Zweck 1.

Standardisieren Sie die PCB Prozessdesign von Produkten, spezifizieren die zugehörigen Parameter des PCB-Prozessdesigns, sorgen dafür, dass das PCB-Design die Anforderungen an Herstellbarkeit, Testbarkeit, Sicherheit, EMV, EMI und andere technische Spezifikationen erfüllt und die Vorteile von Prozess, Technologie, Qualität und Kosten der Produkte nutzt im Prozess des Produktdesigns.

Analyse verwandter Parameter des PCB-Prozessdesigns

2. Anwendungsbereich

Diese Spezifikation gilt für das PCB-Prozessdesign aller elektrischen Produkte und gilt unter anderem für das PCB-Design, die Überprüfung des Leiterplattengussverfahrens, die Überprüfung des Einzelplatinenprozesses und andere Aktivitäten. Bei Widersprüchen zwischen den einschlägigen Normen und dem Inhalt der Spezifikationen vor diesem Kodex und den Bestimmungen dieses Kodex hat dieser Kodex Vorrang.

3. Definieren

Durchgangsloch (VIA): Ein metallisiertes Loch, das für die innere Verbindung verwendet wird, jedoch nicht zum Einführen von Komponentenleitungen oder anderem Verstärkungsmaterial.

Blind Via: Ein Durchgangsloch, das sich von der Leiterplatte zu nur einer Oberfläche erstreckt.

Buried Via: Ein leitfähiges Loch, das nicht bis zur Oberfläche einer Leiterplatte reicht.

Durchkontaktierung: Ein Durchgangsloch, das sich von einer Oberfläche einer Leiterplatte zu einer anderen erstreckt.

Komponentenloch: Loch, das für an der Leiterplatte befestigte Komponentenanschlüsse und den elektrischen Anschluss von leitfähigen Grafiken verwendet wird.

Abstand: Vertikaler Abstand von der Unterseite des Gehäuses des SMD-Geräts bis zur Unterseite des Stifts.

4. Referenz-/Referenzstandards oder Materialien

Ts-s0902010001 Informationstechnologie Ausrüstung PCB = „“

Ts-soe0199001 „Spezifikation für das Umluftkühlungs- und Heizungsdesign von elektronischen Geräten“

Ts-soe0199002 „Spezifikation für natürliches Kühl- und Wärmedesign von elektronischen Geräten“

Leiterplattendesign IEC60194 Leiterplattendesign, Herstellung und Montage Begriffe und Definitionen

Herstellung und Montage – Begriffe und Definitionen)

IPC — A-600F akzeptabel von Leiterplatten

IEC60950

5. Inhalte regulieren

5.1 Anforderungen an die Leiterplatte

5.1.1 PCB-Platte und TG-Wert ermitteln

Bestimmen Sie die Leiterplatte, die für die Leiterplatte verwendet wird, z. B. FR — 4, Aluminium, Keramik, Papierkern usw. Wenn eine hohe TG verwendet wird, sollte die Dickentoleranz im Dokument angegeben werden.

5.1.2 Bestimmen der Oberflächenbehandlungsbeschichtung von PCB

Oberflächenbehandlung der Leiterplatten-Kupferfolie wie Zinn, Nickel-Gold oder OSP ermitteln und im Dokument vermerken.