ዓላማ 1.

ደረጃውን የጠበቀ ዲስትሪከት የምርቶች ሂደት ዲዛይን ፣ የፒሲቢ ሂደት ዲዛይን ተዛማጅ መመዘኛዎችን ይግለጹ ፣ የፒ.ሲ.ቢ. ዲዛይን ዲዛይን የማምረት ፣ የመፈተሽ ፣ የደህንነት ፣ EMC ፣ EMI እና ሌሎች ቴክኒካዊ ዝርዝር መስፈርቶችን እንዲያሟላ እና የሂደቱን ፣ የቴክኖሎጅውን ፣ የጥራቱን እና የምርት ዋጋውን ጥቅሞች እንዲገነቡ ያድርጉ። በምርት ንድፍ ሂደት ውስጥ።

የ PCB ሂደት ንድፍ ተዛማጅ መለኪያዎች ትንተና

2. የመተግበሪያ ስፋት

ይህ ዝርዝር በሁሉም የኤሌክትሪክ ምርቶች የፒሲቢ ሂደት ዲዛይን ላይ ተፈፃሚ ሲሆን በ PCB ዲዛይን ፣ በ PCB ቦርድ የመውሰድ ሂደት ግምገማ ፣ በነጠላ ቦርድ ሂደት ግምገማ እና በሌሎች እንቅስቃሴዎች ላይ ብቻ የሚተገበር ነው። In case of any conflict between the relevant standards and the contents of the specifications before this Code and the provisions of this Code, this code shall prevail.

3. ይግለጹ

በጉድጓድ (ቪአይኤ) – ለውስጣዊ ግንኙነት የሚያገለግል በብረት የተሠራ ቀዳዳ ፣ ነገር ግን የአካላት መሪዎችን ወይም ሌላ የማጠናከሪያ ቁሳቁሶችን ለማስገባት አይደለም።

Blind via: A through-hole extending from the printed board to only one surface.

Buried via: A conductive hole that does not extend to the surface of a printed board.

Through via: A through-hole extending from one surface of a printed board to another.

Component hole: hole used for Component terminals fixed to PCB and electrical connection of conductive graphics.

Stand off: Vertical distance from the bottom of the body of the surface mount device to the bottom of the pin.

4. የማጣቀሻ/የማጣቀሻ ደረጃዎች ወይም ቁሳቁሶች

Ts-s0902010001 information Technology Equipment PCB = “”

Ts-soe0199001 “Specification for Forced Air Cooling and Heating Design of Electronic Equipment”

Ts-soe0199002 “Specification for Natural Cooling and Heat Design of Electronic Equipment”

Printed Circuit Board Design IEC60194 Printed Circuit Board Design, Manufacturing and Assembly Terms and Definitions

ማምረት እና ስብሰባ – ውሎች እና ትርጓሜዎች)

IPC-A-600F በታተመ ቦርድ ተቀባይነት አለው

IEC60950

5. ይዘትን ይቆጣጠሩ

5.1 PCB ቦርድ መስፈርቶች

5.1.1 የ PCB ሳህን እና የቲጂ እሴት ይወስኑ

ለፒ.ሲ.ቢ ጥቅም ላይ የዋለውን ሰሌዳ ይወስኑ ፣ ለምሳሌ FR – 4 ፣ አሉሚኒየም ፣ ሴራሚክ ፣ የወረቀት ዋና ፣ ወዘተ ከፍተኛ TG ጥቅም ላይ ከዋለ ፣ ውፍረት መቻቻል በሰነዱ ውስጥ መጠቆም አለበት።

5.1.2 የፒ.ሲ.ቢ

እንደ ቆርቆሮ ፣ የኒኬል ወርቅ ወይም የ OSP ያሉ የ PCB የመዳብ ፎይል ወለል ሕክምና ሽፋን እና በሰነዱ ውስጥ ማስታወሻ ይውሰዱ።