一般的PCB基本设计流程如下：前期准备->PCB结构设计->PCB布局->布线->布线优化和丝印->网络和DRC检查和结构检查->制版。
前期准备。
这包括准备目录和原理图“如果你想做好工作，你必须首先磨砺你的工具。 “要做一块好板子，不仅要设计原理，还要画好。 在PCB设计之前，首先要准备好原理图Sch和PCB的元件库。 组件库可以是Protel（当时很多电子老鸟都是Protel），但是很难找到合适的。 最好根据所选设备的标准尺寸数据制作元件库。 原则上先做PCB的元件库，再做sch的元件库。 PCB的元器件库要求高，直接影响板子的安装； SCH 的组件库要求相对宽松。 只需注意定义引脚属性以及与PCB元件的对应关系即可。 PS：注意标准库中隐藏的引脚。 然后是原理图设计。 当您准备就绪时，您就可以开始 PCB 设计了。
第二：PCB结构设计。
在此步骤中，根据确定的电路板尺寸和各种机械定位，在PCB设计环境中绘制PCB表面，并根据定位要求放置所需的连接器、按键/开关、螺丝孔、装配孔等。 并充分考虑和确定布线区和非布线区（如螺丝孔周围有多少区域属于非布线区）。
第三：PCB布局。
布局是将设备放在板上。 这时候如果上面的准备都做好了，就可以在原理图上生成一个网络表（Design->create netlist），然后在PCB图上导入一个网络表（Design->Load nets）。 可以看到器件都堆起来了，引脚之间有飞线提示连接。 然后您可以布局设备。 总体布置应按照以下原则进行：
①按电气性能合理分区，一般分为：数字电路区（即怕干扰和产生干扰）、模拟电路区（怕干扰）和电源驱动区（干扰源）；
② 完成相同功能的电路尽量靠近放置，所有元件都要调整好，保证接线简单； 同时，调整功能块之间的相对位置，使功能块之间的连接简洁；
③ . 对于质量好的部件，应考虑安装位置和安装强度； 加热元件应与感温元件分开放置，必要时应考虑热对流措施；
④ I/O 驱动器应尽可能靠近印制板边缘和出线连接器；
⑤ 时钟发生器（如晶体振荡器或时钟振荡器）应尽可能靠近使用时钟的设备；
⑥各集成电路的电源输入引脚与地之间应加去耦电容（一般采用高频性能好的单晶电容）； 当电路板空间比较密集时，也可以在几个集成电路周围加​​一个钽电容。
⑦. 继电器线圈处加放电二极管（1N4148）；
⑧ 布局要平衡、密集、有序，不得头重脚轻
“，”
——需要特别注意
放置元件时，必须考虑元件的实际尺寸（面积和高度）和元件之间的相对位置，以保证电路板的电气性能和生产安装的可行性和便利性。 同时，在能体现上述原则的前提下，应适当修改元件的摆放位置，使其整齐美观。 相似的元件要整齐地排列在同一个方向，不能“散落”。
这一步关系到板子的整体形象和下一步布线的难度，所以要下功夫去考虑。 在布局时，可以对不确定的地方进行初步布线，并充分考虑。
第四：接线。
布线是整个PCB设计中的重要工序。 这将直接影响PCB的性能。 在PCB设计过程中，布线一般分为三个境界：第一是布线，这是PCB设计的基本要求。 如果线路不接，有飞线，则为不合格板。 可以说还没有介绍。 二是电气性能的满意度。 这是衡量一块印刷电路板是否合格的标准。 这是接线后仔细调整接线，以达到良好的电气性能。 然后是美。 如果你的接线接好了，没有地方影响电器的性能，但是一看就是过去的乱七八糟的，再加上五彩斑斓，就算你的电器性能再好，也还是一块块的别人眼中的垃圾。 这给测试和维护带来了极大的不便。 布线应整齐统一，不得纵横交错。 这些都应该在保证电气性能和满足其他个性化要求的条件下实现，否则就是舍弃基础。 接线时应遵循以下原则：
① 一般应先布线电源线和地线，以保证电路板的电气性能。 在允许范围内，电源和地线的宽度应尽可能加宽。 地线最好比电源线宽。 它们的关系是：地线>电源线>信号线。 一般信号线宽度为0.2～0.3mm，细线宽度可达0.05～0.07mm，电源线一般为1.2～2.5mm。 对于数字电路的PCB，可以用一条宽的地线组成电路，即形成地网（模拟电路的地不能这样使用）
