Doel 1.

Standaardiseer die PCB prosesontwerp van produkte, spesifiseer die verwante parameters van PCB -prosesontwerp, maak dat die PCB -ontwerp aan die vereistes van produksie, toetsbaarheid, veiligheid, EMC, EMI en ander tegniese spesifikasies voldoen, en bou die voordele van proses, tegnologie, kwaliteit en koste van produkte in die proses van produkontwerp.

Ontleding van verwante parameters van PCB -prosesontwerp

2. Toepassingsomvang

Hierdie spesifikasie is van toepassing op PCB -prosesontwerp van alle elektriese produkte, en is van toepassing op, maar nie beperk nie tot PCB -ontwerp, hersiening van PCB -plaatgietwerk, hersiening van enkelbordproses en ander aktiwiteite. In die geval van ‘n botsing tussen die relevante standaarde en die inhoud van die spesifikasies voor hierdie kode en die bepalings van hierdie kode, geld hierdie kode.

3. Definieer

Deurgat (VIA): ‘n gemetalliseerde gat wat gebruik word vir binneverbinding, maar nie vir die invoeging van komponentleidings of ander versterkingsmateriaal nie.

Blind via: ‘n Deurgat wat van die gedrukte karton tot slegs een oppervlak strek.

Begrawe via: ‘n Geleidende gat wat nie tot op die oppervlak van ‘n gedrukte bord strek nie.

Deur via: ‘n Deurgat wat strek van een oppervlak van ‘n gedrukte bord na ‘n ander.

Komponentgat: gat wat gebruik word vir komponentterminale wat aan PCB vasgemaak is en elektriese verbinding van geleidende grafika.

Staan af: Vertikale afstand van die onderkant van die liggaam van die oppervlakmonteringsapparaat tot die onderkant van die pen.

4. Verwysings-/verwysingstandaarde of materiaal

Ts-s0902010001 PCB vir inligtingstegnologie toerusting = “”

Ts-soe0199001 “Spesifikasie vir gedwonge lugverkoeling en verwarmingsontwerp van elektroniese toerusting”

Ts-soe0199002 “Spesifikasie vir natuurlike koeling en hitteontwerp van elektroniese toerusting”

Gedrukte stroombaanontwerp IEC60194 Gedrukte stroombaanontwerp, vervaardiging en samestelling

Vervaardiging en samestelling – terme en definisies)

IPC-A-600F Aanvaarbaar van gedrukte karton

IEC60950

5. Reguleer inhoud

5.1 PCB -bordvereistes

5.1.1 Bepaal PCB -plaat en TG -waarde

Bepaal die bord wat vir PCB gebruik word, soos FR – 4, aluminium, keramiek, papierkern, ens. As hoë TG gebruik word, moet die dikteverdraagsaamheid in die dokument aangedui word.

5.1.2 Bepaal die oppervlakbehandeling van PCB

Bepaal oppervlaktebehandeling van koperfolie met PCB, soos tin, nikkelgoud of OSP, en let op in die dokument.