Цель 1.

Стандартизировать печатная плата проектирование процессов продуктов, определение соответствующих параметров процесса проектирования печатных плат, обеспечение соответствия конструкции печатной платы требованиям технологичности, тестируемости, безопасности, EMC, EMI и другим техническим спецификациям, а также создание преимуществ процесса, технологии, качества и стоимости продуктов в процессе разработки продукта.

Анализ связанных параметров процесса проектирования печатных плат

2. Область применения

Эта спецификация применима к процессу проектирования печатных плат всех электрических продуктов и применяется, помимо прочего, к проектированию печатных плат, обзору процесса литья печатных плат, обзору процесса одноплатной платы и другим видам деятельности. В случае любого противоречия между соответствующими стандартами и содержанием спецификаций до настоящего Кодекса и положениями настоящего Кодекса, этот Кодекс имеет преимущественную силу.

3. Определите

Сквозное отверстие (VIA): металлизированное отверстие, используемое для внутреннего соединения, но не для ввода выводов компонентов или другого армирующего материала.

Blind via: A through-hole extending from the printed board to only one surface.

Buried via: A conductive hole that does not extend to the surface of a printed board.

Сквозное отверстие: Сквозное отверстие, проходящее от одной поверхности печатной платы к другой.

Отверстие для компонента: отверстие, используемое для клемм компонентов, прикрепленных к печатной плате, и электрического соединения проводящей графики.

Стойка: расстояние по вертикали от нижней части корпуса устройства для поверхностного монтажа до нижней части штифта.

4. Справочные / справочные стандарты или материалы

Ts-s0902010001 information Technology Equipment PCB = “”

Ts-soe0199001 «Технические условия для проектирования электронного оборудования с принудительным воздушным охлаждением и обогревом»

Ts-soe0199002 «Технические условия для проектирования электронного оборудования с естественным охлаждением и обогревом»

Проектирование печатных плат IEC60194 Проектирование, изготовление и сборка печатных плат Термины и определения

Производство и сборка – термины и определения)

IPC – A-600F Допускается печатная плата

IEC60950

5. Регулируйте содержание

5.1 Требования к печатной плате

5.1.1 Определите пластину печатной платы и значение TG

Определите плату, используемую для печатной платы, такую ​​как FR-4, алюминий, керамика, бумажный сердечник и т. Д. Если используется высокий TG, в документе должен быть указан допуск по толщине.

5.1.2 Определение покрытия для обработки поверхности печатной платы

Определите покрытие для обработки поверхности медной фольги печатной платы, такое как олово, никелевое золото или OSP, и отметьте в документе.