-film miksi (pasted) jista’ jitqaxxar. Iż-żona mhux immessaħ tista ‘titnaddaf b’irqaq sakemm tkun nadifa.

2. Neħħi l-film tal-ossidu. Meta l-film miksi (pasted) jitqaxxar, wara li l-bord taċ-ċirkwit stampat jitnixxef, imsaħ il-bord ripetutament b’ċarruta mgħaddsa fi trab tad-dekontaminazzjoni biex timsaħ il-film tal-ossidu fuq il-fojl tar-ram, sabiex iċ-ċirkwit stampat u l-issaldjar Il-brillanti kulur tar-ram huwa espost fuq id-diska.

Għandu jiġi nnutat li meta timsaħ il-fojl tar-ram b’ċarruta, għandu jintmesaħ f’direzzjoni fissa biex il-fojl tar-ram jirrifletti l-istess direzzjoni, li tidher aktar sabiħa. Laħlaħ il-bord taċ-ċirkwit stampat illustrat bl-ilma u nixxfu.

3. L-applikazzjoni tal-fluss Sabiex tiffaċilita l-issaldjar, tiżgura l-konduttività tal-bord taċ-ċirkwit stampat u tevita l-korrużjoni, wara li l-bord taċ-ċirkwit stampat ikun lest, għandu jiġi applikat saff ta ‘fluss fuq il-fojl tar-ram tal-bord taċ-ċirkwit stampat biex jipprevjeni l-ossiġnu.