Cel 1.

Standaryzuj PCB projektowanie procesowe produktów, określanie powiązanych parametrów projektowania procesu PCB, sprawianie, że projekt PCB spełnia wymagania produktywności, testowalności, bezpieczeństwa, EMC, EMI i innych specyfikacji technicznych oraz buduje zalety procesu, technologii, jakości i kosztu produktów w procesie projektowania produktu.

Analiza powiązanych parametrów projektowania procesu PCB

2. Zakres zastosowania

Niniejsza specyfikacja ma zastosowanie do projektowania procesów PCB wszystkich produktów elektrycznych i dotyczy między innymi projektowania PCB, przeglądu procesu odlewania płytek PCB, przeglądu procesu pojedynczej płyty i innych czynności. W przypadku jakiegokolwiek konfliktu między odpowiednimi normami i treścią specyfikacji przed niniejszym Kodeksem a postanowieniami niniejszego Kodeksu, niniejszy kodeks ma pierwszeństwo.

3. Zdefiniuj

Otwór przelotowy (VIA) : Metalizowany otwór używany do połączenia wewnętrznego, ale nie do wkładania wyprowadzeń komponentów lub innego materiału wzmacniającego.

Blind via: Otwór przelotowy rozciągający się od płytki drukowanej tylko do jednej powierzchni.

Pochowany przez: przewodzący otwór, który nie sięga do powierzchni płytki drukowanej.

Przez przelotkę: Otwór przelotowy biegnący od jednej powierzchni płytki drukowanej do drugiej.

Otwór komponentowy: otwór używany do zacisków komponentowych przymocowanych do płytki drukowanej i elektrycznego połączenia przewodzącej grafiki.

Stand off: Odległość w pionie od dolnej części korpusu urządzenia do montażu powierzchniowego do dolnej części bolca.

4. Normy lub materiały odniesienia/odniesienia

Ts-s0902010001 Informacja Technologia Sprzęt PCB = „”

Ts-soe0199001 „Specyfikacja projektowania urządzeń elektronicznych w zakresie chłodzenia i ogrzewania wymuszonym powietrzem”

Ts-soe0199002 „Specyfikacja naturalnego chłodzenia i ogrzewania urządzeń elektronicznych”

Projektowanie obwodów drukowanych IEC60194 Projektowanie, produkcja i montaż obwodów drukowanych Warunki i definicje

Produkcja i montaż – terminy i definicje)

IPC — A-600F do przyjęcia z płyty drukowanej

IEC60950

5. Reguluj treść

5.1 Wymagania dotyczące płytki drukowanej

5.1.1 Określ płytkę PCB i wartość TG

Określ płytkę używaną do PCB, taką jak FR — 4, aluminiowa, ceramiczna, rdzeń papierowy itp. W przypadku stosowania wysokiego TG należy w dokumencie wskazać tolerancję grubości.

5.1.2 Określić powłokę obróbki powierzchni PCB

Określ powłokę do obróbki powierzchni folii miedzianej PCB, taką jak cyna, nikiel-złoto lub OSP, i zanotuj w dokumencie.