Syfte 1.

Standardisera PCB processdesign av produkter, specificera de relaterade parametrarna för PCB -processdesign, gör PCB -designen uppfyller kraven på tillverkbarhet, testbarhet, säkerhet, EMC, EMI och andra tekniska specifikationer och bygg fördelarna med process, teknik, kvalitet och kostnad för produkter i processen med produktdesign.

Analys av relaterade parametrar för PCB -processdesign

2. Ansökan

Denna specifikation är tillämplig på PCB -processdesign för alla elektriska produkter, och gäller men inte begränsat till PCB -design, PCB -gjutprocessgranskning, processprovning av enskiva och andra aktiviteter. I händelse av konflikt mellan relevanta standarder och innehållet i specifikationerna före denna kod och bestämmelserna i denna kod, ska denna kod gälla.

3. Definiera

Genomgående hål (VIA): Ett metalliserat hål som används för inre anslutning, men inte för införande av komponentledningar eller annat förstärkningsmaterial.

Blind via: Ett genomgående hål som sträcker sig från det tryckta kortet till endast en yta.

Begravd via: Ett ledande hål som inte sträcker sig till ytan på en tryckt kartong.

Genom via: Ett genomgående hål som sträcker sig från en yta på en tryckt kartong till en annan.

Komponenthål: hål som används för komponentterminaler fästa på kretskort och elektrisk anslutning av ledande grafik.

Stå av: Vertikalt avstånd från undersidan av ytmonteringsenhetens kropp till stiftets botten.

4. Referens/referensstandarder eller material

Ts-s0902010001 informationsteknik utrustning kretskort = “”

Ts-soe0199001 “Specifikation för tvångsluftkylning och uppvärmning av elektronisk utrustning”

Ts-soe0199002 “Specifikation för naturlig kylning och värmedesign av elektronisk utrustning”

Tryckta kretskortdesign IEC60194 Tryckta kretskort Design, tillverkning och montering Villkor och definitioner

Tillverkning och montering – Villkor och definitioner)

IPC-A-600F Acceptable of Printed Board

IEC60950

5. Reglera innehåll

5.1 Krav på kretskort

5.1.1 Bestäm PCB -plattan och TG -värdet

Bestäm kortet som används för PCB, t.ex. FR – 4, aluminium, keramik, papperskärna etc. Om hög TG används ska tjocklekstolerans anges i dokumentet.

5.1.2 Bestäm ytbehandling av PCB

Bestäm PCB -kopparfolie ytbehandlingsbeläggning, såsom tenn, nickelguld eller OSP, och notera i dokumentet.