Tujuan 1.

Menyeragamkan BPA proses reka bentuk produk, tentukan parameter yang berkaitan dengan reka bentuk proses PCB, buat Reka bentuk PCB memenuhi syarat produktiviti, kebolehujian, keselamatan, EMC, EMI dan spesifikasi teknikal lain, dan membina kelebihan proses, teknologi, kualiti dan kos produk dalam proses reka bentuk produk.

Analisis parameter berkaitan reka bentuk proses PCB

2. Skop permohonan

Spesifikasi ini berlaku untuk reka bentuk proses PCB semua produk elektrik, dan berlaku tetapi tidak terbatas pada reka bentuk PCB, tinjauan proses pemutus papan PCB, tinjauan proses papan tunggal dan kegiatan lainnya. Sekiranya terdapat pertentangan antara piawaian yang relevan dan isi spesifikasi sebelum Kod ini dan ketentuan Kod ini, kod ini akan berlaku.

3. Tentukan

Melalui lubang (VIA): Lubang logam yang digunakan untuk sambungan dalaman, tetapi tidak untuk memasukkan petunjuk komponen atau bahan pengukuhan lain.

Buta melalui: Lubang melalui yang memanjang dari papan bercetak ke satu permukaan sahaja.

Dikebumikan melalui: Lubang konduktif yang tidak memanjang ke permukaan papan bercetak.

Melalui melalui: Lubang melalui yang memanjang dari satu permukaan papan bercetak ke permukaan yang lain.

Lubang komponen: lubang yang digunakan untuk terminal Komponen terpaku pada PCB dan sambungan elektrik grafik konduktif.

Berdiri: Jarak menegak dari bahagian bawah badan alat pelekap permukaan ke bahagian bawah pin.

4. Standard atau bahan rujukan / rujukan

Ts-s0902010001 maklumat Teknologi Peralatan PCB = “”

Ts-soe0199001 “Spesifikasi Reka Bentuk Pendingin dan Pemanasan Udara Paksa Peralatan Elektronik”

Ts-soe0199002 “Spesifikasi untuk Reka Bentuk Pendingin dan Panas Semula jadi Peralatan Elektronik”

Reka Bentuk Papan Litar Bercetak IEC60194 Terma dan Definisi Reka Bentuk, Pembuatan dan Pemasangan Papan Litar Bercetak

Pembuatan dan Pemasangan – Syarat dan Definisi)

IPC – A-600F Diterima Papan Bercetak

IEC60950

5. Mengatur kandungan

5.1 Keperluan papan PCB

5.1.1 Menentukan nilai plat PCB dan TG

Tentukan papan yang digunakan untuk PCB, seperti FR – 4, aluminium, seramik, inti kertas, dll. Sekiranya TG tinggi digunakan, toleransi ketebalan harus ditunjukkan dalam dokumen.

5.1.2 Menentukan lapisan permukaan permukaan PCB

Tentukan salutan rawatan permukaan kerajang tembaga PCB, seperti timah, emas nikel atau OSP, dan catat dalam dokumen.