Katuyoan 1.

Sulati ang PCB ang laraw sa proseso sa mga produkto, ipiho ang may kalabotan nga mga parameter sa laraw sa proseso sa PCB, himua ang laraw sa PCB sa mga kinahanglanon sa pagkamamugnaon, pagsulay, kahilwasan, EMC, EMI ug uban pang teknikal nga paghingalan, ug pagtukod sa mga bentaha sa proseso, teknolohiya, kalidad ug gasto sa mga produkto. sa proseso sa paglaraw sa produkto.

Pagtuki sa mga may kalabutan nga mga parameter sa disenyo sa proseso sa PCB

2. Sakup sa aplikasyon

Ang kini nga pagdeterminar magamit sa disenyo sa proseso sa PCB sa tanan nga mga produktong elektrisidad, ug magamit apan dili limitado sa laraw sa PCB, pagrepaso sa proseso sa casting sa PCB board, pagrepaso sa proseso sa us aka board ug uban pang mga kalihokan. Sa kaso sa bisan unsang panagsumpaki sa taliwala sa mga may kalabutan nga mga sumbanan ug sa mga sulud sa mga paghingalan sa wala pa kini nga Kodigo ug ang mga probisyon sa kini nga Kodigo, kini nga kodigo magpadayon.

3. Pasabut sa

Pinaagi sa lungag (VIA): Usa ka metallized hole nga gigamit alang sa sulud nga koneksyon, apan dili alang sa pagsal-ot sa mga lead lead o uban pang materyal nga pagpalig-on.

Buta pinaagi sa: Usa ka through-hole nga gikan sa giimprinta nga board ngadto sa usa ra nga nawong.

Gilubong pinaagi sa: Usa ka kondaktibo nga lungag nga dili moabot sa ibabaw sa usa ka giimprinta nga board.

Pinaagi sa pinaagi sa: Usa ka through-hole nga gikan sa usa ka nawong sa usa ka giimprinta nga board ngadto sa lain.

Bahin sa lungag: lungag nga gigamit alang sa mga terminal sa mga bahin nga gitakda sa PCB ug koneksyon sa kuryente sa mga conductive graphic.

Pagtindog: Pataas nga distansya gikan sa ilawom sa lawas sa aparato sa ibabaw nga bahin sa bukid hangtod sa ilawom sa pin.

4. Mga sumbanan o materyal sa pakisayran / pakisayran

Ts-s0902010001 kasayuran Teknolohiya nga Kagamitan PCB = “”

Ts-soe0199001 “Pagpasabut alang sa Pinugos nga Air Cooling ug Pag-init nga Disenyo sa Mga Elektronikong kagamitan”

Ts-soe0199002 “Pagpasabut alang sa natural nga Paglamig ug Pag-init sa Disenyo sa Mga Elektronikong kagamitan”

Giimprinta nga Desinyo sa Linya sa Circuit Board IEC60194 Naimprinta nga Disenyo sa Circuit Board, Paggama ug Assembly Mga Termino ug Kahulugan

Paghimo ug Assembly – Mga Termino ug Kahulugan)

IPC – A-600F Madawat sa Gi-print nga Lupon

IEC60950

5. Pag-regulate sa sulud

5.1 mga kinahanglanon sa board sa PCB

5.1.1 Tinoa ang plato sa PCB ug bili sa TG

Tinoa ang gigamit nga board alang sa PCB, sama sa FR – 4, aluminyo, ceramic, core sa papel, ug uban pa. Kung gigamit ang taas nga TG, kinahanglan ipakita ang gibag-on nga pagkamatugtanon sa dokumento.

5.1.2 Tinoa ang sulud sa pagtambal sa ibabaw sa PCB

Pagtino PCB tanso foil sa nawong nga pagtambal patong, sama sa lata, nikel bulawan o OSP, ug timan-i sa dokumento.