Nequidquam 1 .

Standardize the PCB processum designatio productorum, parametris PCB processus designationis specificare, fac PCB consilium requisitis productibilitatis, testabilitatis, salutis, EMC, EMI et aliis technicis specificationibus, ac commoda processus, technologiae, qualitas et sumptus productorum construere. in processu producti design.

Analysis parametri cognatae processus designationis PCB

2. Application scope

Haec specificatio applicabilis est ad processum PCB designandum omnium productorum electricorum, et applicatur ad non limitatum ad PCB designandum, PCB tabulam mittentes recensendum, singulas tabulas recensendas et alias actiones. In casu cuiuslibet conflictus inter signa pertinentia et contenta specificationum ante huius Codicis et huius Codicis praescripta obtinebit.

3. Definition

Per foramen (VIA) : Foramen metallicum ad nexum internum adhibitum, non autem ad insertionem componentis ducit vel alia materia supplementi.

Caeca via: A per foramen protensum a tabula impressa ad unam tantum superficiem.

Sepultus via: Foramen conductivum quod ad superficiem tabulae impressae non pertingit.

Per via: per foramen ab una superficie tabulae impressae ad aliam porrecta.

Foramen componentis: foramen usus pro terminalibus componentibus ad PCB affixum et nexum electricae graphicae conductivae.

Sta abi: Verticalis distantia ab imo corporis superficiei mons fabrica ad imum paxillum.

4. Reference / reference signa seu materiae

Ts-s0902010001 notitia Technology Equipment PCB = “”

Ts-soe0199001 “Specificatio for Coactus Air Cooling et Calefaciens Design Electronic Equipment”

Ts-soe0199002 “Specificatio pro Naturali Cooling et Caloris Design Equipment Electronic”

Printed Circuit Board Design IEC60194 Printed Circuit Board Design, Manufacturing and assembly Terms and Definitions

Fabrica et Conventus – Termini et Definitiones)

IPC — A-600F Accepte Typis Tabulae

IEC60950

5. Regulate content

5.1 PCB tabula requisita

5.1.1 Determinare PCB laminam et TG valorem

Determinare tabulam pro PCB adhibitam, ut FR — 4, aluminium, ceramicum, nucleum chartaceum, etc. Si alta TG adhibeatur, tolerantia crassitudo in instrumento indicetur.

5.1.2 Determinare superficiem curatio membranam PCB

Determinare PCB ffoyle aeris curationem superficiei efficiens, ut stanno, nickel aurum vel OSP, et nota in documento.