② 要求严格的导线（如高频线）应提前走线，输入端和输出端的边线应避免相邻平行，避免反射干扰。 必要时应加地线隔离。 相邻两层走线要相互垂直、平行，容易产生寄生耦合。
③振荡器外壳要接地，时钟线尽量短，不要到处走。 在时钟振荡电路和专用高速逻辑电路下，应加大对地面积，不要走其他信号线，使周围电场接近于零；
④ 尽量采用45o折线布线，不得采用90o折线布线，以减少高频信号的辐射（要求高的线路也应采用双弧线）
⑤ 信号线不得形成回路。 如果不可避免，环路应尽可能小； 信号线的过孔尽量少；
⑥ 重点线尽量短粗，两侧增加保护区域。
⑦ 通过扁平电缆传输敏感信号和噪声场带信号时，应按“地线信号地线”的方式引出。
⑧ 关键信号预留测试点，方便生产、维护和检测
⑨. 原理图布线完成后，进行布线优化； 同时，在初步网络检查和DRC检查无误后，用地线填充非布线区域，使用大面积的铜层作为地线，将印制板上未使用的地方与地连接为地线。 也可以做成多层板，电源和地线分别占一层。
——PCB布线工艺要求
① . 线
一般信号线宽0.3mm（12mil），电源线宽0.77mm（30mil）或1.27mm（50mil）； 线与线与焊盘之间的距离大于或等于0.33mm（13mil）。 在实际应用中，如果条件允许，可以增加距离；
当布线密度较高时，可以考虑（但不推荐）在IC引脚之间使用两根导线。 线材宽度为0.254mm（10mil），线距不小于0.254mm（10mil）。 特殊情况下，当器件引脚密集且宽度较窄时，可适当减小线宽和线距。
② . 垫
焊盘和过孔的基本要求如下：焊盘直径比孔直径大0.6mm； 例如，对于一般引脚电阻、电容和集成电路，盘/孔尺寸为1.6mm/0.8mm（63mil/32mil），插座、引脚和二极管1N4007为1.8mm/1.0mm（71mil/39mil）。 在实际应用中，应根据实际元件的尺寸来确定。 如果可能，可以适当增加焊盘尺寸；
PCB上设计的元件安装孔径应比元件引脚的实际尺寸大0.2~0.4mm左右。
③ . 通过
一般为1.27mm/0.7mm（50mil/28mil）；
当布线密度较高时，可适当减小过孔尺寸，但不宜过小。 1.0mm/0.6mm（40mil/24mil）可以考虑。
④ . pad、wire、via的间距要求
PAD和VIA?： ≥ 0.3mm(12mil)
PAD和PAD?： ≥ 0.3mm(12mil)
PAD and TRACK?： ≥ 0.3mm(12mil)
TRACK和TRACK?： ≥ 0.3mm(12mil)
密度高时：
PAD和VIA?： ≥ 0.254mm(10mil)
PAD和PAD?： ≥ 0.254mm(10mil)
PAD 和 TRACK?： ≥? 0.254mm(10mil)
TRACK和TRACK?： ≥? 0.254mm(10mil)
第五：布线优化和丝印。
“没有好，只有更好”！ 不管你怎么努力设计，当你画完之后，你仍然会觉得很多地方都可以修改。 一般的设计经验是优化布线的时间是初始布线的两倍。 觉得没什么好修改后，就可以铺铜了（放置->多边形平面）。 铜线一般铺设地线（注意模拟地和数字地分开），铺设多层板时也可以铺设电源。 对于丝印，注意不要被器件挡住或被过孔和焊盘去除。 同时，设计要正对元件表面，底部的文字要镜像，以免混淆图层。
第六：网络和DRC检查和结构检查。
首先，在电路原理图设计正确的前提下，对生成的PCB网络文件和原理图网络文件的物理连接关系进行netcheck，根据输出文件结果及时修正设计，保证布线连接关系的正确性;
网络检查正确通过后，DRC对PCB设计进行检查，并根据输出文件结果及时修正设计，保证PCB布线的电气性能。 PCB的机械安装结构需进一步检查确认。
第七：制版。
在此之前，应该有一个审计过程。
PCB设计是一种心灵的考验。 谁的脑洞大，经验高，设计的板子就不错。 因此，我们在设计时要格外小心，充分考虑各种因素（比如很多人不考虑维护和检查的方便性），不断改进，才能设计出好板子。