Objetivo 1.

Padronizar o PCB projeto de processo de produtos, especificar os parâmetros relacionados de projeto de processo de PCB, fazer O projeto de PCB atender aos requisitos de produtibilidade, testabilidade, segurança, EMC, EMI e outras especificações técnicas e construir as vantagens de processo, tecnologia, qualidade e custo dos produtos no processo de design do produto.

Análise de parâmetros relacionados de design de processo de PCB

2. Escopo do aplicativo

Esta especificação é aplicável ao projeto de processo de PCB de todos os produtos elétricos e se aplica a, mas não se limita a, projeto de PCB, revisão do processo de fundição da placa de PCB, revisão do processo de placa única e outras atividades. Em caso de conflito entre as normas relevantes e o conteúdo das especificações anteriores a este Código e as disposições deste Código, este código deverá prevalecer.

3. Defina

Orifício de passagem (VIA): orifício metalizado usado para conexão interna, mas não para inserção de condutores de componentes ou outro material de reforço.

Cego via: Um orifício que se estende da placa impressa a apenas uma superfície.

Enterrado via: Um orifício condutor que não se estende até a superfície de uma placa impressa.

Através de: Um orifício que se estende de uma superfície de uma placa impressa para outra.

Orifício do componente: orifício usado para os terminais do componente fixados ao PCB e conexão elétrica de gráficos condutores.

Separar: distância vertical da parte inferior do corpo do dispositivo de montagem em superfície até a parte inferior do pino.

4. Referência / padrões de referência ou materiais

PCB de equipamento de tecnologia da informação Ts-s0902010001 = “”

Ts-soe0199001 “Especificação para projeto de resfriamento e aquecimento de ar forçado de equipamentos eletrônicos”

Ts-soe0199002 “Especificação para resfriamento natural e projeto térmico de equipamentos eletrônicos”

Projeto de placa de circuito impresso IEC60194 Projeto de placa de circuito impresso, termos e definições de fabricação e montagem

Fabricação e Montagem – Termos e Definições)

IPC – A-600F de placa impressa de forma aceitável

IEC60950

5. Regular o conteúdo

5.1 Requisitos da placa PCB

5.1.1 Determine a placa PCB e o valor TG

Determine a placa usada para PCB, como FR-4, alumínio, cerâmica, núcleo de papel, etc. Se alto TG for usado, a tolerância de espessura deve ser indicada no documento.

5.1.2 Determinar o revestimento de tratamento de superfície do PCB

Determine o revestimento de tratamento de superfície da folha de cobre PCB, como estanho, níquel, ouro ou OSP, e observe no documento.