Doel 1.

Standaardiseer de PCB procesontwerp van producten, specificeer de gerelateerde parameters van PCB-procesontwerp, maak Het PCB-ontwerp voldoet aan de vereisten van produceerbaarheid, testbaarheid, veiligheid, EMC, EMI en andere technische specificaties, en bouw de voordelen van proces, technologie, kwaliteit en kosten van producten op in het proces van productontwerp.

Analyse van gerelateerde parameters van PCB-procesontwerp

2. Toepassingsgebied

Deze specificatie is van toepassing op het PCB-procesontwerp van alle elektrische producten en is van toepassing op, maar is niet beperkt tot, PCB-ontwerp, beoordeling van het gietproces van printplaten, procesbeoordeling van één bord en andere activiteiten. In case of any conflict between the relevant standards and the contents of the specifications before this Code and the provisions of this Code, this code shall prevail.

3. Bepaal

Doorgaand gat (VIA): Een gemetalliseerd gat dat wordt gebruikt voor binnenverbinding, maar niet voor het inbrengen van componentleidingen of ander versterkingsmateriaal.

Blind via: A through-hole extending from the printed board to only one surface.

Buried via: A conductive hole that does not extend to the surface of a printed board.

Through via: Een doorgaand gat dat zich uitstrekt van het ene oppervlak van een printplaat naar het andere.

Componentgat: gat dat wordt gebruikt voor componentterminals die op PCB zijn bevestigd en elektrische aansluiting van geleidende grafische afbeeldingen.

Afstand houden: verticale afstand van de onderkant van de behuizing van het apparaat voor oppervlaktemontage tot de onderkant van de pen.

4. Referentie/referentienormen of materialen

Ts-s0902010001 information Technology Equipment PCB = “”

Ts-soe0199001 “Specificatie voor het ontwerp van geforceerde luchtkoeling en verwarming van elektronische apparatuur”

Ts-soe0199002 “Specificatie voor natuurlijke koeling en warmteontwerp van elektronische apparatuur”

Ontwerp van printplaten IEC60194 Termen en definities voor ontwerp, fabricage en montage van printplaten

Fabricage en assemblage – termen en definities)

IPC — A-600F aanvaardbaar van printplaat

IEC60950

5. Regel inhoud

5.1 vereisten voor printplaten

5.1.1 PCB-plaat en TG-waarde bepalen

Bepaal het bord dat wordt gebruikt voor PCB’s, zoals FR – 4, aluminium, keramiek, papierkern, enz. Als een hoge TG wordt gebruikt, moet de diktetolerantie in het document worden aangegeven.

5.1.2 Bepaal de oppervlaktebehandeling coating van PCB

Bepaal de oppervlaktebehandeling van PCB-koperfolie, zoals tin, nikkelgoud of OSP, en noteer in het document.