Zweck 1.

Standardiséieren de PCB Prozess Design vu Produkter, spezifizéiert déi verbonne Parameter vum PCB Prozess Design, maacht Den PCB Design entsprécht den Ufuerderunge vun der Produktibilitéit, Testbarkeet, Sécherheet, EMC, EMI an aner technesch Spezifikatioune, a baut d’Virdeeler vum Prozess, Technologie, Qualitéit a Käschte fir Produkter am Prozess vum Produktdesign.

Analyse vu verbonne Parameter vum PCB Prozess Design

2. Applikatioun Ëmfang

Dës Spezifizéierung ass uwendbar fir PCB Prozess Design vun all elektresche Produkter, a gëllt fir awer net limitéiert op PCB Design, PCB Board Gussprozess Bewäertung, Single Board Prozess Bewäertung an aner Aktivitéiten. Am Fall vun engem Konflikt tëscht den zoustännegen Normen an dem Inhalt vun de Spezifikatioune virum dëse Code an de Bestëmmunge vun dësem Code, wäert dëse Code herrschen.

3. Definéieren

Duerch Loch (VIA): E metalliséierte Lach dat fir bannenzeg Verbindung benotzt gëtt, awer net fir Insertéiere vu Komponentleitungen oder aner Verstäerkungsmaterial.

Blind via: En Duerchmiesser, dat vum gedréckte Board op nëmmen eng Uewerfläch verlängert.

Begruewen iwwer: E konduktivt Lach dat sech net op d’Uewerfläch vun engem gedréckte Board erstreckt.

Duerch iwwer: En Duerchmiesser dat sech vun enger Uewerfläch vun engem gedréckte Board op en anert verlängert.

Komponent Lach: Lach benotzt fir Komponentterminalen op PCB fixéiert an elektresch Verbindung vu konduktive Grafike.

Stand -Off: Vertikal Distanz vum Buedem vum Kierper vum Uewerflächemontéierungsapparat bis ënnen vum Pin.

4. Referenz/Referenz Standarden oder Material

Ts-s0902010001 information Technology Equipment PCB = “”

TS-soe0199001 “Spezifizéierung fir Forcéiert Loftkühlen an Heizung Design vun Elektroneschen Ausrüstung”

Ts-soe0199002 “Spezifizéierung fir natierleche Killmëttel an Hëtzt Design vun elektroneschen Ausrüstung”

Printed Circuit Board Design IEC60194 Printed Circuit Board Design, Fabrikatioun a Versammlungsbedéngungen an Definitiounen

Fabrikatioun a Versammlung – Begrëffer an Definitiounen)

IPC-A-600F Akzeptabel vum gedréckte Board

IEC60950

5. Reguléieren Inhalt

5.1 PCB Board Ufuerderunge

5.1.1 Bestëmmt PCB Plack an TG Wäert

Bestëmmt de Board dee fir PCB benotzt gëtt, sou wéi FR – 4, Aluminium, Keramik, Pabeierkär, asw Wann héich TG benotzt gëtt, soll d’Dicke Toleranz am Dokument uginn.

5.1.2 Bestëmmt d’Uewerflächebehandlungsbeschichtung vu PCB

Bestëmmt PCB Kupferfolie Uewerflächebehandlungsbeschichtung, sou wéi Zinn, Néckelgold oder OSP, an notéiert am Dokument.